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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
模拟IC晶圆厂正在复兴吗?
近来发生在类比晶圆厂领域的扩产与收购行动,正清楚地显示,芯片制造商正积极地采取各种方法来缓解全球芯片荒...
Majeed Ahmad,EDN主编
2021-07-14
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
英伟达使用人工智能来提升 5nm 和 3nm 的自动化布局
由于复杂的设计规则,先进技术节点中的高质量标准单元布局自动化在当今的行业中仍然具有挑战性。强化学习 (RL) 用于解决布线过程中的设计规则违规问题,并提高单元放置的效率,从而使芯片更小,节省成本并提高性能。
综合报道
2021-07-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
美方凭什么阻止中资收购韩国芯片企业?
6月中旬,美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令,阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...
George Leopold
2021-07-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
清华紫光被申请破产,市值3000亿的半导体巨头为何走到这一步?
日前,紫光集团发布公告声称,现收到北京市第一中级人民法院的通知,债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由,于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。
2021-07-12
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
采用三星4nm工艺,高通骁龙895安兔兔跑分将突破百万分
知名数码博主@数码闲聊站 今日微博爆料称下一代安卓芯跑分将会突破百万分。网友指出,今年下半年量产商用的骁龙888 Plus跑分有望再创新高,大概率达到90万分。由此看来,高通骁龙895处理器的安兔兔成绩有望突破百万分……
EDN China
2021-07-07
制造/工艺/封装
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
复旦大学新研究成果:利用二维材料制成神经电阻器,可开发性能更好的仿生计算系统
在运行基于 3D XNOR 阵列的二元神经网络的一系列模拟中,研究人员创建的逻辑电路实现了每瓦每秒 622.35 兆次操作的能效和 7.31 毫瓦的功耗。未来,这组研究人员设计的神经电阻器和逻辑门因此可用于开发更小、更高效且功耗更低的神经形态计算芯片。
2021-07-06
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
人工智能如何改变半导体的分层技术
美国能源部 (DOE) 阿贡国家实验室的研究人员描述了多种基于 AI 的方法来自主优化 ALD 工艺。他们的工作详细介绍了每种方法的相对优势和劣势,以及可用于更有效、更经济地开发新流程的见解。
2021-07-01
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
MEMS+光子:传感器领域的下一件大事?
除了基本的发射器(例如 LED 和激光二极管)和光电探测器之外,您是否有使用光子器件的经验?光子学和 MEMS 器件呢?您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”?
Bill Schweber
2021-06-30
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
三星代工厂成功流片 3nm GAA 芯片
三星使用 Synopsys 的 Fusion Design Platform,终于成功流片了使用其环栅 (GAA) 晶体管架构的 3nm 芯片。
Nick Flaherty
2021-06-29
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
乌合麒麟撤回道歉,称3D堆叠就是芯片优化技术,网友:靠百度知识与数码博主负隅顽抗
上周,爱国画手@乌合麒麟 因转发博主@菊厂影业Fans 对环球网《专家谈14nm量产:曙光就在前方》的评论引发争议,随后,@乌合麒麟 的两封道歉冲上热搜。但昨日(6月27日),他又决定撤回道歉,称要“从科学和逻辑的角度论述一下这件事”……
综合报道
2021-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
华虹半导体与嘉兴斯达半导体举办了“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
2021-06-24
制造/工艺/封装
电源管理
制造/工艺/封装
从芯片、封装和PCB三个层面了解模拟IP集成中的各种问题
本系列文章探讨了嵌入式模拟和RF IP核如何对芯片、封装和PCB功能产生负面影响——其影响多种多样。还将讨论在所有三个层面上可以采取哪些措施来防止这些问题,以及这些解决方案如何相互促进。
Kedar Patankar
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
技术实例
EDA/IP/IC设计
湖南三安:国内第一条、全球第三条碳化硅投产
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
2021-06-24
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
拓扑材料有望替代硅,可能出现在十年后的iPhone上
2016 年诺贝尔物理学奖的材料可能成为未来计算机和消费电子产品的逻辑。
Charles Q. Choi
2021-06-23
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
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