增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战，其中关键的挑战便是刻蚀能力。

近日，三星在官网上线了Exynos2200，据悉，这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后，就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外，我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000，看这三款芯片具体有哪些差异。

据EDN电子技术报道，苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案，将采用台积电4nm N4P制程投片，预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉，由于晶圆代工产能供不应

安森美（onsemi）在汽车应用领域有着很强的优势。该公司自2021年8月份更名并启用新logo后，集中精力发展智能电源和智能感知技术，用来支持汽车和工业增长的大趋势。日前，该公司召开汽车方案媒体交流会，带我们了解汽车电子IC在这两个方面的技术发展趋势。

苹果的AR / MR头戴设备将采用两个定制芯片同步运行，性能方面有很大的发挥空间。据悉，这两款未命名的 SoC 都将在不同的节点上量产，分别为4nm与5nm工艺，且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。

随着电子设备变得越来越小，以及对可弯曲、可穿戴和皮肤电子设备的需求增加，构建这些设备的传统方法已变得不切实际。最大的问题之一是如何连接和集成多个设备或设备的各个部分，每个设备都位于单独的超薄聚合物薄膜上。使用粘合剂层将电极粘在一起的传统方法会降低柔韧性，并且需要对超薄电子设备造成损害的温度和压力。可以使用直接金属对金属键合的传统方法，但需要非常光滑和干净的表面，这在这些类型的电子产品中并不常见。

国际固态电路会议（ISSCC 2022）将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统，但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。

除了等待新的晶圆厂上线，您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法？您认为电路重新设计是一种可行的方法吗？系统或整体的产品重新设计可行吗？使用更少的IC呢？其它方法可行吗？或者我们应该再等等？

维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元：晶体管。利用元素锗 (Ge)，他们开发了一种新的自适应晶体管设计，可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大，因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。

台积电或许会进一步扩大2nm产能，台湾媒体此前的报道曾暗示，如果该公司觉得有必要扩大生产，那么它可能会转向台中市——台积电已经在那里的科学和工业园区设有设施。 不过新计划并没有那么顺利，《联合日报》(United Daily News, UDN)援引市政府官员的话说，新的芯片设施对环境的影响很大，另一方面则是能源供应问题，市长也强调，台积电应该考虑使用可再生能源来满足该设施的电力需求。

罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安发表《颠覆：数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中，石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例，并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链，迈向数字文明新时代。

未来的特种技术需要怎样的芯片制造工艺？

印度政府周三批准了一项协议，该协议将使该国投入 230,000 千万卢比（约合 300 亿美元）支持将印度变成半导体制造强国的计划。政府补充说，它将投入 55,392 千万卢比（约合 75 亿美元）用于其电子制造计划，其中包括大规模电子制造、IT 硬件、促销活动和电子制造集群。

紫光集团破产重组即将尘埃落定之时，集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目，十问重整管理人钱凯和范元宁，并附12份附件，以实名举报的方式，表达了对重整计划的不满。

在2021 第 67 届 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，三星和 IBM 在他们关于“设备级 3D”的讨论中宣布共同推出垂直传输场效应晶体管（VTFET），两家科技公司合作在设计技术上取得了重大突破，这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠，与按比例缩放的FinFET相比，性能可实现翻倍，或将耗能降低85%。