据EDN电子技术设计报道，高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比，骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式，整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm，协处理器使用22nm制程工艺。

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。

高通将骁龙8 Plus Gen 1的量产交给台积电之后，其生产技术带来了许多改进，其中之一是提高了游戏性能。众所周知，Apple 的 A15 Bionic 是目前公认的最快的移动 SoC，但这一认知却被小米 12S Ultra 搭配高通骁龙8 Plus Gen 1所颠覆。

近日，有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大，并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索，发现有31条相关信息……

藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片，是否有助于三星获得显著优势还有待观察，而这也将会是一件有趣的事...

本文包括两部分，我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系，以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁，并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险，并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。

印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架，用于构建下一代模拟计算芯片组，与目前大多数电子设备中的数字芯片相比，该芯片组速度更快、功耗更低。

嵌入式非挥发性内存虽以Flash为主流，但Flash在40nm遇到制程微缩瓶颈，这也使各家半导体厂开始导入RRAM和MRAM等下一代非挥发性内存...

据韩媒报道，三星电子计划最早于本周开始试产采用GAA工艺的3nm产品，并称第一个客户是中国的半导体公司。

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……

麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步，他们采用了类似乐高的设计，可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。

中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术，可以更有效地在二维材料上转移金属电极，从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术发表在Nature Electronics上。

据EDN电子技术设计报道，BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布，计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机，所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。