英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。

我最近在为一项新设计进行实验，其中需要使用函数发生器。尽管新的函数发生器具有相当好的频率容差规格，但我需要获得更高的精度。用频率发生器、任意波形发生器和频率计数器获得更高精度的方法，是使用许多这些测试仪器上所提供的10MHz参考输入。由于没有这样的参考，而且我最近一直在玩Arduino Nano(下文简称Nano)，我决定看看是否可以围绕Nano构建一个这样的设计。

在IIC大会的“2022 国际‘碳中和’电子产业发展高峰论坛”上，华为昇腾计算制造行业总监任超带来了“昇腾AI为先进封装检测提质增效，加速碳中和达标”主题演讲。

近日，来自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的报告指出，台积电(TSMC)的 3nm 工艺将面临延迟，并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系。台积电已对有关其领先的 3 纳米 (nm) 芯片制造工艺技术出现延迟的报道进行了回应。

美国芯片振兴法案CHIPS已获国会参众两院通过，只待总统拜登签署就可正式实施，是美国重振半导体业雄风的重要步骤；为此《EE Times》独家专访了催生该法案的关键人物之一，在特朗普执政时期负责经济发展、能源与环境的美国前副国务卿Keith Krach，他将亲自说明该法案的重要性以及目标...

据EDN电子技术设计了解，商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息，表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口，此举将严重影响台湾的建筑业，实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆，而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。

SiC功率电子是加速电动车时代到来的主要动能。以SiC MOSFET取代目前的Si IGBT，不仅能使电力移转时的能源损耗降低80%以上，同时也可让芯片模块尺寸微缩至原本的1/10，达到延长电动车续航里程及缩短充电时间的功效。

在苹果扩张自研芯片版图的同时，也有半导体公司从苹果“挖”半导体专家，三星就是其中之一。据韩国商务部的一则消息指出，一位在苹果工作了九年的芯片专家离开了公司，加入了三星。

25日，三星电子在京畿道华城校区的V1线（仅限EUV）举行了使用下一代晶体管GAA（Gate All Around）技术的3nm代工产品出货仪式，这也意味着三星超越台积电成为第一家 3nm 芯片制造商。

硅是地球上最丰富的元素之一，其纯净形式已成为许多现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在，来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。

据EDN电子技术设计报道，高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比，骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式，整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm，协处理器使用22nm制程工艺。

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。

高通将骁龙8 Plus Gen 1的量产交给台积电之后，其生产技术带来了许多改进，其中之一是提高了游戏性能。众所周知，Apple 的 A15 Bionic 是目前公认的最快的移动 SoC，但这一认知却被小米 12S Ultra 搭配高通骁龙8 Plus Gen 1所颠覆。

近日，有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大，并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索，发现有31条相关信息……