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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
SRII重磅推出两款ALD新品,满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求
原子层沉积(ALD)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。
思锐智能
2022-01-26
制造/工艺/封装
新品
制造/工艺/封装
英特尔押注用于 2nm 芯片的堆叠叉片式晶体管技术
近期,英特尔一项新的专利似乎指明了英特尔前进的方向,即“堆叠叉片式晶体管(stacked forksheet transistors)”技术,以保持摩尔定律前进的动力。值得一提的是,英特尔并不是第一家引用这种制造方法的公司。
2022-01-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
英特尔“IDM 2.0”战略:1000亿美元、8 座工厂、打造全球最大芯片制造基地
2021年,英特尔新任CEO 帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger)上任后发布了“IDM2.0”战略,表示将注资200亿美元于美国亚利桑那州的两座芯片厂。就在近日,英特尔首席执行官基尔辛格表示,未来的总投资额可能会增加至 1000 亿美元,共建设 8 座工厂,这将是俄亥俄州有史以来最大的投资,也可能是未来全球最大的芯片制造基地。
综合报道
2022-01-24
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
智能刻蚀带来突破性的生产力提升
增加电路密度而不必移动到新技术节点的优势使得垂直扩展成为半导体行业的强大驱动力。但它也有一系列挑战,其中关键的挑战便是刻蚀能力。
泛林集团 高级副总裁兼刻蚀事业部总经理 Vahid Vahedi
2022-01-24
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
产业前沿
制造/工艺/封装
三星发布Exynos 2200,对比骁龙8 Gen 1、天玑9000谁更强?
近日,三星在官网上线了Exynos2200,据悉,这是三星与 AMD合作的第一款产品。但三星目前只发布了 Exynos 2200 的部分规格。就在三星发布新款SoC几个小时后,就已经有外媒放出了据称是来自于某款搭载Exynos2200三星手机的跑分成绩。此外,我们将Exynos 2200 对比高通骁龙8 Gen 1、联发科天玑9000,看这三款芯片具体有哪些差异。
夏菲
2022-01-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案,采用台积电优化后的4nm工艺
据EDN电子技术报道,苹果自研的新一代A16 Bionic仿生处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉,由于晶圆代工产能供不应
综合报道
2022-01-17
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
听安森美谈谈汽车智能电源和智能感知方案有何发展趋势
安森美(onsemi)在汽车应用领域有着很强的优势。该公司自2021年8月份更名并启用新logo后,集中精力发展智能电源和智能感知技术,用来支持汽车和工业增长的大趋势。日前,该公司召开汽车方案媒体交流会,带我们了解汽车电子IC在这两个方面的技术发展趋势。
赵明灿
2022-01-13
电源管理
功率器件
传感器/MEMS
电源管理
苹果AR/MR头戴设备采用台积电制造的4nm与 5nm双CPU
苹果的AR / MR头戴设备将采用两个定制芯片同步运行,性能方面有很大的发挥空间。据悉,这两款未命名的 SoC 都将在不同的节点上量产,分别为4nm与5nm工艺,且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。
综合报道
2022-01-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
日本利用金和水蒸气等离子体改进柔性电子器件的制造
随着电子设备变得越来越小,以及对可弯曲、可穿戴和皮肤电子设备的需求增加,构建这些设备的传统方法已变得不切实际。最大的问题之一是如何连接和集成多个设备或设备的各个部分,每个设备都位于单独的超薄聚合物薄膜上。使用粘合剂层将电极粘在一起的传统方法会降低柔韧性,并且需要对超薄电子设备造成损害的温度和压力。可以使用直接金属对金属键合的传统方法,但需要非常光滑和干净的表面,这在这些类型的电子产品中并不常见。
日本理化学研究所
2021-12-31
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
ISSCC 2022倒计时:欧洲,你准备好了吗?
国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。
Anne-Françoise Pelé
2021-12-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
全球芯片荒:谁害的?有解吗?
除了等待新的晶圆厂上线,您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法?您认为电路重新设计是一种可行的方法吗?系统或整体的产品重新设计可行吗?使用更少的IC呢?其它方法可行吗?或者我们应该再等等?
Bill Schweber
2021-12-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
CPU使用新的自适应技术,可将所需晶体管数量减少85%
维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元:晶体管。利用元素锗 (Ge),他们开发了一种新的自适应晶体管设计,可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大,因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。
2021-12-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电扩大2纳米制程可能耗资一万亿台币
台积电或许会进一步扩大2nm产能,台湾媒体此前的报道曾暗示,如果该公司觉得有必要扩大生产,那么它可能会转向台中市——台积电已经在那里的科学和工业园区设有设施。 不过新计划并没有那么顺利,《联合日报》(United Daily News, UDN)援引市政府官员的话说,新的芯片设施对环境的影响很大,另一方面则是能源供应问题,市长也强调,台积电应该考虑使用可再生能源来满足该设施的电力需求。
2021-12-28
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
罗克韦尔自动化石安:智能制造不是软硬件技术的叠加
罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安发表《颠覆:数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中,石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例,并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链,迈向数字文明新时代。
2021-12-21
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
Syndion GP:赋能先进功率器件的未来
未来的特种技术需要怎样的芯片制造工艺?
泛林
2021-12-20
制造/工艺/封装
功率器件
产业前沿
制造/工艺/封装
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