日前，华为启动了新一轮的“天才少年”招募计划，照片要求为在数学、计算机、物理、材料、芯片、智能制造、化学等相关领域有特别建树并有志成为技术领军人物。华为轮值董事长胡厚崑称是要用世界级的难题，吸引世界级的人才，来共同迎接挑战，推动科学和技术上的进步。

AMD似乎不仅在其CPU和GPU上走小芯片路线，而且现在也在为其下一代AM5主板的芯片组采用了基于小芯片的设计。

IC Repackage移植技术，可从SiP、MCM等多芯片或模块封装体中，将欲受测之裸片，无损伤的移植至独立的封装测试体，避开其他组件的干扰，进行后续各项电性测试，快速找到IC故障的元凶是谁。

昨日OPPO 发布了OPPO K10和OPPO K10 Pro两款手机新品，以及OPPO智能电视 K9x 65英寸和OPPO Enco Air2 Pro两款IoT新品。在手机性能上，OPPO K10系列首次采用双旗舰芯片，OPPO K10 全球首发MediaTek天玑8000-MAX 5G处理器，而OPPO K10 Pro则搭载旗舰级芯片骁龙888 5G处理器，两款芯片均配备UFS 3.1闪存+LPDDR5内存。

比利时研究机构imec开发了一种解决方案，透过扩展其设计—技术协同优化(DTCO)框架，可以估算当前和未来逻辑CMOS工艺技术的能耗、用水量和温室气体排放量。

近日，代尔夫特理工大学 (TU Delft) 和英特尔公司的研究人员在英特尔半导体制造工厂使用替代和先进工艺成功地在28 Si/ 28 SiO 2界面上制造了量子点。他们的论文发表在Nature Electronics上，展示了依靠当前制造设备量产全尺寸量子器件的可行性。

EDN电子技术设计曾报道了华为公开的一种芯片堆叠封装及终端设备专利，近日，有业内人士表示，华为的这种混合 3D 堆叠方式比其他公司传统的 2.5D 和 3D 封装技术更通用。

日前，上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》，公布了第一批重点企业“白名单”666家，其中包括中芯国际、华虹宏力、飞凯材料、上海中欣晶圆、上海芯哲微电子等集成电路企业。

美国三大芯片制造商英特尔、美光和ADI日前已加入Miter Engenuity的半导体联盟，以加快半导体研究、开发和原型设计，以建立更强大的美国半导体产业，促进美国的先进制造业，并在全球竞争激烈的情况下保护知识产权竞赛。

近日，国家知识产权局官网显示，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，从专利申请日来看，华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外，绝数码博主@厂长是关同学 称，华为这次公开的堆叠技术，意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试，堆叠芯片会在18个月内与我们见面……

据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

近日，三星电子证实其芯片代工制造部门机密数据被窃。据《韩国中央日报》表示，三星代工的一名员工可能拍摄了该公司芯片制造技术的机密信息。该员工被指控在家工作时用智能手机拍摄了显示此信息的电脑屏幕。此外，他们没有拍几张照片；相反，韩国媒体的报道推测已经拍摄了数百个商业机密。

台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点，苹果是第一个客户，英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货。

英伟达正式推出了其新一代架构与核心Hopper GH100 GPU，它采用全新的定制版台积电 4nm 工艺， CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，集成多达800亿个晶体管，号称世界上最先进的芯片。新的流式多处理器 (SM) 具有许多性能和效率改进。主要新功能