台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

日前，英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器，Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……

据外媒最新消息称，台积电计划在明年下半年开始为苹果量产 3nm 芯片，这意味着2022 年的 iPhone 和 Mac 将采用台积电制造的 3nm 处理器。

富士康周四表示，已经以25.2亿元新台币（约合9080万美元）的价格收购了芯片制造商旺宏电子的一家6英寸晶圆厂。富士康董事长刘扬伟认为这笔收购是富士康电动汽车业务的一个里程碑。

据外媒报道称，高通很可能会在今年晚些时候发布采用到4nm工艺的骁龙 898，以与三星的 Exynos 2200 竞争。骁龙898的CPU架构从之前的1超大核+3大核+4小核改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。

谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel，它由谷歌设计，由三星代工生产，将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止，本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。

周日早上，英特尔执行副总裁兼计算部总经理格雷戈里·布莱恩特他发布的推文中，意外展示了关于下一代Thunderbolt技术的相关信息。随后这条推文被立即删除。

晶圆供应对于芯片业从硅过渡到SiC半导体组件至关重要。多起SiC晶圆收购与交易与合作协议，充份展现芯片制造商如何透过内部和外部资源以因应市场需求，并进一步推动SiC半导体的规模经济...

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩……

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。

昨日，科学期刊英国《Nature》（自然）杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。

张忠谋表示，他同意对国家安全至关重要的芯片应该在国内制造，但所有其他民用半导体应该在国际上自由交易，这也更有意义。

Institute of Microeletronics（IME）的研究人员刚刚实现了一项技术突破，实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。

近日，清华官方发布的一段视频“捧红”了海南高三毕业生吴京泰，高考拿下满分900分，投身祖国芯片事业立志成为芯片人才。清华大学集成电路学院院长吴华强，也为他点赞，并且“自告奋勇”，亲自担任他的本科生导师……