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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
IME突破四层3D堆叠技术,比二维制造技术省50%成本
Institute of Microeletronics(IME)的研究人员刚刚实现了一项技术突破,实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比,可以节省50%的成本,该技术可能会用于未来的CPU和GPU上,或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。
2021-07-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
全球晶圆产能报告:中国台湾第一,中国大陆第四与日本基本持平
中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片,这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国,与日本基本持平,月产能为318.4万片200mm等效晶圆,份额为15.3%。
EDN China
2021-07-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
海南满分考生被清华录取,选择“强基计划”立志成为芯片人才
近日,清华官方发布的一段视频“捧红”了海南高三毕业生吴京泰,高考拿下满分900分,投身祖国芯片事业立志成为芯片人才。清华大学集成电路学院院长吴华强,也为他点赞,并且“自告奋勇”,亲自担任他的本科生导师……
2021-07-19
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率
为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston,这是一个创新型原位半导体计量平台,带有集成等离子体电离源。
2021-07-16
测试与测量
制造/工艺/封装
新品
测试与测量
Exynos 2200将采用4nm工艺制造
根据 知名数码博主@i冰宇宙 分享的新信息,Exynos 2200 代号为“Pamir”,将采用 4nm 工艺制造。不过,他没有透露三星或台积电是否会量产。
综合报道
2021-07-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
模拟IC晶圆厂正在复兴吗?
近来发生在类比晶圆厂领域的扩产与收购行动,正清楚地显示,芯片制造商正积极地采取各种方法来缓解全球芯片荒...
Majeed Ahmad,EDN主编
2021-07-14
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
英伟达使用人工智能来提升 5nm 和 3nm 的自动化布局
由于复杂的设计规则,先进技术节点中的高质量标准单元布局自动化在当今的行业中仍然具有挑战性。强化学习 (RL) 用于解决布线过程中的设计规则违规问题,并提高单元放置的效率,从而使芯片更小,节省成本并提高性能。
综合报道
2021-07-13
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
美方凭什么阻止中资收购韩国芯片企业?
6月中旬,美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令,阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...
George Leopold
2021-07-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
清华紫光被申请破产,市值3000亿的半导体巨头为何走到这一步?
日前,紫光集团发布公告声称,现收到北京市第一中级人民法院的通知,债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由,于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。
2021-07-12
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
采用三星4nm工艺,高通骁龙895安兔兔跑分将突破百万分
知名数码博主@数码闲聊站 今日微博爆料称下一代安卓芯跑分将会突破百万分。网友指出,今年下半年量产商用的骁龙888 Plus跑分有望再创新高,大概率达到90万分。由此看来,高通骁龙895处理器的安兔兔成绩有望突破百万分……
EDN China
2021-07-07
制造/工艺/封装
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
复旦大学新研究成果:利用二维材料制成神经电阻器,可开发性能更好的仿生计算系统
在运行基于 3D XNOR 阵列的二元神经网络的一系列模拟中,研究人员创建的逻辑电路实现了每瓦每秒 622.35 兆次操作的能效和 7.31 毫瓦的功耗。未来,这组研究人员设计的神经电阻器和逻辑门因此可用于开发更小、更高效且功耗更低的神经形态计算芯片。
2021-07-06
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
人工智能如何改变半导体的分层技术
美国能源部 (DOE) 阿贡国家实验室的研究人员描述了多种基于 AI 的方法来自主优化 ALD 工艺。他们的工作详细介绍了每种方法的相对优势和劣势,以及可用于更有效、更经济地开发新流程的见解。
2021-07-01
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
MEMS+光子:传感器领域的下一件大事?
除了基本的发射器(例如 LED 和激光二极管)和光电探测器之外,您是否有使用光子器件的经验?光子学和 MEMS 器件呢?您是否将 MEMS 和光子学的这种融合视为可能的“下一件大事”?
Bill Schweber
2021-06-30
产业前沿
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
三星代工厂成功流片 3nm GAA 芯片
三星使用 Synopsys 的 Fusion Design Platform,终于成功流片了使用其环栅 (GAA) 晶体管架构的 3nm 芯片。
Nick Flaherty
2021-06-29
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
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