据媒体报道，改由台积电代工后，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期，高通恐怕得被迫降频。有消息人士称，高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能，高频率吃电状况尤为严重。

近日，三星电子证实其芯片代工制造部门机密数据被窃。据《韩国中央日报》表示，三星代工的一名员工可能拍摄了该公司芯片制造技术的机密信息。该员工被指控在家工作时用智能手机拍摄了显示此信息的电脑屏幕。此外，他们没有拍几张照片；相反，韩国媒体的报道推测已经拍摄了数百个商业机密。

台积电计划在2022年下半年量产N3制程节点，苹果是第一个客户，英特尔紧随其后。预计首批3nm芯片将在2023年发货。

英伟达正式推出了其新一代架构与核心Hopper GH100 GPU，它采用全新的定制版台积电 4nm 工艺， CoWoS 2.5D晶圆级封装，单芯片设计，集成多达800亿个晶体管，号称世界上最先进的芯片。新的流式多处理器 (SM) 具有许多性能和效率改进。主要新功能

来自 NTU 和 KIMM 的研究小组报告说，他们的无化学印刷技术与金属辅助化学蚀刻相结合 - 一种用于增强表面对比度的方法使纳米结构可见-产生具有高度均匀和可扩展的纳米线（圆柱形纳米结构）的半导体晶片。与市场上当前的芯片相比，该半导体还表现出更好的性能。此外，制造方法也很快并且导致芯片良率高。

按照苹果以往的惯例，芯片产品线每 18 个月更新一次，因此根据该时间表，M2 将在今年晚些时候推出。M2 将基于台积电的 4nm 工艺，在性能和功率效率上超过台湾制造商的 5nm 架构。

在刚刚结束的苹果春季发布会上，苹果如大家所愿发布了最新的高性能芯片，苹果的做法是采用M1 Max中隐藏的芯片互连模块，通过Ultra Fushion架构把两块芯片像拼拼图一样“合二为一”拼接成“M1‌ Ultra”，而国内企业有同样思路的就是华为海思了。

新型硅光平台现已推出，助力应对当前数据量的迅猛增长，同时显著降低功耗

英特尔、AMD、Arm 和所有领先的代工厂商齐聚一堂，包括高通、三星、台积电、日月光，以及Google Cloud、Meta、微软，宣布他们正在为小芯片互连制定一个新的开放标准Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)，希望以UCIe 1.0规范建立芯片互连、兼容运作，让更多业者能依照此标准打造新款处理器，并且能配合不同微芯片建构差异化设计。

随着芯片集成度越来越高和功能越来越复杂，在芯片开发过程中很容易产生缺陷。为确保芯片中的功能不受到影响，在流片前修复这些缺陷非常重要。本文将介绍如何通过手工修改网表代码或使用Conformal或Formality等工具执行工程设计变更单 (ECO)，来修复RTL固定后发现的缺陷。

双方在芯片异质整合方面的合作研究计划延长五年，目的是着重于加速在混合键合(hybrid bonding)与其他新3D芯片整合技术的材料、设备和制程技术突破。

韩国科技部周一表示，该国 1 月份半导体出口额为 109 亿美元，较 2021 年同月增长 24%。该部表示，这标志着半导体出口额连续第九个月超过 100 亿美元。其中，存储半导体占 65 亿美元，系统半导体占 38.7 亿美元。

原子层沉积（ALD）工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。

近期，英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向，即“堆叠叉片式晶体管（stacked forksheet transistors）”技术，以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是，英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。

2021年，英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略，表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日，英特尔首席执行官基尔辛格表示，未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元，共建设 8 座工厂，这将是俄亥俄州有史以来最大的投资，也可能是未来全球最大的芯片制造基地。