本文介绍四个相关用例，说明以激光驱动的生物光子学结合纳米技术的应用如何共同实现更理想的医疗健康效果。

复旦大学研究团队将新型二维原子晶体引入传统的硅基芯片制造流程，实现了晶圆级异质CFET技术。相比于硅材料，二维原子晶体的单原子层厚度使其在小尺寸器件中具有优越的短沟道控制能力。

据了解，天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出了仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术，该相关研究成果将于近日发表在国际期刊《先进材料》上。

日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。

据EDN电子技术设计了解，12月8日上午，账号为Laniakea_1188的微博用户公开举报特斯拉，称上海特斯拉在Model Y车型生产过程中，降低某项重要工艺规格问题线索，并指出如果该项变化的风险评估、白车身验证、整车验证不充分，将不能排除影响承载式车身强度乃至整车安全性的可能。

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。

近年来，柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品，柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作，被广泛应用于各个领域。

随着新材料和工艺的开发，3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。

近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺，并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜，以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破，且逐渐成形。

在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的在于重启该公司的代工业务，而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，这将会对英特尔转型计划带来什么挑战？

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如，汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。

本文将讨论近期巴菲特在目前的金融市场环境中入手台积电，给企业资本和产业资本为整合资源和各地方政府建设半导体产业生态带来的启发。

基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。