随着DDR技术的进步，容量16GB的DDR4内存条已是随处可见，但是你见过16GB的DDR4颗粒吗？目前主流的单颗粒容量是1GB或者2GB，那16GB容量的 DDR4颗粒是怎么做到的呢？今天我们来聊聊能够实现单颗粒16GB DDR4的SIP技术。

随着各类镜头、显示设备、生物识别技术产品、5G通讯技术和终端设备，以及最近备受关注的未来“元宇宙”重要场景入口设备的AR/VR等消费类终端的创新发展，对光学镀膜设备的技术工艺以及性价比要求也越来越高。

该化学品安全性更强，可确保凸块下金属化层表面形态光滑，厚度均匀一致

英伟达一直一直在积极探索使用不同封装技术获得更高性能的方法，以摆脱单片芯片设计，据悉，Nvidia的最新方法是使用硅通孔 (TSV) 技术和增强的功率传输方法引入3D 芯片堆叠。这听起来类似于我们已经从 AMD、英特尔和台积电那里听说过的技术，但也存在一些差异。

尽管谷歌Pixel 6还未发布，但其搭载的Google Tensor 处理器早已引起了网友的关注及讨论：Tensor能否赶上苹果A系列芯片的性能？Tensor真的会使用最新最好的技术吗？对比Snapdragon 888、Exynos 2100是否有优势？

本文介绍了芯片代工的过去、现在和未来。

英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。

花旗集团表示，台积电第二代3nm工艺将进一步提高其毛利率，通过使用极紫外光刻（EUV）技术，将减少20%的光罩层数。虽然这不会大幅度提高性能，但会让台积电的制造成本降低，从而使得采用先进工艺制造的芯片成本下降。

本文介绍了载流子积累型硅基调制器(carrieraccumulationmodulator)的相关知识点与进展。

本文介绍了AyarLabs在OFC2021上报道的几个最新进展：1Tbps无差错的光信号互联；多通道多波长的光模块；其与Intel合作，实现了8Tbps的共封装FPGA关于AyarLabs。

本文介绍了共封装光学CPO的最新发展。

去年OFC 2020,  GlobalFoundries报道了其45nm工艺节点的硅光平台45CLO。今年OFC, GF又带来了很多新的进展，本文就简单整理一下。

在2021HotChips会议上，台积电发布了最新的3D封装技术路线图，其中涉及到硅光相关的新型异质集成封装(heterogeneousintegration)技术，台积称之为COUPE。本文就来简单介绍一下。

据EDN报道，联发科技今日举办了一场媒体沟通会，发布了迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员——迅鲲900T，从几个关键参数上看这颗芯片比较像是天玑 900（6nm，2×2.4GHz A78，6×2.0GHz A55， Mali-G68 MC4 GPU）的平板专用款……

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。