上周EDN发表了一篇对比苹果20W PD快充与小米33W氮化镓快充充电器的文章，有读者留言表示：没开拆，略显失望。作为资深的电子设计媒体，怎会让粉丝失望呢，这不，小米33W氮化镓快充的拆解来了！

不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得深思和妥善处理的问题，体现在企业经营的每一个环节。

在2011年，在经过了将近二十年的研发之后，科锐推出了全球首款SiC MOSFET。尽管业界先前曾十分怀疑这是否可能实现。在成功发布之前，普遍的观点是SiC功率晶体管是不可能实现的，因为太多的材料缺陷使其不可行。如今，SiC MOSFET问世10周年，从一开始的不被看好到现在的万众瞩目，SiC MOSFET器件一鸣惊人的背后是几十年如一日的研发奋斗。

据知情人士透漏，字节跳动正在自研云端AI芯片和Arm服务器芯片。对此，字节跳动方面回应称，是在组建相关团队，在AI芯片领域做一些探索。作为拥有今日头条、抖音、西瓜视频等产品的科技巨头，字节跳动对AI的研究和应用处于前沿，要结合前沿的AI算法和其拥有的大量数据提供更好的产品体验，必然需要超高算力，因此其选择自研AI芯片不足为奇。

借助IntelliPix，AR眼镜可以变得体积更小、重量更轻，并且单次充电可工作更长时间，从而带来真正的实时全息消费电子AR体验。IntelliPix首次在单芯片解决方案中提供了实时视频管道，并搭载了完全集成的数字背板和驱动器，最小像素可达2.5µm。CP的专有IntelliPix技术采用格芯出色的22FDX™特殊工艺半导体平台来加以实现。

有业内人士称联发科下一款基于台积电5nm工艺的旗舰芯片天玑2000将提前出货，传闻称传闻称将首发Cortex X2、Cortex A79、Mail G79，对标的是骁龙888。

拖焊技术是在五步焊接法的基础上改进而来，是专门为电子爱好者用万能板制作电子作品而使用的。只有拖焊技术成熟了，焊接出来的电路板的电气性能才稳定、可靠。作为一个电子初学者，这是必须掌握的实践技能之一。

积电是从“后摩尔定律”(More Moore，MM)与“超越摩尔定律”(More than Moore，MtM)两个面向来推动尖端半导体制程的演进。在MM的部份，余振华的简报提及数个Chiplet方法的关键驱动力……

AMD最新系列微处理器就是以采用Chiplet方法优化其设计，并为芯片选择最适合的技术节点而闻名。AMD资深副总裁、研究员暨产品技术架构师Sam Naffziger在ISSCC详细介绍了该公司采用Chiplet的动机(主因是晶圆工艺节点的进展速度减缓)，以及将处理器功能区块分解为分别适合先进工艺节点与较成熟工艺节点的特制切片之挑战所在。

最新消息称，高通正在研发更便宜的骁龙888芯片，没有集成5G调制解调器，可以降低高通合作伙伴的整个SoC封装的价格。有业内人士猜测，这款大概率是专门为华为准备的……

eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测，在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下，2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元，相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。然而，eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。

追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装（WLP）技术的“应运而生”。

迈入5G时代，人们对高速度和高带宽的需求越来越大，这不仅刺激了超高速数据传输网络建设的需求，还刺激科研人员进一步研发全新的数据传输系统。

三星电子发表了分别采用氟化氩浸润式微影(ArF-i)工艺与EUV微影技术的D1z DRAM，TechInsights的拆解分析有一些"新发现"，并确认了该技术的一些细节。

天玑1100芯片的单核心跑分为860，多核心跑分为3532，而vivo即将推出的搭载骁龙870芯片的机型单核跑分为1009，多核心分数为3488。