目前，集成度高、制程工艺先进，兼具更高性能与更低功耗，且更为安全的芯片已然成为美军的研究重点。本文从国防系统定制ASIC微芯片、TrueNorth仿人脑芯片、碳基纳米3D芯片以及DNN芯片系统的研究情况入手，对美军工领域先进芯片研究的新进展进行了梳理。

芯片圈红人，著名红外摄影师Fritzchens Fritz近日又发布新作了！Fritzchens Fritz 分享了英特尔 11 代酷睿 i5-11400 芯片的高清内核裸图（Die Photoshoot），并通过热成像仪拍摄了芯片内部的热分布情况。

什么是“后摩尔”？为什么“后摩尔”要提升到国家战略程度？“后摩尔”技术包含哪些？本期矽说小编就来谈一谈我眼中的后摩尔。

这款新一代 DDR5 DRAM 的一项重大设计改进，是将 PMIC 也集成到了内存模组上（前几代仍将 PMIC 放在主板端）。

在传统的登纳德缩放比例定律大放异彩的日子里，我们经常想到平面晶体管。MOS和三极管等器件诞生出FinFET技术，将二维平面带入3D时代。但随着传统的FinFET逐渐失去动力，而且未来的器件足够薄，硅这样的传统3D半导体在2D领域效果不佳，使用二维晶体管将是大势所趋。

台积电与英特尔竞相投资美国本地制造据点，为美国经济带来了不少乐观气氛；预期随着两家公司的生产线开始动工、量产，彼此间的竞争会更有看头。

日前，三星发布了其新一代2.5D封装技术“I-Cube4”，EDN对该技术内部构造进行了分析。但近日，一名加拿大电气工程技术专家认为该封装技术有两个缺陷。

博主@手机晶片达人爆料，高通将在三季度大批量产6nm工艺中段5G芯片，跟联发科抢回失去的市场占有率。@数码闲聊站 对此表示：灭点火是有希望的。不过目前只能确定有基于6nm平台的中端芯，5nm那个旗舰芯短期内有点悬。

长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。 

IBM似乎在竞争对手之前取得了2nm的突破。苹果的M1和A14去年秋天与华为的麒麟9000并驾齐驱成为第一批基于台积电5nm工艺的处理器。同样采用5nm技术的还有高通的Snapdragon 888（采用三星的5nm技术制造）。

2020年，三星发布了新一代极具差异化的“X-Cube”技术，可以将逻辑芯片和和SRAM进行垂直3D堆叠。 近日，三星半导体再次宣称，公司已开发出能将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。

长电科技宣布正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，并在浦东新区举行了隆重的揭牌仪式。

战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点...

长电科技公布了截至 2020 年 12 月 31 日全年经营状况。

M2采用台积电最先进的5nm N5P工艺，生产这样的先进芯片组至少需要三个月的时间。