近日有报道称台积电正积极推进1nm制程工艺，并们已在谋划1nm制程工艺工厂的建设事宜，以便按计划量产。早前EDN美国版曾报道台积电1nm制程工艺已实现技术突破，且逐渐成形。

在英特尔积极推动的IDM 2.0计划中，最关键的在于重启该公司的代工业务，而今带领该公司晶圆代工业务的关键舵手Thakur即将离去，这将会对英特尔转型计划带来什么挑战？

PCI-SIG 组织发表公开声明以回应最近针对NVIDIA 12VHPWR连接器熔化的诉讼。

在最具挑战性的电源应用中使用宽禁带半导体离不开对器件可靠性的仔细评估。例如，汽车市场需要体积小、重量轻的解决方案用于电动汽车。

本文将讨论近期巴菲特在目前的金融市场环境中入手台积电，给企业资本和产业资本为整合资源和各地方政府建设半导体产业生态带来的启发。

基于机器学习的方法可用于实现和优化GaN基亚波长光栅(SWG)设计。

针对各种芯片尺寸的引线框架和基板类封装专门设计的材料

目前越来越多的MCU厂商选择将新型的存储器集成在MCU中，从而突破传统闪存技术的限制，使MCU性能水平达到一个新的高度。

现在正是FinFET交棒给GAA，以协助半导体产业提升芯片微缩至下一阶段的时候了。这一转型道路上可能不会一帆风顺，因为要打造GAA设计比起FinFET或平面晶体管更复杂得多了...

尽管智能手机显示面板市场低迷，但Omdia预计，到2022年底，用于智能手机的LTPO AMOLED面板将较去年同期增长94%···

这篇文章的重点是锂离子电池在电动汽车中的作用，以及这项技术的未来趋势。

深圳2022高交会期间举办的深圳机器视觉展上，笔者前往展馆实地探访了安森美的一系列高性能新产品。这次安森美带来了XGS系列CMOS图像传感器，特别是基于旗舰产品XGS 45000(4470万像素8192x5460)、XGS 5000(530万像素 2592 x 2048)、XGS12000(1200万像素4096x3072)、XGS 16000(1600万像素4000x4000)等的参考设计。

日前，高通在2022年的骁龙峰会上发布了骁龙8 Gen2平台，这一代CPU、GPU、AI等架构大幅升级，与此同时，高通也确认会继续使用三星的晶圆代工服务，而且他们最快会在两年上使用三星的GAA工艺，虽然没有明确表态，但高通的态度印证了也许将来会使用三星的3nm GAA工艺。那么所谓的GAA工艺又是什么呢？

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。