在苹果扩张自研芯片版图的同时，也有半导体公司从苹果“挖”半导体专家，三星就是其中之一。据韩国商务部的一则消息指出，一位在苹果工作了九年的芯片专家离开了公司，加入了三星。

25日，三星电子在京畿道华城校区的V1线（仅限EUV）举行了使用下一代晶体管GAA（Gate All Around）技术的3nm代工产品出货仪式，这也意味着三星超越台积电成为第一家 3nm 芯片制造商。

硅是地球上最丰富的元素之一，其纯净形式已成为许多现代技术的基础，从太阳能电池到计算机芯片,但硅作为半导体的特性远非理想。现在，来自 MIT、休斯顿大学和其他机构的一组研究人员发现了一种称为立方砷化硼的材料，这种材料可以克服硅的上述两个限制。其为电子和电洞提供了高迁移率，并具有优良的热导率。研究人员表示，这是迄今为止发现最好的半导体材料，在将来也可能说是最好的材料。

据EDN电子技术设计报道，高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比，骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式，整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm，协处理器使用22nm制程工艺。

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。

高通将骁龙8 Plus Gen 1的量产交给台积电之后，其生产技术带来了许多改进，其中之一是提高了游戏性能。众所周知，Apple 的 A15 Bionic 是目前公认的最快的移动 SoC，但这一认知却被小米 12S Ultra 搭配高通骁龙8 Plus Gen 1所颠覆。

近日，有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大，并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索，发现有31条相关信息……

藉由比台积电更早一点开始制造3nm芯片，是否有助于三星获得显著优势还有待观察，而这也将会是一件有趣的事...

本文包括两部分，我们主要探讨芯片供应商和OEM之间的相互关系，以及他们为何必须携手合作以完成各个制造阶段的漏洞保护。第一部分指出了IC制造生命周期每个阶段中存在的威胁，并说明了如何解决这些威胁。第二部分着重说明了OEM所特有的安全风险，并指出了最终产品制造商和芯片供应商如何承担各自的责任。

印度科学研究所 (IISc) 的研究人员开发了一种设计框架，用于构建下一代模拟计算芯片组，与目前大多数电子设备中的数字芯片相比，该芯片组速度更快、功耗更低。

嵌入式非挥发性内存虽以Flash为主流，但Flash在40nm遇到制程微缩瓶颈，这也使各家半导体厂开始导入RRAM和MRAM等下一代非挥发性内存...

据韩媒报道，三星电子计划最早于本周开始试产采用GAA工艺的3nm产品，并称第一个客户是中国的半导体公司。

台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构，全面提升效能及功耗效率。

根据一份新报告，苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。

台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会，EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点，包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……