对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力

SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法

昨日晚间（11月11日），中芯国际发布了2021年第三季度业绩报告。此外，中芯国际还发布了一则人事变动公告，引起外界广泛关注。蒋尚义、梁孟松、杨光磊辞任相关职务后，中芯国际董事会中再无台积电背景董事。

昨日凌晨， AMD CEO苏姿丰在AMD加速数据中心活动（Accelerated Data Center）上正式公布了两款Zen 4架构EPYC处理器：96核的Genoa，以及128核的Bergamo。

作为半导体制造业的关键参与者，业界领先的ALD设备制造商和服务商青岛四方思锐智能技术有限公司日前重磅亮相2021年中国集成电路制造年会（CICD），向业界展示了ALD技术在功率半导体制造环节的创新应用，共同探讨新开局新挑战下的行业发展新机遇。

据美国政府网站显示，其中台积电、联电、美光、高塔半导体、日月光、西部数据等16家公司已提交相关文件，其余提交者为高校或个人。美国商务部长雷蒙多当地时间8日表示，她有把握，半导体芯片制造商等供应链企业将在最后期限之前“自愿将关键数据交给商务部”。对于美商务部这个所谓“自愿”说法，有岛内网友留言反驳，“笑死人，（芯片商）自愿交客户资料给美国商务部？”，并直斥美方“说出这种话实在恶心，无耻至极！” 

携手合作，共助中国先进光刻材料行业发展

新工业的高质量的发展，离不开5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。以“新工业”为主题，本届全球CEO峰会围绕半导体芯片设计、CPU架构、新能源、万物互联等方面进行了探讨。

在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

N4P加入了行业最先进和最广泛的前沿技术流程组合。

骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

助力半导体制造可持续化