外媒报道称SK海力士内部组建了专注于晶圆厂设备技术开发的新团队，将专注于晶圆厂的设备，将研究电路、工艺、设备的数据信号处理及测量系统。

日前，作为汽车芯片的主力生产商，台积电缺水的问题，加深了汽车缺芯的忧患。雪上加霜的是，昨日上午，台积电南科Fab14 P7厂区突然停电，该厂区主要生产车用电子芯片。业界预估有3万片晶圆受影响，损失金额在10亿新台币（折合2.3亿人民币）以内。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，中国科学院深圳先进技术研究院副研究员、深圳市海外高水平引进人才杨之乐博士分享了“智能成型装备工业互联网的研发与应用实践”主题演讲。

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，海尔卡奥斯创智物联技术总监慕永琛分享了“工业互联网背景下的AIoT应用”主题演讲。

尽管存储巨头们心中都期盼更紧密的整合，但如Kioxia若收购成功，日本似乎就没有留下什么大的存储公司，全球闪存业务掌控在美/韩两国手中也震动行业竞争格局与发展，最可能出现的结果可能还是希望Kioxia在适当的节点进行IPO吧

在ASPENCORE举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，微软（中国）首席技术顾问管震分享了“不止于大屏展示的数字孪生”主题演讲。

在ASPENCORE在深圳电子智能制造展（EIMS）同期举办的“深圳国际工业4.0技术与应用峰会”上，思爱普（SAP）大中华区数字化供应链全球卓越中心副总裁邱宪宗分享了“智造升级关键：‘从设计到运维’全流程连接”主题演讲，内容包括两个部分：数字化供应链简介，以及对智能制造的理解。

在3月29日的小米发布会上，小米 11 Ultra 正式亮相，售价 5999 元起，搭载高通骁龙888处理器，首发 50 MP 的三星 GN2 超大底主摄。这款被小米官方称为“安卓之光”的高端旗舰的内部构造和整体品质如何？近日视频网站上出现了关于小米 11 Ultra 的拆解视频。

近日，英特尔新任CEO帕特·基尔辛格发布的“IDM2.0”战略的四项内容成了关注的焦点，EDN姐妹网站EETimes也对此进行了分析报道，进一步分析了谁会是IFS的潜在客户？

美光总裁暨执行长Sanjay Mehrotra在3月中旬表示，该公司将停止3D Xpoint技术开发，美光的退出也标志了3D Xpoint技术的转折点。

日前，刚刚上任仅一个月的英特尔新任 CEO 帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）在英特尔公司的一次大会上，宣布了多个宏大计划：投资200亿美元新建两家全新的芯片厂，扩大采用第三方代工产能、增设“Intel代工服务部”打造英特尔代工服务（IFS），并公布英特尔7纳米制程进展顺利。

作为“高精尖”产业，芯片人才的薪资一直是大家关注的焦点，那么在芯片行业如此庞大的产业链中，从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，哪些职位更有“钱途”呢？

近日瑞萨电子旗下的一间12英寸芯片工厂发生火灾，此次发生火灾的是瑞萨旗下生产车用半导体的重要工厂，也是主要的300毫米直径晶圆生产厂，三分之二的芯片产品属于汽车芯片。当地的消警人员初步认为，引起这场火灾的原因是N3大楼一楼的电镀设备因为电流过大而起火。

近年来，受外因影响和内因推动，中国Fabless公司数量、上市公司数量、以及新兴的EDA、IP企业等数量急剧增加。为鼓励和支持本土半导体产业链的快速和有序发展，今年举办的中国IC领袖峰会进行了全面升级。除规模比往年扩大之外，同期还举办了SoC设计论坛，首度公布和解读了‘中国Fabless100家公司排行榜’，同场发布了IC设计工程师和企业高管调查报告，并结合新型线上虚拟展会以及线下30+家展台，向参会者及线上用户展示了最新技术及产品。