电源应用正转向更小占位面积、更高效率的解决方案；为提高功率密度，让器件能够放进更小的封装里，SiC是用来取代硅材料电源分立器件和模块的理想候选技术。

据EDN电子技术设计报道，AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来，AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或compute tiles ）。

现在研究人员设计了一种新的塑料处理器，他们估计能够以不到一便士（约合人民币0. 082元）的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告，新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界，从绷带到香蕉，一切都可以拥有芯片。

新型薄半导体材料的开发需要对大量反射高能电子衍射（RHEED）数据进行定量分析，既耗时又需要专业知识。为了解决这个问题，东京理科大学的科学家们确定了可以帮助自动化 RHEED 数据分析的机器学习技术。他们的发现可以极大地加速半导体研究，并为更快、更节能的电子设备铺平道路。

Apple M2的第一个 CPU 和 GPU 基准测试已经发布，数据显示，M2芯片单核和多核跑分比M1芯片有所提升，而GPU方面M2芯片优势更加明显。

Promobit公司董事Maxim Kposov在接受采访时表示，这款笔记本电脑主要面向企业市场和国家参与的公司。

华为与中科院方面开发了基于铟镓锌氧 IGZO-FET（由 In、Ga、Zn、O 组成的透明氧化物）材料的 CAA（Channel-All-Around）构型晶体管 3D DRAM 技术。该晶体管具有良好的热稳定性和可靠性，有望成为未来超越1-alpha节点的高性能3D-DRAM的候选产品。

据EDN电子技术设计报道，日前Twitter 用户“ShrimpApplePro”爆料称苹果正在开发“最终”的 M1 芯片变体，它使用 A15 中更强大的内核。郭明錤今天在Twitter 上引用 ShrimpApplePro 的帖子，证实了有关 A16 和“M2”芯片的这些传闻。

据EDN电子技术设计了解，西班牙政府已表示计划到 2027 年在半导体行业投入 122.5 亿欧元（约合 130 亿美元、约 874.65亿元人民币），以支持国内 5nm 以上和以下的芯片制造。

近年来芯片级的微腔光梳由于紧凑的尺寸和低廉的成本极大拓展了其应用范围。然而，大部分基于微腔光梳的系统级应用中，仅有微腔本身为集成器件，其余的组成部分均未实现集成，在成本、尺寸和功耗上极大地削弱了微腔光梳芯片化带来的优势。日前，北京大学团队攻克了这一世界性难题。

关于薪酬的话题一直是各行各业关注的焦点之一。员工与高管薪资差距甚高是各行各业的“通病”，而这种现象终于引起了半导体行业工程师们的不满。近期谷歌、微软、亚马逊相继宣布涨薪以留住人才，而在国内半导体行业，则面临的是年薪百万招不到人的尴尬现象。

上月底，英特尔宣布他们的第 14 代 Meteor Lake CPU 已实现开机，计划于 2023 年发布。在近日举行的英特尔 Vision 2022 大会上，该公司首次近距离展示其 14 代 Meteor Lake CPU，这款芯片采用两种封装方式，分为“标准”和“高密度”，利用英特尔和台积电制造的核心 IP。

EDN电子技术设计引援路透社报道，德国经济部长罗伯特·哈贝克(Robert Habeck)表示，德国政府有望提供140亿（约148亿美元）的财政支持来吸引芯片制造商。

近日，华为又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”，申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。EDN电子技术设计小编注意到，本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年，但华为并非2019年才开始布局该技术。

根据 The Information的一份报告，Meta 计划在 2024 年之前发布四款新的 VR 头显，同时，Meta也在积极研发专门用于AI处理的定制加速器芯片，近日外媒报道了该芯片的相关性能。