最近，关于苹果M1英特尔酷睿之间的CPU PK大战，屡次在业界带来“碾压”一词，可能Inter也感受到了压力与危机，仓促之下换上技术大帅，也传输英特尔新CEO：酷睿i7之父Glenn Hinton上任之际，将研发全新高性能CPU架构，可能与苹果展开芯片大战。

苹果的M1处理器诞生以后，坊间各种反复的测试标明，在PP（性能与、或功耗）上，无论是英特尔的酷睿i9还是高通的骁龙8cx，都被M1“碾压”，这是为什么？难道几十年的intel CPU设计技术还比不过苹果？本文为您揭晓答案......

在半导体代工领域，台积电已经是全球No.1，不过在资本支出增长幅度方面，中芯国际已经超过了台积电，位列第一。

尽管日前思科以26亿美元收购硅光子公司Acacia一案再生变数，且双方争执的理由居然是“是否在合并协议规定的期限内获得中国国家市场监督管理总局(SAMR)的批准”，但不可否认的是，随着摩尔定律脚步的放缓，将光子和集成电路中的电子结合在一起，甚至是用光子替代电子形成“片上光互联”，以实现对现有光模块产业链的重塑，正成为半导体行业数个“颠覆式创新”中的重要方向之一。

超宽带(UWB)技术是一种利用纳秒级的窄脉冲进行数据传输的无线通信技术。它既不同于传统的窄带通信技术，也不同于广泛用于宽带通信的OFDM技术，UWB信号的超大带宽和极低功率对测试方法和测试仪表提出了新的需求和挑战

2021年，代工厂正在加紧各自5nm甚至3nm先进工艺的进程。与此同时，下游芯片商又必须在基于哪种工艺设计下一代芯片做出决定。这就可能影响到在3nm是延续现有的FinFET发展，还是在3nm或2nm采用最新的环栅晶体管技术。未来，随着FinFET能力的耗尽，芯片制造商还必须转移到纳米片FET等更先进的环栅技术…

Jim Keller（吉姆·凯勒），在芯片界，应该是无人不知，无人不晓。其传奇的经历和辉煌的业绩成为各大芯片公司求贤如渴的对象。从AMD到Intel，从苹果到特斯拉，各大知名公司都曾呆过，也都做出过非常厉害的芯片，但自去年从英特尔离职后，曾不知去向，此间很多人都在猜测他的下一个站是哪里，甚至有网友呼吁他来华为，不过最近被曝加入了一家叫Tenstorrent的人工智能AI芯片初创公司。

随着陶瓷贴片电容朝着小型化、大容量的趋势发展，陶瓷电容的规格越来越极限，设计余量也越来越小。近年来，在陶瓷电容选型阶段，用户也越来越关注电容的失效率和寿命。 本文分别介绍了用于评估偶然失效阶段失效率和损耗失效阶段寿命的方法，两种方法同步运用，能够有效对陶瓷电容的可靠性进行综合评估。文章举例计算了某品牌规格为X7S-6.3V-47μF±20%-1210电容的失效率和寿命，结果显示该规格电容在100℃、3.3V条件下偶然失效阶段的失效率为7Fit，此条件下寿命约为8.1年。

造成陶瓷电容绝缘电阻降低常见的失效现象有裂纹、空洞、内电极缺陷等。本文介绍了一个失效案例，使用波峰焊接的陶瓷电容在服役一段时间后绝缘电阻降低，但切片未发现电容内部任何异常点，通过多组对比试验，本文从电容的微观结构对失效进行了分析和机理解释。

芯片制造特别是高端芯片制造一直是中国被卡脖子的关键技术，中芯国际的7nm就一直还未量产，而最近传出国内某大学成功验证实现3nm关键技术，我们来看看到底怎么回事？

美国《纽约时报》网站12月24日发文称，中国极力追求“芯片独立”，从某种程度上讲，中国希望像在玩具、太阳能板等领域那样在芯片领域实现跨越式发展。

到了年底，各种十大排名都陆续出来了，EDN在近两月报道了《国内十大EDA软件公司排行榜》《2020年中国10大IC设计企业排名》《全球十大晶圆代工厂排名预测（2020 Q4）》《全球十大封测厂商排名（2020年Q3）》《2019年全球前十大SSD模组厂品牌排名》，今天，我们再来一个排名：《2020年Q3 全球前十大IC设计公司营收排名》，看看都有谁？

特种工艺代工厂专注于小众市场，提供特殊的技术来实现智能应用，其技术的差异化是由技术的多样化来实现的，比起主流半导体代工厂通过转移到更小的技术节点来实现差异化，压力要小得多。