中国BAT巨头中，阿里、百度都是自研芯片的先行者，如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。

智能工厂集成了多种信息物理系统，这些系统需要速度更快、更加可靠的无线解决方案，来处理严苛的工业环境中不断增长的数据量。在要求更高的工业4.0场景中，推动这些解决方案发展部署的主要因素包括：实现移动SCADA(数据采集与监视控制)系统，更换传统系统，以及实现(以前无法实现或者有限的)移动设备数据传输。本文主要探讨最后这一方面推动的无线技术。

尽管可变电阻式内存(ReRAM)潜力巨大，但至今尚未投入量产。ReRAM是“新兴”内存的代表，它们大多都还处于研发阶段…

近日有外媒报道称，台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂，生产2nm芯片。

OFC 2020不畏疫情严峻如期举行，探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯，以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来…

ISSCC 2020已经落下了帷幕。笔者与矽说平台合作将对今年ISSCC的几款亮点处理器分别进行简单综述，主要分为三个章节，一个是移动处理器，一个是高性能处理器和人工智能处理器。本次为第一章节——移动处理器。

这里先把结论罗列出来（1）Chiplet拐点将带领集成电路生态将迈入“打土豪分田地"的新时期；（2）Chiplet拐点面前，新形态体系结构形态的将提倡富含想象力的小而美，并且“去中心化”；（3）Chiplet拐点将诞生一类新型态的富含模拟电路芯片——有源基板，它将终结低电压低增益低匹配的先进工艺模拟设计困局。

消费者现在都用非常小巧的设备来听音乐，但是锂电池和低压电源通常不能实现大音量的音频效果。升压放大器因其可以增加响度，同时能实现极小尺寸的封装和超低的功耗日渐流行。

电阻会印上阻值，以方便使用，但为什么表贴陶瓷电容往往什么都不印上去呢？

从Google TensorFlow、APU、NPU到BPU等专为AI而生的新型处理器，到小芯片以及多芯片封装，甚至是量子运算，在日前于ISSCC上揭露的先进芯片技术，无论对于电路设计还是AI都同样重要...

展望未来，我们可以从几方面大概预测一下高级封装技术未来值得关注和探索的方向。首先，从电路系统的角度来说，高级封装在封装级别引入了新的互联，因此许多围绕“互联”的电路将会变得更加重要……

自大数据问世以来，用于超大规模数据中心、人工智能（AI）和网络应用的片上系统（SoC）设计人员正面临着不断演进的挑战。由于工作量的需求以及需要更快地移动数据，具有先进功能的此类SoC变得益发复杂，且达到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介绍了die-to-die连接的几种不同用例，以及在寻找用于die-to-die链接的高速PHY IP时要考虑的基本注意事项。

随着Oculus Rift和Sony Playstation Virtual Reality成功吸引市场关注，AR/VR系统供货商下一阶段的任务是让系统更加实用，而制造商则积极寻找从各种方面导入AR/VR技术的方法…

1963年，在集成电路“被”发明5年后，喝的醉醺醺的Widlar跑到一家硅谷公司，然后指着人家的鼻子说你们的电路设计都他X的是Bullshit。这种行为可以称为太岁头上动土，因为这家公司的老板之一发明了正真意义的集成电路，他名字叫Bob Noyce。

福布斯中国在2月12日，发布了中国最杰出商界女性排行榜，董明珠女士时隔两年再次问鼎，同时被媒体盛誉 “芯片女皇” 的华为董事、海思总裁何庭波也上榜名单。