最近，关于碳化硅技术越来越受到业界的关注。在电动车领域，碳化硅功率半导体更是在充电领域发挥着重要的作用，据有关消息，未来五年，也就是到2025年。电动汽车领域的碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%，达到37%。 随着技术的成熟和充电设施的完善，电动汽车近几年开始大

EDN电子技术设计了解到国产EDA产品的新动态，商业级开源EDA产品加速推出。

5G物联网时代将会有数百亿级的芯片接入，因此，芯片供应商IoT方面的创新和竞争也越来与激烈。近日，台积电新的 N12e 工艺节点的细节曝光，将与格罗方德的12FDX展开竞争。

为对标英特尔Tiger Lake-Y，AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活，每个上百亿没法做，那么我们天天使用的手机，除了芯片封装，还有什么需要封装呢？其实还有一个大件：屏幕。屏幕封装主要有三种： COG、COF和COP。

ARM在移动领域的兴起逐渐有市场垄断之嫌，加上ARM最近传出即将被NVIDIA收购，更让ARM前景扑素迷离。今天，ARM竞争架构RISC-V，代号代号“Ariane”(阿丽亚娜)的处理器设计出了多达4096个核心，采用22nm工艺、222平方毫米。

Intel推出的神经拟态研究芯片“Loihi”具备实时学习能力，可以执行自适应控制，增强机器人手臂的功能性，其能效最高可达通用芯片的1000倍。可以避免频繁充电，更适合日常使用。同时采用高性价比的零部件，可以将成本降低10倍以上。​​​​​​​

今年（2020年）7月下旬以来，AMD股价大涨，截止2020年8月11日，市值超过965亿美金，逼近1000亿美元大关了。IT行业人士都知道，AMD的这些年，过的非常的“憋屈”又无奈，前有Intel狠狠的压制，后来居上者有移动ARM、NIVDIA等的追赶超越。好在今年，无论是技术还是股价，AMD都显露出了翻身做主的态势。那么今天我们来挖一挖AMD这些年是怎么过来的......

福岛近海海域发生的7.3级地震，受地震冲击，日本半导体产业链的“芯片荒”或将加剧恶化。

高科技骨传导耳机五年以前就有了，而其实，曾有人说，最早的骨传导耳机起源于18世纪。传说在18世纪，音乐家贝多芬在失聪后，尝试了很多种方法希望让自己恢复听力。在一次偶然的机会中发现了骨传导的秘密：他试着用嘴咬着一根与钢琴连接的指挥棒演奏，结果就重新感受到了音乐的旋律。而现在，骨传导耳机将可能在苹果的AirPods中发扬光大，普及于世。

负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala将于8月3日离职，其领导的技术、系统架构和客户部门（TSCG）将拆分为5个团队。

“一生一芯”，能否在中国的教育中普及芯片设计

南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司，结果从成立到破产，只用了5年时间，烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。

3月初，格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆，而事实上，格科微现在还不是这么打算的。

最近，Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外，无需承担昂贵的制造费用，Google也将提供完全免费的芯片制造流程。