追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装（WLP）技术的“应运而生”。

迈入5G时代，人们对高速度和高带宽的需求越来越大，这不仅刺激了超高速数据传输网络建设的需求，还刺激科研人员进一步研发全新的数据传输系统。

三星电子发表了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些"新发现"，并确认了该技术的一些细节。

天玑1100芯片的单核心跑分为860，多核心跑分为3532，而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009，多核心分数为3488。

诸多证据表明，ADAS（高级驾驶辅助系统）可以让车辆更加安全，而很多消费者都表示希望看到这些系统发展实现完全的自动化。然而，无论是当今的半自动驾驶车辆还是完全自动驾驶第5级车辆，它们所采用的ADAS系统都给人一种犹抱琵琶半遮面的感觉。 本文将从支持这些系统所需的底层技术出发，阐述ADAS系统在这一演进过程中能满足我们的哪些期待，以及半导体行业如何应对这一趋势。

统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓快充新品多达数百款。可以预见，2021年氮化镓快充将成为继续引领市场发展的风向标。同时，本文整理了一些2021年极有可能出现的前瞻性发展趋势分享给大家。

深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

2月22日晚，华为发布了新一代折叠屏旗舰Mate X2，官方报价为17999元起，再度引发了全网关注。发布会上，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东表示，2020年华为非常艰难，但由于消费者和产业链合作伙伴的支持，华为活过来。

节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

知名拆解机构 iFixit 特地对 DualSense 手柄展开了拆解分析，并在近日发表的一份报告中称，DualSense 操纵杆元件会随着时间推移而磨损。

目前，高通采用ARM现有核心设计，并在芯片中实现。随着骁龙888的推出，情况几乎没有改变，但看起来苹果5nm M1芯片给高通带来最终推动力。高通收购Nuvia可以帮助其创建定制核心设计，而不是获得授权使用现有的核心设计。

2020年IC Insights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括IC Insights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但预计2020年成为两个最大的IC销售类别。现在，IC Insights的分析再次预测2021年DRAM的增长将跃居榜首。

展望未来10年，智能的数字辅助系统将会成为新的驱动力，恩智浦(NXP)执行副总裁兼首席技术官Lars Reger将这样的新世界称之为“预知变化、自动化的世界”。

工业和信息化部日前正式印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021—2023年）》，将面向智能终端、5G、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场，推动基础电子元器件产业实现突破。在技术创新上，《行动计划》提出突破一批电子元器件关键技术，行业总体创新投入进一步提升，到2023年，我国电子元器件销售总额达到2.1万亿元，力争15家企业营收规模……

阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。