“一生一芯”，能否在中国的教育中普及芯片设计

南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司，结果从成立到破产，只用了5年时间，烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。

3月初，格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆，而事实上，格科微现在还不是这么打算的。

最近，Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外，无需承担昂贵的制造费用，Google也将提供完全免费的芯片制造流程。

高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布，有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格。目前，关于骁龙875，出现了一些新的爆料消息，在参数规格、发布节奏等方面，我们可以对它有一个更加全面的了解。

上个月，联想等企业投资比亚迪半导体的消息引发关注。事实上，这并非联想第一次投资芯片公司。

近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》。如果法案获批，美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。

当中芯国际正在加速向实至名归的中国第一大市值半导体公司跑步前进的时候，华虹半导体、中电华大科技和上海复旦又有什么打算呢？

本届论坛的主题是“全球变局下的中国半导体产业发展方向”，映衬当前国际贸易环境的多变，以及新冠肺炎疫情对于行业的影响仍在持续。这也是当前临港新片区在发展中肩负重任的当下，面临的市场环境；也因此，临港新片区打造半导体“研发+设计+制造+封装，全产业链”显得十分亮眼。

持续成长的功率半导体组件需求正推动WBG组件市场的成长，各家业者持续投资SiC与GaN材料与晶圆片的开发与量产。而WBG市场将往什么方向发展？谁在其中扮演要角？这些业者又如何克服数十年来WBG组件面临之高成本、低产量以及有限的供应链等挑战？

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……

今日，英特尔在官方网站上宣布了一个重要新闻，吉姆 · 凯勒（Jim Keller）因为个人原因辞职，决定立即生效。从英特尔离职之后，Keller的下一站成为大家热议的话题。已经有不少网友踊跃建言中国巨头们：挖他挖他！

包括苹果、三星、OPPO、vivo和小米等公司已扩大芯片生产或采购规模，并通知供应链加大手机出货力度，以全力攻占华为手机的市场占有率。

笔者从非官方渠道购买了一台售价千元的假冒戴森吹风机，接下来就通过拆解的方式，告诉你真假戴森吹风机的差距到底有多大！

就在台积电于5月15日宣布美国晶圆厂的消息之后不久，美国商务部宣布对其第二大客户──华为(Huawei)旗下的中国IC设计业者海思(HiSilicon)祭出新禁令；业界人士认为，这两桩事件都与美国的出口管制政策有关……