本文介绍了AyarLabs在OFC2021上报道的几个最新进展：1Tbps无差错的光信号互联；多通道多波长的光模块；其与Intel合作，实现了8Tbps的共封装FPGA关于AyarLabs。

本文介绍了共封装光学CPO的最新发展。

去年OFC 2020,  GlobalFoundries报道了其45nm工艺节点的硅光平台45CLO。今年OFC, GF又带来了很多新的进展，本文就简单整理一下。

在2021HotChips会议上，台积电发布了最新的3D封装技术路线图，其中涉及到硅光相关的新型异质集成封装(heterogeneousintegration)技术，台积称之为COUPE。本文就来简单介绍一下。

据EDN报道，联发科技今日举办了一场媒体沟通会，发布了迅鲲™系列移动计算平台的又一个新成员——迅鲲900T，从几个关键参数上看这颗芯片比较像是天玑 900（6nm，2×2.4GHz A78，6×2.0GHz A55， Mali-G68 MC4 GPU）的平板专用款……

模拟晶圆代工龙头企业X-FAB和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。

今天上午，有网友曝光了疑似新iPhone的包装贴纸，其中赫然显示该机命名为iPhone 13，这就意味着此次新机将被归为iPhone 13系列，同时下方还标注着该机由苹果加州设计，并在中国组装生产。

AMD 的 3D V-Cache 标志着该公司首次涉足 3D 封装，该公司在 Hot Chips 33 上的演示中分享了其制造工艺背后的更多细节。

在HotChips 33 上,英特尔进一步阐明了 Alder Lake CPU 上的P-Core 和 E-Core 混合设计架构的性能。Golden Cove 的单核性能提高 50%，混合核的多线程性能提高 50%

台积电已经制定了其先进的封装技术路线图，并展示了其为下一代小芯片架构和内存解决方案做好准备的下一代 CoWoS 解决方案。

日前，英特尔展示了它有史以来最复杂的芯片——用于高性能计算和 AI 加速的 1000 亿晶体管 Ponte Vecchio 独立图形处理器，Accelerated 高级副总裁兼总经理 Raja Koduri 说这是英特尔有史以来构建的最复杂的 SoC……

据外媒最新消息称，台积电计划在明年下半年开始为苹果量产 3nm 芯片，这意味着2022 年的 iPhone 和 Mac 将采用台积电制造的 3nm 处理器。

富士康周四表示，已经以25.2亿元新台币（约合9080万美元）的价格收购了芯片制造商旺宏电子的一家6英寸晶圆厂。富士康董事长刘扬伟认为这笔收购是富士康电动汽车业务的一个里程碑。

据外媒报道称，高通很可能会在今年晚些时候发布采用到4nm工艺的骁龙 898，以与三星的 Exynos 2200 竞争。骁龙898的CPU架构从之前的1超大核+3大核+4小核改成了1超大核+3大核+2小核+2超小核。

谷歌及谷歌母公司Alphabet CEO Sundar Pichai今日在其推特晒出了谷歌自研芯片Tensor。谷歌这颗芯片Tensor代号为Whitechapel，它由谷歌设计，由三星代工生产，将是一个 8 核、5 纳米、基于 ARM 的芯片。到目前为止，本文剖析了有关 Tensor 的一些重要信息。