我觉得在这个产业表现优异的人，最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程，不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学；而设计组件的人会需要了解材料，如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助，因为当我们要改变典范(paradigm)，就会关注新的材料。类似的......

而今，在显卡GPU领域，AMD与英伟达竞争异常激烈。但DLSS是英伟达的杀手锏，AMD却缺少此类技术，导致差距较大。今天AMD又推出了RDNA 2架构的的Radeon RX 6000系列显卡，与英伟达的RTX 3000系列显卡展开对决。

-新型隔离栅极驱动器将延迟减半，同时显著提高瞬态抗扰性-

在移动手机终端和基站的芯片领域，已经实现了5nm量产或者试验，不过在PC和服务器芯片方面，似乎还是停留在10nm的“天堂”，尽管最近英特尔透露7nm芯片已经设计完毕，但是还未正式投产，其生产工艺依然还有问题，那么，其会不会采用第三方代工，将由谁来代工呢？

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

10月13日，Imagination发布了最新一代IMG B系列高性能GPU IP，这款多核架构GPU IP 4个系列内核有33种配置。B系列能够提供6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与上一代IMG A系列产品相比，功耗降低达30%，面积缩减了25%，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

研究人员已经开发出一种用于印刷电子的新方法，该方法允许超低功率电子设备可以从环境光或射频噪声中充电。该方法为低成本印刷电子产品铺平了道路，这些印刷电子产品可以无缝地嵌入日常物品和环境中。

2020年10月13日——安谋科技（中国）有限公司（“安谋中国”）今天正式发布“周易”Z2 AIPU（AI Processing Unit），单核算力最高可达4TOPS，较“周易&

最近英特尔产品发布频发，上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》，在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程，性能大升级，日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。

国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利，屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场，八月份，我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》（点击直接打开），而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时，有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利，似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。

2020年10月5日，ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示，EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。

开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。

芯片完全国产化，是现在中国科技产业的目标，这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。

5nm还没开工多久，就传来3nm工艺计划，台积电预计2022年大规模投产，到2023年每月可达到10万片晶圆/月。

2020年9月26日，在2020北京车展上，地平线发布了1纳米制程“征程”3车载AI芯片，AI算力5T，功耗仅2.5W。