超宽带(UWB)技术是一种利用纳秒级的窄脉冲进行数据传输的无线通信技术。它既不同于传统的窄带通信技术，也不同于广泛用于宽带通信的OFDM技术，UWB信号的超大带宽和极低功率对测试方法和测试仪表提出了新的需求和挑战

2021年，代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时，下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展，还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来，随着FinFET能力的耗尽，芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…

Jim Keller（吉姆·凯勒），在芯片界，应该是无人不知，无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel，从苹果到特斯拉，各大知名公司都曾呆过，也都做出过非常厉害的芯片，但自去年从英特尔离职后，曾不知去向，此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里，甚至有网友呼吁他来华为，不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。

随着陶瓷贴片电容朝着小型化、大容量的趋势发展，陶瓷电容的规格越来越极限，设计余量也越来越小。近年来，在陶瓷电容选型阶段，用户也越来越关注电容的失效率和寿命。 本文分别介绍了用于评估偶然失效阶段失效率和损耗失效阶段寿命的方法，两种方法同步运用，能够有效对陶瓷电容的可靠性进行综合评估。文章举例计算了某品牌规格为X7S-6.3V-47μF±20%-1210电容的失效率和寿命，结果显示该规格电容在100℃、3.3V条件下偶然失效阶段的失效率为7Fit，此条件下寿命约为8.1年。

造成陶瓷电容绝缘电阻降低常见的失效现象有裂纹、空洞、内电极缺陷等。本文介绍了一个失效案例，使用波峰焊接的陶瓷电容在服役一段时间后绝缘电阻降低，但切片未发现电容内部任何异常点，通过多组对比试验，本文从电容的微观结构对失效进行了分析和机理解释。

芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术，中芯国际的7nm就一直还未量产，而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术，我们来看看到底怎么回事？

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。

到了年底，各种十大排名都陆续出来了，EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测（2020 Q4）》《全球十大封测厂商排名（2020年Q3）》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》，今天，我们再来一个排名：《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》，看看都有谁？

特种工艺代工厂专注于小众市场，提供特殊的技术来实现智能应用，其技术的差异化是由技术的多样化来实现的，比起主流半导体代工厂通过转移到更小的技术节点来实现差异化，压力要小得多。

在“十三五”之处，中国就通过国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式，希望能促进集成电路行业的发展。 在“十三五”尾牙，从产业总体发展情况看来，“十三五”期间取得了很不错的发展.....

中国IC设计业2020年营收567亿美元，那么2020年10大IC设计企业排行榜都有哪些公司？猜谜版来了

在2020 ICCAD（中国集成电路设计业2020年会）上，清华大学魏少军教授发表了《抓住机会实现跨越》报告，根据2020年的总体发展情况，对十三五中国芯片设计业的发展进行了小结，同时高屋建瓴，提出了几点思考，最后进行了总结，给中国集成电路设计行业的发展提出了指导。

存储器的封装工艺制程主要分为圆片超薄磨划、堆叠装片、打线、后段封装几个环节。其中，“圆片磨划”是存储技术的3大关键之一，其主要目的是硅片减薄和切割分离。这对于存储封装的轻量化、小型化发展十分重要，然而更薄的芯片需要更高级别的工艺能力和控制，这使得许多封装厂商面临着巨大的挑战。

由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价态势，加上28nm工艺持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，在排名上超越格芯来到第三位……

自从人工智能AI技术落地应用以来，一大波公司都从软件算法进入了硬件芯片研发，似乎没有自研芯片就不再是AI第一梯队了。最近爆出韩国SK电信也开始自研AI芯片SAPEON X220。