芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术，中芯国际的7nm就一直还未量产，而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术，我们来看看到底怎么回事？

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。

到了年底，各种十大排名都陆续出来了，EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测（2020 Q4）》《全球十大封测厂商排名（2020年Q3）》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》，今天，我们再来一个排名：《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》，看看都有谁？

特种工艺代工厂专注于小众市场，提供特殊的技术来实现智能应用，其技术的差异化是由技术的多样化来实现的，比起主流半导体代工厂通过转移到更小的技术节点来实现差异化，压力要小得多。

在“十三五”之处，中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙，从产业总体发展情况看来，“十三五”期间取得了很不错的发展.....

中国IC设计业2020年营收567亿美元，那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司？猜谜版来了

在2020 ICCAD（中国集成电路设计业2020年会）上，清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告，根据2020年的总体发展情况，对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结，同时高屋建瓴，提出了几点思考，最后进行了总结，给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。

存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中，“圆片磨划”是存储技术的3大关键之一，其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要，然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制，这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……

自从人工智能AI技术落地应用以来，一大波公司都从软件算法进入了硬件芯片研发，似乎没有自研芯片就不再是AI第一梯队了。最近爆出韩国SK电信也开始自研AI芯片SAPEON X220。

原子层沉积技术(Atomic layer deposition, ALD)近年在集成电路制程设备产业中受到相当大的瞩目，对比于其他在线镀膜系统，原子层沉积技术具有更优越的特点，如绝佳的镀膜批覆性以及精准的镀膜厚度控制。

智能化的电动车，在抽象层级结构上分成了感知层、决策层与执行层。这三个层级也代表了汽车半导体市场未来巨额的市场增量。其中感知层代表的是各类传感器产品，如摄像头、雷达、速度角度传感器等；决策层则是指计算控制芯片，如ECU、MCU等；而执行层就是电机、电控、转向等系统了，半导体在其中参与的主要是功率器件。

臻驱科技（上海）有限公司（以下简称“臻驱科技”）是一家以研发、生产和销售新能源车动力总成及其功率半导体模块为核心业务的高科技公司。2019年底，臻驱科技与日本罗姆半导体公司成立了联合实验室，并签订战略合作协议，合作内容包含了基于某些客户的需求，进行基于罗姆碳化硅芯片的功率半导体模块，及对应电机控制器的开发。本文即介绍臻驱对碳化硅功率模块的开发、测试及系统评估。

高通骁龙865于2019年12月发布，采用7nm制程，外挂骁龙X55基带方式支持5G网络。虽然过去近一年，但在手机市场上，骁龙865依然还有较大的存量，对联发科来说，能够与高通的骁龙865一较高下也是一种实力的体现。据有关消息称，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片，可能是MT6893，而且跑分将超过7nm的骁龙865，如果M6893性能强过骁龙865，那么是否会超越苹果A13和华为的麒麟9905G呢？

最近，苹果发布了基于Arm架构的M1处理器，并一口气诞生了基于M1的Mac mini/Pro/Air三款笔记本，在业界引起震动。EDN电子技术对M1与Intel处理器做了纵向评测报道：《苹果Mac系列M1单核“碾压”Intel十核i9...》，同时做了《苹果 M1 Mac系列（Mac mini/Pro/Air）横向评测》，在以往，Arm只能是移动端处理器的代名字，无法与Intel、AMD等桌面处理器相提并论，那么，为什么M1现在会有这么优秀的表现？M1的高性能是怎么来的？请看苹果三位高管的回答......