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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
美国再出新法案,豪掷250亿美元振兴芯片产业
近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。
Alan Patterson
2020-07-02
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
中芯国际将成中国第一大市值半导体公司,国内其他企业该如何破局?
当中芯国际正在加速向实至名归的中国第一大市值半导体公司跑步前进的时候,华虹半导体、中电华大科技和上海复旦又有什么打算呢?
商瑞、陈皓,华兴万邦
2020-06-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
全球变局下的中国半导体产业发展方向:仍要持续开放合作
本届论坛的主题是“全球变局下的中国半导体产业发展方向”,映衬当前国际贸易环境的多变,以及新冠肺炎疫情对于行业的影响仍在持续。这也是当前临港新片区在发展中肩负重任的当下,面临的市场环境;也因此,临港新片区打造半导体“研发+设计+制造+封装,全产业链”显得十分亮眼。
黄烨锋
2020-06-30
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
电源领域新宠:WBG组件
持续成长的功率半导体组件需求正推动WBG组件市场的成长,各家业者持续投资SiC与GaN材料与晶圆片的开发与量产。而WBG市场将往什么方向发展?谁在其中扮演要角?这些业者又如何克服数十年来WBG组件面临之高成本、低产量以及有限的供应链等挑战?
Maurizio di Paolo Emilio,Power Electronics News &
2020-06-19
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
台积电首爆4纳米制程量产时间!
台积电的N5制程已经量产,随后将会是N5P与N4。刘德音表示,该公司将在2022年推出N5P,然后2023年推出N4……
Alan Patterson
2020-06-12
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
消费电子
制造/工艺/封装
英特尔芯片总设计师Jim Keller辞职,网友喊话华为小米:挖他!
今日,英特尔在官方网站上宣布了一个重要新闻,吉姆 · 凯勒(Jim Keller)因为个人原因辞职,决定立即生效。从英特尔离职之后,Keller的下一站成为大家热议的话题。已经有不少网友踊跃建言中国巨头们:挖他挖他!
网络整理
2020-06-12
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
苹果、三星、OV、小米全力攻占华为手机市场占有率
包括苹果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已扩大芯片生产或采购规模,并通知供应链加大手机出货力度,以全力攻占华为手机的市场占有率。
网络整理
2020-06-10
FPGA
FPGA
拆解对比真假戴森吹风机:差距大的不仅马达!
笔者从非官方渠道购买了一台售价千元的假冒戴森吹风机,接下来就通过拆解的方式,告诉你真假戴森吹风机的差距到底有多大!
吕东兴
2020-05-27
消费电子
拆解
制造/工艺/封装
消费电子
是什么原因促使台积电在美国设置新晶圆厂?
就在台积电于5月15日宣布美国晶圆厂的消息之后不久,美国商务部宣布对其第二大客户──华为(Huawei)旗下的中国IC设计业者海思(HiSilicon)祭出新禁令;业界人士认为,这两桩事件都与美国的出口管制政策有关……
Alan Patterson
2020-05-25
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解特斯拉Model 3电控:整体设计简洁
特斯拉Model 3已经上市有一段时间了,笔者这次搞了一台特斯拉Model 3电控,快递显示减速器加电机加逆变器共重100公斤左右,将其进行了详细拆解……
王晓伟wxw
2020-05-14
拆解
MCU
制造/工艺/封装
拆解
汽车级MEMS振荡器或将带来革命性突破
本文将讨论各类汽车应用中出现的这一新兴需求,并解释MEMS与晶振之间的差异。此外,还将介绍一类全新的汽车级MEMS振荡器,这类振荡器可满足大多数时间关键型应用的需求,并能为所有应用带来更高的可靠性。
Song Li
2020-05-14
传感器/MEMS
汽车电子
自动驾驶
传感器/MEMS
教你如何看懂超声波图片
超声波扫描技术是失效分析中必不可缺的一环,因此作为新入门的失效分析工程师必须能够清晰的看懂超声波报告。而看懂超声波报告的前提是看懂超声波图片。下面,我就带大家简单的了解一下如何看懂超声波图片。
质链网
2020-05-13
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
高通骁龙875性能规格曝光:台积电5nm工艺,或集成X60 5G基带
日前,外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件,其中提到了有关高通公司即将推出的骁龙875处理器的诸多规格细节。
网络整理
2020-05-06
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
Exynos 990遭抵制怎么办?三星:加快研发Exynos 992!
韩国媒体报道,三星正在努力对Exynos 990芯片组进行升级,预计最新的Exynos 992 SoC将在Galaxy Note 20系列中应用,其性能要优于骁龙865。
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2020-04-30
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
处理器/DSP
5nm工艺麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713亿个晶体管
据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构,得益于5nm工艺,麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管,依旧采用集成5G芯片,比高通骁龙865外挂X55基带功耗低,其性能比麒麟990提升50%,而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。
网络整理
2020-03-24
制造/工艺/封装
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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