作为半导体制造业的关键参与者，业界领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能技术有限公司日前重磅亮相2021年中国集成电路制造年会（CICD），向业界展示了ALD技术在功率半导体制造环节的创新应用，共同探讨新开局新挑战下的行业发展新机遇。

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

N4P加入了行业最先进和最广泛的前沿技术流程组合。

骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

助力半导体制造可持续化

在昨日的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研为云而生的高性能CPU倚天710，采用最新的Armv9架构以及先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，CPU核心数高达128个，最高主频为3.2GHZ，集成了最新的内存DDR5和PCIE5.0。

前面的笔记已经分别介绍了硅光调制器的几种电学结构，包括载流子耗尽型硅基调制器，载流子积累型硅基调制器和载流子注入型硅光调制器。这篇笔记整理下硅光调制器的常见光学结构。

加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员已经设计并正在制作“2048-chiplet、14336-core 晶圆级处理器”的原型，该系统包括 1024 个小块的阵列，其中每个小块由两个小芯片组成，总共 2048 个小芯片和大约 15,000 mm 2的总面积。

全球晶圆龙头台积电预计将从2nm处理器节点开始采用GAA FET技术。而在市占率仍远落后于台积电的三星，尽管较台湾晶圆代工大厂领先于3nm制程导入GAA，同时也承担了巨大的技术风险...

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性