拖焊技术是在五步焊接法的基础上改进而来，是专门为电子爱好者用万能板制作电子作品而使用的。只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠。作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。

积电是从“后摩尔定律”(More Moore，MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore，MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份，余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……

AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计，并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓)，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。

最新消息称，高通正在研发更便宜的骁龙888芯片，没有集成5G调制解调器，可以降低高通合作伙伴的整个SoC封装的价格。有业内人士猜测，这款大概率是专门为华为准备的……

eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测，在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下，2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元，相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。然而，eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装（WLP）技术的“应运而生”。

迈入5G时代，人们对高速度和高带宽的需求越来越大，这不仅刺激了超高速数据传输网络建设的需求，还刺激科研人员进一步研发全新的数据传输系统。

三星电子发表了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些"新发现"，并确认了该技术的一些细节。

天玑1100芯片的单核心跑分为860，多核心跑分为3532，而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009，多核心分数为3488。

诸多证据表明，ADAS（高级驾驶辅助系统）可以让车辆更加安全，而很多消费者都表示希望看到这些系统发展实现完全的自动化。然而，无论是当今的半自动驾驶车辆还是完全自动驾驶第5级车辆，它们所采用的ADAS系统都给人一种犹抱琵琶半遮面的感觉。 本文将从支持这些系统所需的底层技术出发，阐述ADAS系统在这一演进过程中能满足我们的哪些期待，以及半导体行业如何应对这一趋势。

统计数据显示，目前已有数十家主流电源厂商开辟了氮化镓快充产品线，推出的氮化镓快充新品多达数百款。可以预见，2021年氮化镓快充将成为继续引领市场发展的风向标。同时，本文整理了一些2021年极有可能出现的前瞻性发展趋势分享给大家。

深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

2月22日晚，华为发布了新一代折叠屏旗舰Mate X2，官方报价为17999元起，再度引发了全网关注。发布会上，华为常务董事、华为消费者业务CEO余承东表示，2020年华为非常艰难，但由于消费者和产业链合作伙伴的支持，华为活过来。

节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

知名拆解机构 iFixit 特地对 DualSense 手柄展开了拆解分析，并在近日发表的一份报告中称，DualSense 操纵杆元件会随着时间推移而磨损。