藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片，是否有助于三星获得显著优势还有待观察，而这也将会是一件有趣的事...

本文包括两部分，我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系，以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁，并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险，并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。

印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架，用于构建下一代模拟计算芯片组，与目前大多数电子设备中的数字芯片相比，该芯片组速度更快、功耗更低。

嵌入式非挥发性内存虽以Flash为主流，但Flash在40nm遇到制程微缩瓶颈，这也使各家半导体厂开始导入RRAM和MRAM等下一代非挥发性内存...

据韩媒报道，三星电子计划最早于本周开始试产采用GAA工艺的3nm产品，并称第一个客户是中国的半导体公司。

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术，可以更有效地在二维材料上转移金属电极，从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术发表在Nature Electronics上。

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。

电源应用正转向更小占位面积、更高效率的解决方案；为提高功率密度，让器件能够放进更小的封装里，SiC是用来取代硅材料电源分立器件和模块的理想候选技术。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

现在研究人员设计了一种新的塑料处理器，他们估计能够以不到一便士（约合人民币0. 082元）的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告，新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界，从绷带到香蕉，一切都可以拥有芯片。

新型薄半导体材料的开发需要对大量反射高能电子衍射（RHEED）数据进行定量分析，既耗时又需要专业知识。为了解决这个问题，东京理科大学的科学家们确定了可以帮助自动化 RHEED 数据分析的机器学习技术。他们的发现可以极大地加速半导体研究，并为更快、更节能的电子设备铺平道路。