在ASPENCORE在深圳电子智能制造展（EIMS）同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，思爱普（SAP）大中华区数字化供应链全球卓越中心副总裁邱宪宗分享了“智造升级关键：‘从设计到运维’全流程连接”主题演讲，内容包括两个部分：数字化供应链简介，以及对智能制造的理解。

在3月29日的小米发布会上，小米 11 Ultra 正式亮相，售价 5999 元起，搭载高通骁龙888处理器，首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何？近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。

近日，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点，EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道，进一步分析了谁会是IFS的潜在客户？

美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra在3月中旬表示，该公司将停止3D Xpoint技术开发，美光的退出也标志了3D Xpoint技术的转折点。

日前，刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在英特尔公司的一次大会上，宣布了多个宏大计划：投资200亿美元新建两家全新的芯片厂，扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务（IFS），并公布英特尔7纳米制程进展顺利。

作为“高精尖”产业，芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点，那么在芯片行业如此庞大的产业链中，从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，哪些职位更有“钱途”呢？

近日瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾，此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，也是主要的300毫米直径晶圆生产厂，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。当地的消警人员初步认为，引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。

近年来，受外因影响和内因推动，中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’，同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。

上周EDN发表了一篇对比苹果20W PD快充与小米33W氮化镓快充充电器的文章，有读者留言表示：没开拆，略显失望。作为资深的电子设计媒体，怎会让粉丝失望呢，这不，小米33W氮化镓快充的拆解来了！

不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得深思和妥善处理的问题，体现在企业经营的每一个环节。

在2011年，在经过了将近二十年的研发之后，科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前，普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的，因为太多的材料缺陷使其不可行。如今，SiC MOSFET问世10周年，从一开始的不被看好到现在的万众瞩目，SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。

据知情人士透漏，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此，字节跳动方面回应称，是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。作为拥有今日头条、抖音、西瓜视频等产品的科技巨头，字节跳动对AI的研究和应用处于前沿，要结合前沿的AI算法和其拥有的大量数据提供更好的产品体验，必然需要超高算力，因此其选择自研AI芯片不足为奇。

借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。

有业内人士称联发科下一款基于台积电5nm工艺的旗舰芯片天玑2000将提前出货，传闻称传闻称将首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79，对标的是骁龙888。