派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。

Mendix for Manufacturing Industries是一个将我们的平台垂直化的生态系统。我们的想法是让我们的技术更容易为特定制造行业所用。

三星移动负责人 TM Roh 于 11 月 10 日与来自 30 多家合作伙伴和供应商的代表讨论了全球芯片短缺问题，三星在会议上指出，直到 2022 年下半年，芯片组和射频芯片都将供不应求。

昨日，@魔法科技君 曝料称，华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片，将会用于PC电脑设备，用来取代Intel酷睿、AMD锐龙，预计明年6月份正式发布。

在今天上午的骁龙技术峰会上，高通公司宣布了新的骁龙 8 Gen 1，它是去年骁龙 888 的直接后续产品。为了对比骁龙8 Gen 1与骁龙888的性能提升情况，EDN小编从处理器、支撑、5G调制解调器等方面做了简单的表格。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

在这个时间节点下，联发科要在手机芯片方面持续保持增长，并进入更多用户主流视野的关键，应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象，并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品，联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言；以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计，和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……

今天，联发科召开了全球发布会，正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。此外，联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法

昨日晚间（11月11日），中芯国际发布了2021年第三季度业绩报告。此外，中芯国际还发布了一则人事变动公告，引起外界广泛关注。蒋尚义、梁孟松、杨光磊辞任相关职务后，中芯国际董事会中再无台积电背景董事。

昨日凌晨， AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动（Accelerated Data Center）上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器：96核的Genoa，以及128核的Bergamo。

作为半导体制造业的关键参与者，业界领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能技术有限公司日前重磅亮相2021年中国集成电路制造年会（CICD），向业界展示了ALD技术在功率半导体制造环节的创新应用，共同探讨新开局新挑战下的行业发展新机遇。

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！”