英伟达一直一直在积极探索使用不同封装技术获得更高性能的方法，以摆脱单片芯片设计，据悉，Nvidia的最新方法是使用硅通孔 (TSV) 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术，但也存在一些差异。

尽管谷歌Pixel 6还未发布，但其搭载的Google Tensor 处理器早已引起了网友的关注及讨论：Tensor能否赶上苹果A系列芯片的性能？Tensor真的会使用最新最好的技术吗？对比Snapdragon 888、Exynos 2100是否有优势？

本文介绍了芯片代工的过去、现在和未来。

英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

花旗集团表示，台积电第二代3nm工艺将进一步提高其毛利率，通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数。虽然这不会大幅度提高性能，但会让台积电的制造成本降低，从而使得采用先进工艺制造的芯片成本下降。

本文介绍了载流子积累型硅基调制器(carrieraccumulationmodulator)的相关知识点与进展。

本文介绍了AyarLabs在OFC2021上报道的几个最新进展：1Tbps无差错的光信号互联；多通道多波长的光模块；其与Intel合作，实现了8Tbps的共封装FPGA关于AyarLabs。

本文介绍了共封装光学CPO的最新发展。

去年OFC 2020,  GlobalFoundries报道了其45nm工艺节点的硅光平台45CLO。今年OFC, GF又带来了很多新的进展，本文就简单整理一下。

在2021HotChips会议上，台积电发布了最新的3D封装技术路线图，其中涉及到硅光相关的新型异质集成封装(heterogeneousintegration)技术，台积称之为COUPE。本文就来简单介绍一下。

据EDN报道，联发科技今日举办了一场媒体沟通会，发布了迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员——迅鲲900T，从几个关键参数上看这颗芯片比较像是天玑 900（6nm，2×2.4GHz A78，6×2.0GHz A55， Mali-G68 MC4 GPU）的平板专用款……

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

今天上午，有网友曝光了疑似新iPhone的包装贴纸，其中赫然显示该机命名为iPhone 13，这就意味着此次新机将被归为iPhone 13系列，同时下方还标注着该机由苹果加州设计，并在中国组装生产。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%，混合核的多线程性能提高 50%