昨日（12月14日），OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片，将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上，会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。

深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴，而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。

在 IEDM 2021上，英特尔发布了一系列新公告，将推动和加速摩尔定律在 2025 年之后实现。这些技术包括整合量子物理突破、新封装和晶体管技术等。

据EDN电子技术设计报道，美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心（下文简称哈佛）日前发表最新研究报告显示，未来10年，即使不会超过美国，中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国，此外，尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越，但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。

派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破，获得了新能源汽车龙头企业数千万订单，并已开始低调供货。

Mendix for Manufacturing Industries是一个将我们的平台垂直化的生态系统。我们的想法是让我们的技术更容易为特定制造行业所用。

三星移动负责人 TM Roh 于 11 月 10 日与来自 30 多家合作伙伴和供应商的代表讨论了全球芯片短缺问题，三星在会议上指出，直到 2022 年下半年，芯片组和射频芯片都将供不应求。

昨日，@魔法科技君 曝料称，华为正在研发一款名为“盘古”的处理器芯片，将会用于PC电脑设备，用来取代Intel酷睿、AMD锐龙，预计明年6月份正式发布。

在今天上午的骁龙技术峰会上，高通公司宣布了新的骁龙 8 Gen 1，它是去年骁龙 888 的直接后续产品。为了对比骁龙8 Gen 1与骁龙888的性能提升情况，EDN小编从处理器、支撑、5G调制解调器等方面做了简单的表格。

3D NAND制程始于氧化物与氮化物薄膜的交替沉积，接着做硬屏蔽沉积并在其上开孔，则垂直通道可被蚀刻出来。这就是高深宽比(HAR)蚀刻挑战的起点...

在这个时间节点下，联发科要在手机芯片方面持续保持增长，并进入更多用户主流视野的关键，应当是抓住机会顺势塑造更高端的品牌形象，并逐步吞噬原本是其弱项的高端手机市场。这一点其实并不容易做到。天玑9000是这一历史背景下的产品，联发科对其应当是寄予了相当的厚望的。这从本次联发科在发布会上几名高层的发言；以及针对天玑9000的某些硬件模块做了重新设计，和率先采用台积电4nm工艺都能看得出来……

今天，联发科召开了全球发布会，正式宣布联发科下一代旗舰处理器——天玑9000，同时揭开了天玑9000的细节参数。此外，联发科今天也预告将会在CES2022上演示下一代Wi-Fi网络技术——Wi-Fi 7。联发科首席执行官蔡力行称联发科2021年在研发上投入了33亿美元……

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法