微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？

在本文中，我们将讨论QSPICE的逻辑门，QSPICE是一种功能强大的仿真工具，可让用户设计和分析数字电路···

设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。

继第一代Versal Premium系列自适应SoC之后，AMD于2024年11月12日发布了第二代Versal Premium系列产品，这是业界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件···

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

几年前，我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法，而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···

在电子产品维修过程中经常遇到电解、聚酯和MLCC等类型电容发生的故障，该如何查找故障并进行检测？

电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···

在以往机器人的设计方案中，制造商往往优先考虑性能顶尖的传感器芯片，而对成本因素的考量则相对不足。但是随着机器人应用的不断拓展，制造商愈发重视在提升生产效率的同时降低成本，这使得他们在选择组件时更加谨慎，以确保设计的经济性与简便性，同时维持机器人的高可靠性和精确的运动重复性···

在国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen 2024)同期举办的“芯”品发布会上，泰凌微电子正式推出两款全新音频SoC产品：TL751X 和 TL721X···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

这个电路看似极其简单，但却表现出不同寻常的行为。它产生奇整数石英谐波的近似方波，包括其主频率···

纳米级超低延迟CXL控制器IP利用低成本存储介质，可扩展GPU系统内存至TB级……

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

最近我的女儿来找我问“我们可以制作一个可以播放我的歌的盒子吗？”我想，好吧，虽然这是个大工程，但如果她一直听到爸爸说可以做所有事情，我也没理由拒绝她···