日前，三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日，一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。 

IBM似乎在竞争对手之前取得了2nm的突破。苹果的M1和A14去年秋天与华为的麒麟9000并驾齐驱成为第一批基于台积电5nm工艺的处理器。同样采用5nm技术的还有高通的Snapdragon 888（采用三星的5nm技术制造）。

2020年，三星发布了新一代极具差异化的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和和SRAM进行垂直3D堆叠。 近日，三星半导体再次宣称，公司已开发出能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。

战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点...

长电科技公布了截至 2020 年 12 月 31 日全年经营状况。

M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺，生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。

作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……