周日早上，英特尔执行副总裁兼计算部总经理格雷戈里·布莱恩特他发布的推文中，意外展示了关于下一代Thunderbolt技术的相关信息。随后这条推文被立即删除。

晶圆供应对于芯片业从硅过渡到SiC半导体组件至关重要。多起SiC晶圆收购与交易与合作协议，充份展现芯片制造商如何透过内部和外部资源以因应市场需求，并进一步推动SiC半导体的规模经济...

随着中国与美国政府都意识到半导体对经济成长所扮演的关键角色，纷纷推出建立在地半导体供应链的相关计划，也带来了芯片产能可能过度扩张的疑虑。根据接受《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩……

据EDN报道，在日前的 Intel Accelerated 活动中，Intel公布了到 2025 年及以后的工艺和封装路线图，其中包括 7nm、4nm、3nm，甚至还有 20A 工艺预计在 2024/2025 年转换埃尺度（1A = 0.1 nm）。

昨日，科学期刊英国《Nature》（自然）杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管（TFT）和柔性聚酰亚胺（一种耐高温的塑料），制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。

张忠谋表示，他同意对国家安全至关重要的芯片应该在国内制造，但所有其他民用半导体应该在国际上自由交易，这也更有意义。

Institute of Microeletronics（IME）的研究人员刚刚实现了一项技术突破，实现了多达四个半导体层的堆叠。与传统的二维制造技术相比，可以节省50%的成本，该技术可能会用于未来的CPU和GPU上，或许真正的新一代3D芯片堆叠就在眼前。

中国大陆半导体制造商在6月份每天生产超过10亿颗芯片，这是一个历史记录。中国大陆实际上是世界第四大芯片生产国，与日本基本持平，月产能为318.4万片200mm等效晶圆，份额为15.3%。

近日，清华官方发布的一段视频“捧红”了海南高三毕业生吴京泰，高考拿下满分900分，投身祖国芯片事业立志成为芯片人才。清华大学集成电路学院院长吴华强，也为他点赞，并且“自告奋勇”，亲自担任他的本科生导师……

为半导体、保健和制药行业提供分子传感及诊断产品的领先制造商Atonarp今天宣布推出Aston，这是一个创新型原位半导体计量平台，带有集成等离子体电离源。

根据 知名数码博主@i冰宇宙 分享的新信息，Exynos 2200 代号为“Pamir”，将采用 4nm 工艺制造。不过，他没有透露三星或台积电是否会量产。

近来发生在类比晶圆厂领域的扩产与收购行动，正清楚地显示，芯片制造商正积极地采取各种方法来缓解全球芯片荒...

由于复杂的设计规则，先进技术节点中的高质量标准单元布局自动化在当今的行业中仍然具有挑战性。强化学习 (RL) 用于解决布线过程中的设计规则违规问题，并提高单元放置的效率，从而使芯片更小，节省成本并提高性能。

6月中旬，美国海外投资审议委员会(CFIUS)发布临时命令，阻挡中国私募股权基金智路资本(Wise Road Capital)收购总部位于韩国首尔的半导体业者Magnachip...

日前，紫光集团发布公告声称，现收到北京市第一中级人民法院的通知，债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重整价值和重整可行性为由，于7月8日向法院申请对紫光集团进行破产重整。