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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
乌合麒麟撤回道歉,称3D堆叠就是芯片优化技术,网友:靠百度知识与数码博主负隅顽抗
上周,爱国画手@乌合麒麟 因转发博主@菊厂影业Fans 对环球网《专家谈14nm量产:曙光就在前方》的评论引发争议,随后,@乌合麒麟 的两封道歉冲上热搜。但昨日(6月27日),他又决定撤回道歉,称要“从科学和逻辑的角度论述一下这件事”……
综合报道
2021-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
华虹半导体携手斯达半导打造车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产
华虹半导体与嘉兴斯达半导体举办了“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。双方共同宣布,携手打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,广泛进入了动力单元等汽车应用市场。
2021-06-24
制造/工艺/封装
电源管理
制造/工艺/封装
从芯片、封装和PCB三个层面了解模拟IP集成中的各种问题
本系列文章探讨了嵌入式模拟和RF IP核如何对芯片、封装和PCB功能产生负面影响——其影响多种多样。还将讨论在所有三个层面上可以采取哪些措施来防止这些问题,以及这些解决方案如何相互促进。
Kedar Patankar
2021-06-24
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
技术实例
EDA/IP/IC设计
湖南三安:国内第一条、全球第三条碳化硅投产
6月23日上午,位于长沙高新产业园区的湖南三安半导体正式点亮投产。
2021-06-24
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
拓扑材料有望替代硅,可能出现在十年后的iPhone上
2016 年诺贝尔物理学奖的材料可能成为未来计算机和消费电子产品的逻辑。
Charles Q. Choi
2021-06-23
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
KLA发布全新汽车产品组合以提高芯片良率及可靠性
新的检测系统和创新在线筛选解决方案协助晶圆厂提高产品质量
2021-06-23
测试与测量
制造/工艺/封装
新品
测试与测量
斯坦福大学研发柔性电子的新制造技术,可生产小于100纳米的柔性原子薄型晶体管
据EDN了解,斯坦福大学的研究人员已经发明了一种制造技术,能够生产长度小于100纳米的柔性原子薄型晶体管——比以前小了几倍。这项技术在 6 月 17 日发表在Nature Electronics 上的一篇论文中有详细介绍。该项目研究人员将他们的进展称为"柔性电子学"……
斯坦福大学
2021-06-22
产业前沿
制造/工艺/封装
消费电子
产业前沿
SIA:美国20%半导体业者没上过大学
据EDN报道,美国半导体行业协会(SIA)联合牛津经济研究院(Oxford Economics)近日发布了一份题为《半导体产业对美国劳动力市场的积极影响以及联邦政府激励计划如何促进国内就业》的 报告。报告还对美国半导体从业人员的具体情况进行了细分和专门研究。
夏菲
2021-06-18
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
不止车用芯片缺货,半导体组件缺货范围扩大至硬件与电脑等领域
根据一项制造商调查,工业用机械与电气设备领域受到芯片缺货的冲击程度最重;IT硬件与电脑领域也不遑多让...
George Leopold
2021-06-18
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装:TOLG封装可强化TCoB耐用性,TOLT封装提供优异散热性能
电动摩托车、电动叉车与其他轻型电动车(LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需要高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等要求。
2021-06-17
制造/工艺/封装
电源管理
新品
制造/工艺/封装
Novel Crystal Technology首次量产高品质β型氧化镓100mm外延片
这一次,Novel Crystal Technology开发了100mm外延沉积设备,应用2英寸epi高品质技术,使生产和销售高品质氧化镓100mm外延片成为可能。
胡安
2021-06-16
制造/工艺/封装
功率器件
制造/工艺/封装
新冠疫情加速工程师选择退休
2021年这几个月以来,美国疫情趋缓使得相关限制稍有放松,让劳工得以恢复到办公室上班。但有数据指出,约有210万美国劳工在疫情期间选择退休,该人数是2019年的将近一倍。这可能衍生的另一个问题是:对刚加入职场的新手工程师来说,是否也意味着无法向这些经验丰富的战后婴儿潮前辈们学习更多工程知识?
Cabe Atwell
2021-06-16
产业前沿
工程师职业发展
消费电子
产业前沿
MARUZEN INTEC将在上海AHTE 2021展示专业摄像头模组制造设备
MARUZEN INTEC将参展在上海举办的AHTE2021(展位:E3-A05)和深圳举办的NEPCON ASIA 2021(展位:1F05)。展品内容是可以在一条生产线或一个制程中同时实现高质量和高产出。还有助于实现可追溯性,并且由于是完全定制所以可以提供一种具有出色性价比的系统。
MARUZEN INTEC
2021-06-10
FPGA
FPGA
三星推出8nm RF平台,有望增强从Sub-6GHz到毫米波(mmWave)应用的5G半导体代工市场地位
随着半导体工艺节点的缩微,数字电路在性能,功耗和面积上都有显著改善,然而模拟/RF 模块由于寄生特性难以缩微。由于线宽较窄,导致电阻增加,RF信号放大性能减弱,功耗增加,RF芯片整体性能下降。
2021-06-10
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
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