台积电董事长刘德音曾在六月份表示，台积电2023年的资本支出可能达到400亿美元（折合人民币约2670亿元）。但据最新的分析指出，成本上升和行业低迷将促使台积电把今年的部分支出分配到2023年，今年的支出接近400亿美元，明年将超过410亿美元。

从电动汽车，到各种场景的不间断电源，电池组的使用可以说是无处不在。作为一种分布式绿色能源，它将为环境的可持续改善做出越来越大的贡献。不过，随着电流负荷的不断增加以及应用的日益普及，也带来了安全方面的挑战。本文介绍的热锁技术，为解决该挑战提供了一种颇具吸引力的方案。

在今天凌晨开始的创新大会上，CEO基辛格强调摩尔定律不会死，还会活得很好：“摩尔定律——至少在未来的十年里依然有效。英特尔将一往无前，挖掘元素周期表中的无限可能，持续释放硅的神奇力量。”基辛格表示，英特尔将在4年内提高5个“节点”的生产能力，也就是5种晶体管尺寸，以迎头赶上。

据韩国媒体报道称，SK海力士正在赢得下一代高带宽内存（HBM）市场。秘诀在于 MR-MUF技术，凭借这项自主研发的技术，SK海力士正在领先处于早期阶段的HBM市场，超越其竞争对手美光以及DRAM第一制造商三星电子。

虽然产品生命周期中的OEM阶段比IC生产的OEM阶段要短一些，但每个阶段的安全风险与芯片供应商面临的风险却很相似，且同样影响深远。幸运的是，OEM可以在其芯片供应商建立的安全基础上进行构建，并重复使用多种相同的技术。

据EDN电子技术设计了解，高通骁龙8 Gen 2 很可能会在11月15日至17日高通举行的年度 Snapdragon 峰会期间发布，据最新消息称，该公司可能正在准备两种变体，每种变体适用于不同级别的 Android 智能手机。

谷歌和美国商务部的国家标准与技术研究院 (NIST) 周三 签署了一项联合研发协议 ，根据该协议，谷歌将资助开源芯片的生产，这些芯片可供学术和小型企业研究人员用于构建各种的新兴应用。

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。

据EDN电子技术设计了解，苹果最新的A16 Bionic虽然使用与A15 Bionic相同数量的内核，但A16 Bionic在架构方面进行了优化。

台积电表示，商品芯片的短缺正在扰乱万亿美元的产业，如果你没有 10 美元的芯片，就无法出货 1.5 亿美元的光刻扫描仪。

据联合国统计，仅在 2021 年，全球电子垃圾就激增了 5740 万吨，其中只有 17.4% 被回收。一些专家预测，随着时间的推移，电子垃圾问题将愈发严重。但现在，来自能源部劳伦斯伯克利国家实验室（Berkeley Lab）和加州大学伯克利分校的一组研究人员已经开发出一种可行的解决方案……

日前，中芯国际(SMIC)掌握7纳米芯片制造技术的消息让不少人感到惊叹，该消息一度成为技术和商业媒体的头条新闻。中芯国际如何在其新开发的7纳米节点上量产芯片？中芯在美国实施的出口禁令下挺进7纳米制程，为此投入多少？

台积电(TSMC)可望如期在9月量产3nm制程，而Apple将成为其首家3nm客户——Apple将在其今年稍晚发表的Mac计算机中采用台积电制造的M2 Pro处理器...

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU，表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术，并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。

苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者，一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动，乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。