台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能，预计扩增月产能达4万片。台积电表示，南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……

随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，IC Insight预测 2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。但相应的，中国半导体材料企业多供应6寸以下，仅少量企业有涉足8英寸和12英寸生产线。

瑞萨官网显示，4月21日下午16：30分左右，刚刚于4月17日宣布复工的瑞萨那珂工厂12英寸厂房N3栋厂房发现冒烟，疑似有起火隐患……

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

目前，中国大陆LED产业链正积极布局MiniLED相关技术和产品。 例如LED芯片龙头三安光电，已于2020年向国内外下游客户如TCL华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。在封测端，大陆厂

伴随着更多承载MinLED的新产品推出，该技术正处于落地的关键时点，在包括芯片、封装和基板选择等方面，均出现诸多新技术与新变量。本文将从这几个角度详细阐明。

近日，由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。 

本文首发于求是缘半导体联盟，作者是莫大康老师。他为大家介绍了什么是半导体设备的子系统，以及为什么要有半导体设备的子系统。

外媒报道称SK海力士内部组建了专注于晶圆厂设备技术开发的新团队，将专注于晶圆厂的设备，将研究电路、工艺、设备的数据信号处理及测量系统。

日前，作为汽车芯片的主力生产商，台积电缺水的问题，加深了汽车缺芯的忧患。雪上加霜的是，昨日上午，台积电南科Fab14 P7厂区突然停电，该厂区主要生产车用电子芯片。业界预估有3万片晶圆受影响，损失金额在10亿新台币（折合2.3亿人民币）以内。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。

尽管存储巨头们心中都期盼更紧密的整合，但如Kioxia若收购成功，日本似乎就没有留下什么大的存储公司，全球闪存业务掌控在美/韩两国手中也震动行业竞争格局与发展，最可能出现的结果可能还是希望Kioxia在适当的节点进行IPO吧

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。