首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
制造/工艺/封装
更多>>
制造/工艺/封装
ISSCC 2022倒计时:欧洲,你准备好了吗?
国际固态电路会议(ISSCC 2022)将于2022年2月20日至24日以现场活动和虚拟活动两种形式同时举行。尽管欧洲具有创新生态系统,但其通过提交技术论文的代表人数多年来却一直在稳步下降。ISSCC欧洲地区委员会正在努力扭转这一趋势。
Anne-Françoise Pelé
2021-12-31
EDA/IP/IC设计
数据中心
传感器/MEMS
EDA/IP/IC设计
全球芯片荒:谁害的?有解吗?
除了等待新的晶圆厂上线,您对于IC短缺的原因和解决方案有什么看法?您认为电路重新设计是一种可行的方法吗?系统或整体的产品重新设计可行吗?使用更少的IC呢?其它方法可行吗?或者我们应该再等等?
Bill Schweber
2021-12-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
CPU使用新的自适应技术,可将所需晶体管数量减少85%
维也纳科技大学的一组研究人员进化出了计算最基本的单元:晶体管。利用元素锗 (Ge),他们开发了一种新的自适应晶体管设计,可以根据工作负载要求即时更改其配置。它的潜力巨大,因为它可以使使用的晶体管比目前的方法少 85%。
2021-12-29
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
台积电扩大2纳米制程可能耗资一万亿台币
台积电或许会进一步扩大2nm产能,台湾媒体此前的报道曾暗示,如果该公司觉得有必要扩大生产,那么它可能会转向台中市——台积电已经在那里的科学和工业园区设有设施。 不过新计划并没有那么顺利,《联合日报》(United Daily News, UDN)援引市政府官员的话说,新的芯片设施对环境的影响很大,另一方面则是能源供应问题,市长也强调,台积电应该考虑使用可再生能源来满足该设施的电力需求。
2021-12-28
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
罗克韦尔自动化石安:智能制造不是软硬件技术的叠加
罗克韦尔自动化(中国)有限公司总裁石安发表《颠覆:数字化重塑产业生态价值链》主题演讲。发言中,石安分享了罗克韦尔自动化运用数字化技术颠覆商业模式的成功案例,并期待能够携手战略合作伙伴共同打造健康的智能制造产业生态价值链,迈向数字文明新时代。
2021-12-21
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
Syndion GP:赋能先进功率器件的未来
未来的特种技术需要怎样的芯片制造工艺?
泛林
2021-12-20
制造/工艺/封装
功率器件
产业前沿
制造/工艺/封装
印度将投300亿美元打造半导体制造生态系统
印度政府周三批准了一项协议,该协议将使该国投入 230,000 千万卢比(约合 300 亿美元)支持将印度变成半导体制造强国的计划。政府补充说,它将投入 55,392 千万卢比(约合 75 亿美元)用于其电子制造计划,其中包括大规模电子制造、IT 硬件、促销活动和电子制造集群。
综合报道
2021-12-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
赵伟国举报紫光千亿重整:734.19亿国有资产落入李滨等人私人腰包?
紫光集团破产重组即将尘埃落定之时,集团董事长赵伟国却突然于昨日发声强烈反对。以《谁的紫光》为题目,十问重整管理人钱凯和范元宁,并附12份附件,以实名举报的方式,表达了对重整计划的不满。
综合报道
2021-12-16
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
三星联手IBM推出颠覆传统设计的VTFET技术
在2021 第 67 届 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,三星和 IBM 在他们关于“设备级 3D”的讨论中宣布共同推出垂直传输场效应晶体管(VTFET),两家科技公司合作在设计技术上取得了重大突破,这项突破性的新技术允许晶体管垂直堆叠,与按比例缩放的FinFET相比,性能可实现翻倍,或将耗能降低85%。
EDN China
2021-12-15
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
OPPO发布自研NPU芯片:马里亚纳 MariSilicon X
昨日(12月14日),OPPO未来科技大会上正式宣布了其首款自研NPU芯片——马里亚纳MariSilicon X。这是一款专为影像能力服务的NPU芯片,将搭载在OPPO明年第一季度发布的Find系列旗舰手机上,会为消费者带来突破性的视频拍摄功能。
综合报道
2021-12-15
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
击败阿里,接盘紫光的智路、建广到底是什么来头?
深受债务问题的国内芯片领域 “ 航母 ”紫光集团破产重整一事终于有了新的进展。然而最后胜出的并非网友们预测的浙江国资委和阿里巴巴,而是此前默默无闻的智路资本和建广资产。
综合报道
2021-12-14
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
英特尔公布其加速摩尔定律计划:10倍的密度改进和后硅晶体管时代
在 IEDM 2021上,英特尔发布了一系列新公告,将推动和加速摩尔定律在 2025 年之后实现。这些技术包括整合量子物理突破、新封装和晶体管技术等。
2021-12-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
哈佛大学:中国这些科技领域全球第一!
据EDN电子技术设计报道,美国哈佛大学肯尼迪学院Belfer科学和国际事务中心(下文简称哈佛)日前发表最新研究报告显示,未来10年,即使不会超过美国,中国在包括量子计算、半导体、生物技术和清洁能源等领域将逼近美国,此外,尽管美国政府不甘于在一些领域被中国超越,但是中国在5G通讯、人工智能等领域已经开始领先美国。
夏菲
2021-12-10
产业前沿
EDN原创
消费电子
产业前沿
派恩杰SiC MOSFET批量“上车”,拟建车用SiC模块封装产线
派恩杰的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。
2021-12-08
功率器件
分立器件
新材料
功率器件
Mendix for Manufacturing Industries指南
Mendix for Manufacturing Industries是一个将我们的平台垂直化的生态系统。我们的想法是让我们的技术更容易为特定制造行业所用。
Maria DiCesare
2021-12-07
嵌入式系统
制造/工艺/封装
工业电子
嵌入式系统
总数
1416
/共
95
首页
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
尾页
广告
热门新闻
处理器/DSP
微软量子芯片掀桌子:“幽灵粒子”让量子计算时代提前几十年?
广告
人工智能
DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
广告
技术实例
小小热缩管,背后竟然有这么多故事?
广告
人工智能
人工智能时代来临:AI需要伦理吗?
广告
电池技术
给废旧锂电池“打一针”,寿命能提高十倍以上?
广告
拆解
拆解Aukey蓝牙适配器BR-C1:惊现芯片身份疑云?
广告
无线技术
意法半导体面向可穿戴设备的无线充电解决方案
拆解
拆解谷歌2015年推出的二代Chromecast:竟然还藏着这样一个小故事
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告