经历了漫长的等待和爆料，英特尔终于将公众的注意力吸引到了Lakefield芯片的本体上，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一个USB-C接口。

美光昨日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。

对于电子产业影响最大的危机要算是美中贸易战、英国脱欧，以及近来因冠状病毒可能引发产业供应链中断的“三部曲”...

本文概述了当前新兴的硅3D集成技术，讨论了图像传感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存储器和布局先进逻辑电路的硅中介层，围绕3D平台性能评估，重点介绍硅3D封装的主要挑战和技术发展。

随着如今生产周期不断缩短，您需要快速做出决定。选择了错误的运算放大器可能会耗费时间和金钱。

人工智能(AI)活动AI Experience吸引了许多人参与，优秀的技术人员和演讲者从机器学习、物联网到智慧城市应用，为与会者展示了惊人的创新。边缘计算、人工智能、大数据，这些元素将与我们一起迈向不远的未来。人工智能可应用于制造行业的预测性维护及其它许多方面，它提供一系列技术来分析生产过程中收集的海量数据，并生成有用的信息，以实现并支持卓越的生产能力。

因为我们是国产品牌里面唯一一家有晶圆厂的自主品牌，所以我们在整个货源和客户的产品竞争力上有相当强的优势。国内这一块目前的IDM很多，但是他们主要都是一些设计公司，所以我们的优势就在于我们有我们自己的晶圆厂。

在Elexcon电子展上，EDN记者受邀采访了四家公司，其中有三家都是我国本土企业，分别涉及MCU与NOR Flash研发与制造等领域。在我国大力发展半导体产业的背景下，这些本土厂商都取得了怎样的创新与成就？

近日，华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料，爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，相比于麒麟990性能可提升多达50％。

据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。

半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算，而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法，而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾，成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。

智能制造融合了数字化、物联网、大数据和机器人等多种技术。同时，为了提升制造系统中的信息可见度和系统控制，制造商正着手部署具有人工智能算法的先进传感器和控制系统。

跑分和参数都只是理论数据，不能代表A14的实际表现……

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高，eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。