台积电在芯片制造代工领域是一骑绝尘，不过，号称覆盖全产业链的三星也没闲着。最近，三星已经开启了3nm制程研发，计划2年之内量产，赶上台积电。

自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。

三星电子系统LSI昨天在上海举办了Exynos 1080芯片的发布会，电子工程专辑已经第一时间发布了相关的快讯。这是三星电子系统LSI首次在中国内地召开芯片产品的首发会议。这个动作应该是在很多人的意料之中的：本月早前， BusinessKorea就报道System LSI“计划在2021年向中国智能手机制造商提供Exynos芯片”，而且除了常规合作伙伴vivo之外，还包含OPPO和小米等。

目前全球能够研发5G基带的芯片企业只有华为、高通、三星、联发科、锐展。但是采用最新5nm工艺的5G芯片不多。今日，三星终于发布了集成了5G模组的Exynos 1080的5nm芯片。

今天，苹果发布了基于Arm设计的笔记本处理器M1，按照发布会苹果的宣称，其性能远高于传统Intel处理器，基于M1的Mac笔记本有三款：MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，那么大小相似的Air和Pro的主要区别在哪里？

先进IC封装是“超越摩尔”时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的缩小越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。本文介绍了10种先进IC封装技术。

一、台积电：第一家官宣2nm工艺，研发进度超前据台湾经济日报报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。据台媒透露，有别于3

由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE主办的“2020 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”于深圳大中华喜来登酒店隆重举行，同期举办五大活动，包括5日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，6日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会……

当前，新型快速开关的碳化硅（SiC）功率晶体管主要以分立器件或裸芯片的形式被广泛供应，SiC器件的一系列特性，如高阻断电压、低导通电阻、高开关速度和耐高温性能，使系统工程师能够在电机驱动控制器和电池充电器的尺寸、重量控制和效率提升等方面取得显著进展，同时推动SiC器件的价格持续下降。然而，在大功率应用中采用SiC还存在一些重要的制约因素，包括经过良好优化的功率模块的可获得性，还有设计高可靠门级驱动的学习曲线。智能功率模块（IPM）通过提供高度集成、即插即用的解决方案，可以加速产品上市并节省工程资源，从而能够有效地应对上述两项挑战。

我觉得在这个产业表现优异的人，最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程，不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学；而设计组件的人会需要了解材料，如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助，因为当我们要改变典范(paradigm)，就会关注新的材料。类似的......

而今，在显卡GPU领域，AMD与英伟达竞争异常激烈。但DLSS是英伟达的杀手锏，AMD却缺少此类技术，导致差距较大。今天AMD又推出了RDNA 2架构的的Radeon RX 6000系列显卡，与英伟达的RTX 3000系列显卡展开对决。

-新型隔离栅极驱动器将延迟减半，同时显著提高瞬态抗扰性-

在移动手机终端和基站的芯片领域，已经实现了5nm量产或者试验，不过在PC和服务器芯片方面，似乎还是停留在10nm的“天堂”，尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕，但是还未正式投产，其生产工艺依然还有问题，那么，其会不会采用第三方代工，将由谁来代工呢？

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

10月13日，Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP，这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与上一代IMG A系列产品相比，功耗降低达30%，面积缩减了25%，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。