作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在近日表示其2nm、3nm和4nm工艺将按时提供，并且比竞争节点更先进。

EDNC小编在工信部官网发现了面向集成电路产业的最新公告，该公告则列出了列出称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装与测试企业所必须同时满足的七个条件，包括企业地址、员工学历、研发费用、核心业绩等方面。

唯有键合头（bondhead）才能满足高端消费电子产品的制造要求

90岁的台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题，进行了一个小时的演讲，他表示，中国大陆的晶圆制造业经过了20 年的发展，政府补贴资金高达数百亿美元补贴，但目前半导体制造仍落后台积电 5 年以上，逻辑半导体设计落后美国及中国台湾一到两年……

今日，市场传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资产能合作，解决当前供应最吃紧的28 纳米制程晶圆代工产能问题的消息。

不久前美国半导体产业高层与拜登进行了一场线上会谈，讨论晶片产能与供应链等问题；但无论是半导体产业协会(SIA)或是白宫提供的资料，都没有告诉我们什么新讯息。拜登也坦承500亿美元的补助金可能不太够，他指出：我们正在寻求对这个领域的立法进行大规模投资，这很重要，但我们知道还不够……

台积电临时董事会通过资本预算案28.87亿美元（约合新台币794亿元），用于扩充南京厂28纳米成熟制程产能，预计扩增月产能达4万片。台积电表示，南京厂扩产并非因为受到台湾地区缺水问题影响……

随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移，IC Insight预测 2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月，占全球产能17.15%。但相应的，中国半导体材料企业多供应6寸以下，仅少量企业有涉足8英寸和12英寸生产线。

瑞萨官网显示，4月21日下午16：30分左右，刚刚于4月17日宣布复工的瑞萨那珂工厂12英寸厂房N3栋厂房发现冒烟，疑似有起火隐患……

在110周年校庆之际，清华大学“集成电路学院”揭牌成立，该学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，推动清华大学集成电路学科发展，加快培养集成电路紧缺高层次人才。网友称“芯”后浪要来了！

目前，中国大陆LED产业链正积极布局MiniLED相关技术和产品。 例如LED芯片龙头三安光电，已于2020年向国内外下游客户如TCL华星、三星电子等批量出货MiniLED芯片。在封测端，大陆厂

伴随着更多承载MinLED的新产品推出，该技术正处于落地的关键时点，在包括芯片、封装和基板选择等方面，均出现诸多新技术与新变量。本文将从这几个角度详细阐明。

近日，由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。

IDM更加专注于6G以下5G的RF前端解决方案，这要求封装创新，例如组件的更紧密放置，双面安装，保形/隔室屏蔽，高精度和高速SMT等，需要对新工具和工艺进行投资。对封装技术进行大量投资的负担将促使公司将更多外包给OSAT。 

本文首发于求是缘半导体联盟，作者是莫大康老师。他为大家介绍了什么是半导体设备的子系统，以及为什么要有半导体设备的子系统。