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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
克服杂质、缺陷的阻碍,新薄膜材料电子迁移率创纪录
最近,麻省理工学院(MIT)和美国陆军研究实验室的联合团队在三元辉锑矿薄膜中实现了创纪录的电子迁移率,这一突破性研究成果为未来的电子设备带来了新的希望···
综合报道
2024-07-04
新材料
测试与测量
电池技术
新材料
从老式电池中获得的道理:永远不要先入为主,预设立场
我一直天真地以为D电池和其他尺寸电池都一样,外筒部分是负极。但很显然,多年来我一直做了一个错误的假设...
John Dunn
2024-07-03
电池技术
测试与测量
制造/工艺/封装
电池技术
Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能···
Cadence
2024-07-02
新品
EDA/IP/IC设计
分立器件
新品
从源头消除干扰的接收器架构,抗干扰能力提高四倍
近日,麻省理工学院的研究团队创造了一种新的毫米波多输入多输出(MIMO)无线接收器架构,它可以处理比以前的设计更强的空间干扰,该无线接收器可以在不需要的信号被放大之前提前感知并阻止空间干扰,从而提高性能···
综合报道
2024-07-01
无线技术
嵌入式系统
安全与可靠性
无线技术
这五项技术,可能会重塑电子制造业
电子产品越小,出错的余地就越小。在这种规模下,它们的材料也更容易破裂和污染。然而,这并不意味着微电子趋势不可持续。为了应对这些日益严峻的挑战,一些技术创新应运而生。
ELLIE GABEL
2024-07-01
制造/工艺/封装
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
中国团队完成“室温超导”?真正的超导相在LK-99杂质里
在最初对LK-99复现的热潮后,大多数团队都放弃了这一方向的研究,而这个中国团队在这一方向上持续努力近一年,终于成功发现了近室温超导相···
谢宇恒
2024-06-27
新材料
安全与可靠性
电源管理
新材料
Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴
通过与装配和测试合作伙伴共同工作, Nordic现在使用再生塑料组件包装卷轴···
Nordic Semiconductor
2024-06-27
新品
新能源
新材料
新品
简单了解一下,电子制造中常用的点焊工艺
焊接过程将非常大的电流通过两块金属的连接处,通过两个电极之间的直流电阻温度升高,足以熔化部分金属,然后冷却并凝固,使两块金属在该“点”处熔合在一起,因此被称为“点焊”···
JOHN DUNN
2024-06-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
工业电子
制造/工艺/封装
可穿戴设备全固态电池出现,能量密度提升一百倍
TDK开发出了一种新型固态电池材料,其能量密度大大高于其目前量产的固态电池。该材料的能量密度为1,000Wh/L,约为TDK传统固态电池能量密度的100倍···
MAJEED AHMAD
2024-06-20
电池技术
安全与可靠性
测试与测量
电池技术
Vishay推出第二代集成式EMI屏蔽4040封装汽车级IHLE®电感器
屏蔽设计经过改进提高了额定电压,辐射电场减小20 dB,极性标识增强EMI控制···
Vishay
2024-06-19
新品
汽车电子
EMC/EMI/ESD
新品
月球基地建设靠这种石头?发电、做衣服、盖房子干啥都行
玄武岩是一种常见的普通铺路石料,在地球和月球上的含量都很丰富,是地球洋壳和月球月海的最主要组成物质,也是地球陆壳和月球月陆的重要组成物质···
谢宇恒
2024-06-18
航空航天
电源管理
制造/工艺/封装
航空航天
掌握AIoT脉动:智能传感器的设计思考
为了达到各种商业应用所需的智能化程度,在工业、消费、医疗保健和建筑物等各种环境中,都必须部署大量传感器...
JEAN-JACQUES (JJ) DELISLE
2024-06-14
物联网
传感器/MEMS
嵌入式系统
物联网
可穿戴设备竟然可能成为皮肤热损伤的来源?
你可能认为不必担心智能手表或健身设备等可穿戴设备会有什么发热问题。毕竟,它们采用的只是小型充电电池,而且会尽可能减少电池能量的消耗来延长工作时间…
BILL SCHWEBER
2024-06-13
安全与可靠性
嵌入式系统
测试与测量
安全与可靠性
现实版“蜘蛛侠”?用“蜘蛛丝”纺织的传感器轻若无物
最近,剑桥大学开发了一种灵感来源于蜘蛛丝的新型生物电子材料,其可以制作成各种不同的传感器,不仅轻盈得几乎无法察觉,而且还能紧密贴合并粘附在各种表面上,包括人类的皮肤···
综合报道
2024-06-11
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛顺利举办
6月6日,由上海临港经济发展集团科技投资有限公司主办的司南半导体超级孵化器启动仪式暨半导体技术先锋论坛在临港新片区国际创新协同区创新魔坊3期顺利举办。临港新片区党工委副书记、一级巡视员吴晓华,临港集团党委委员、副总裁刘伟,上海市科委创新处、临港新片区管委会高科处、上海市科技创业中心、上海集成电路协会、临港科技投资公司负责人出席本次论坛。本次论坛集聚了来自产业界、学术界、投资界、金融界的合作伙伴和领军人才。
2024-06-07
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
产业前沿
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继联网传输视频、图片之后,现在连气味也能远程传送了?
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EDA/IP与IC设计:引领芯片产业变革的未来引擎(上午场)
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