在由ASPENCORE举办的2021全球双峰会的CEO峰会上，概伦电子董事长兼总裁刘志宏博士带来“联动IC设计与制造，打造创新EDA解决方案”的主题演讲。

N4P加入了行业最先进和最广泛的前沿技术流程组合。

骁龙898CPU方面具体规格为：1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核；GPU则为Adreno 730，采用三星4nm制程工艺打造，综合来看应该会在性能、功耗、发热等方面带来一些进步。

ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题，同广大软件工程师及理工科青年学子，探讨半导体领域的发展前景和人才需求，致力于鼓励和吸引更多优秀的软件人才加入半导体行业，助力行业人才培养。

芯和半导体近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。这场大会以“拥抱异构集成的新机遇”为主题，分享了异构集成时代半导体行业在EDA、设计、制造、封测以及云平台等产业链上下游环节的现状和趋势。

助力半导体制造可持续化

在昨日的2021云栖大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研为云而生的高性能CPU倚天710，采用最新的Armv9架构以及先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管，CPU核心数高达128个，最高主频为3.2GHZ，集成了最新的内存DDR5和PCIE5.0。

前面的笔记已经分别介绍了硅光调制器的几种电学结构，包括载流子耗尽型硅基调制器，载流子积累型硅基调制器和载流子注入型硅光调制器。这篇笔记整理下硅光调制器的常见光学结构。

加州大学洛杉矶分校和伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员已经设计并正在制作“2048-chiplet、14336-core 晶圆级处理器”的原型，该系统包括 1024 个小块的阵列，其中每个小块由两个小芯片组成，总共 2048 个小芯片和大约 15,000 mm 2的总面积。

全球晶圆龙头台积电预计将从2nm处理器节点开始采用GAA FET技术。而在市占率仍远落后于台积电的三星，尽管较台湾晶圆代工大厂领先于3nm制程导入GAA，同时也承担了巨大的技术风险...

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性

利用SEMulator3D虚拟工艺建模平台应对存储器制造挑战

ASML将自2023上半年起提供客户0.55数值孔径(NA)的新一代EUV机台(目前版本为0.33NA)；该公司副总裁Teun van Gogh接受《EE Times》采访时表示，这将有助于芯片制造业者在至少10年内突破2奈米节点的瓶颈。

据国内数码博主@数码闲聊站爆料称，联发科的下一代天玑旗舰芯片组将暂时命名为天玑 2000，并补充了一些关于其构成的细节。该芯片将采用台积电 4 纳米制程，采用全新的 ARMv9 架构。

由于TWS耳机的独特性，产品内部电池包括充电盒和两只耳机。目前充电盒内主要采用软包聚合物锂离子电池，极少数采用了圆柱电池；耳机内多为软包电池和钢壳纽扣电池，还有软包扣式电池和极少数的钢壳针式电池。本文就以恒泰科技为例，来详细为大家介绍一下软包扣式电池的生产流程，下面就让我们来一起看看吧~