伴随着更多承载MinLED的新产品推出，该技术正处于落地的关键时点，在包括芯片、封装和基板选择等方面，均出现诸多新技术与新变量。本文将从这几个角度详细阐明。

近日，由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。 

本文首发于求是缘半导体联盟，作者是莫大康老师。他为大家介绍了什么是半导体设备的子系统，以及为什么要有半导体设备的子系统。

外媒报道称SK海力士内部组建了专注于晶圆厂设备技术开发的新团队，将专注于晶圆厂的设备，将研究电路、工艺、设备的数据信号处理及测量系统。

日前，作为汽车芯片的主力生产商，台积电缺水的问题，加深了汽车缺芯的忧患。雪上加霜的是，昨日上午，台积电南科Fab14 P7厂区突然停电，该厂区主要生产车用电子芯片。业界预估有3万片晶圆受影响，损失金额在10亿新台币（折合2.3亿人民币）以内。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。

尽管存储巨头们心中都期盼更紧密的整合，但如Kioxia若收购成功，日本似乎就没有留下什么大的存储公司，全球闪存业务掌控在美/韩两国手中也震动行业竞争格局与发展，最可能出现的结果可能还是希望Kioxia在适当的节点进行IPO吧

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。

在ASPENCORE在深圳电子智能制造展（EIMS）同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，思爱普（SAP）大中华区数字化供应链全球卓越中心副总裁邱宪宗分享了“智造升级关键：‘从设计到运维’全流程连接”主题演讲，内容包括两个部分：数字化供应链简介，以及对智能制造的理解。

在3月29日的小米发布会上，小米 11 Ultra 正式亮相，售价 5999 元起，搭载高通骁龙888处理器，首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何？近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。

近日，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点，EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道，进一步分析了谁会是IFS的潜在客户？

美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra在3月中旬表示，该公司将停止3D Xpoint技术开发，美光的退出也标志了3D Xpoint技术的转折点。