新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量

据EDN了解，斯坦福大学的研究人员已经发明了一种制造技术，能够生产长度小于100纳米的柔性原子薄型晶体管——比以前小了几倍。这项技术在 6 月 17 日发表在Nature Electronics 上的一篇论文中有详细介绍。该项目研究人员将他们的进展称为"柔性电子学"……

据EDN报道，美国半导体行业协会（SIA）联合牛津经济研究院（Oxford Economics）近日发布了一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的 报告。报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。

根据一项制造商调查，工业用机械与电气设备领域受到芯片缺货的冲击程度最重；IT硬件与电脑领域也不遑多让...

电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车（LEV）以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。

这一次，Novel Crystal Technology开发了100mm外延沉积设备，应用2英寸epi高品质技术，使生产和销售高品质氧化镓100mm外延片成为可能。

2021年这几个月以来，美国疫情趋缓使得相关限制稍有放松，让劳工得以恢复到办公室上班。但有数据指出，约有210万美国劳工在疫情期间选择退休，该人数是2019年的将近一倍。这可能衍生的另一个问题是：对刚加入职场的新手工程师来说，是否也意味着无法向这些经验丰富的战后婴儿潮前辈们学习更多工程知识？

MARUZEN INTEC将参展在上海举办的AHTE2021(展位：E3-A05)和深圳举办的NEPCON ASIA 2021(展位：1F05)。展品内容是可以在一条生产线或一个制程中同时实现高质量和高产出。还有助于实现可追溯性，并且由于是完全定制所以可以提供一种具有出色性价比的系统。

随着半导体工艺节点的缩微，数字电路在性能,功耗和面积上都有显著改善，然而模拟/RF 模块由于寄生特性难以缩微。由于线宽较窄，导致电阻增加，RF信号放大性能减弱，功耗增加，RF芯片整体性能下降。

在2021世界半导体大会上，长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。长电科技首席执行长郑力先生应邀出席大会开幕式高峰论坛并发表主题演讲，与行业伙伴分享长电科技的技术创新突破和成果，共话行业发展未来。

西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。

达利凯普与罗克韦尔自动化——数字化战略合作协议签署仪式，在大连成功举行。

根据爆料，骁龙895在CPU、GPU、通信基带、制程工艺等方面将会迎来全面升级。

增材制造（3D打印）在高频RF中的潜在优势引起了大学和企业研究人员的广泛关注。他们正在探索和利用AM来制造外形更小、性能更好的器件，希望利用AM来制造一些使用常规技术无法实现的设计。