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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
2020 Q2(第二季度)全球EDA市场报告
2020年10月5日,ESD联盟第二季度报告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示,EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%,达到27.839亿美元,2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。
综合报道
2020-10-09
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
单片式开关稳压器——当所有一切都集成在芯片上时
开关稳压器可以采用单片结构,也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中,各功率开关(一般是MOSFET)会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时,除了控制器IC,还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间,且需要对开关的参数有一定了解。
Frederik Dostal
2020-09-30
制造/工艺/封装
功率器件
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
北斗三号民用芯片名录曝光,100%国产化
芯片完全国产化,是现在中国科技产业的目标,这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。
综合报道
2020-09-30
EDA/IP/IC设计
航空航天
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
外媒:台积电3nm工艺后准备四波产能,最大部分留给苹果
5nm还没开工多久,就传来3nm工艺计划,台积电预计2022年大规模投产,到2023年每月可达到10万片晶圆/月。
综合报道
2020-09-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
地平线发布16纳米征程3车规级芯片,AI算力达到5 TOPS,典型功耗仅2.5W
2020年9月26日,在2020北京车展上,地平线发布了1纳米制程“征程”3车载AI芯片,AI算力5T,功耗仅2.5W。
综合报道
2020-09-28
人工智能
物联网
通信
人工智能
“无AI,不手机”?台积电5nm AI芯片成本超2900元
自从华为在麒麟芯片970第一次使用了带NPU单元(神经网络处理单元)的AI芯片以来,AI手机芯片越来越受到重视,似乎有“无AI,不手机”之势,不过带有AI功能的手机芯片成本也会增加,最近有分析称台积电的AI手机芯片成本可能超过2900元,搭载到手机终端上,售价可能还要涨一大截。
综合报道
2020-09-28
消费电子
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
2020,全球晶圆代工市场停止2019年下滑趋势,预计将增长19%,达到677亿美元
2019年全球晶圆代工市场,一反前五年的连续增长态势,遇到了前所未有的下滑趋势,加上全球中美科技摩擦,美国封禁华为,到2020年,这种下滑趋势扭转过来,预计将增长19%,达到677亿美元。
综合报道
2020-09-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Intel 笔记本独立显卡DG1,对标NVIDIA MX系列,即将面世
显卡行业一直都是NVIDIA占据了大部分市场,Intel集成显卡比较多。自从今年的CES发布会上Intel公布面向笔记本的高性能独立显卡DG1以来,一直受到业界关注,等待了大半年后,终于快要看到庐山真面目了。
2020-09-21
消费电子
制造/工艺/封装
处理器/DSP
消费电子
英伟达RTX 3080 GPU频率飙至2340MHz,3DMark Time Spy跑分破万,但4K测试很勉强
最近英伟达很火,不仅仅因为收购ARM,还因为其显卡解禁评测和开售 GeForce RTX 3080。
综合报道
2020-09-18
处理器/DSP
消费电子
制造/工艺/封装
处理器/DSP
未来5年电动汽车领域碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%,达到37%!
最近,关于碳化硅技术越来越受到业界的关注。在电动车领域,碳化硅功率半导体更是在充电领域发挥着重要的作用,据有关消息,未来五年,也就是到2025年。电动汽车领域的碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%,达到37%。 随着技术的成熟和充电设施的完善,电动汽车近几年开始大
综合报道
2020-09-07
汽车电子
制造/工艺/封装
新材料
汽车电子
国产EDA厂商芯华章将动态仿真速度提升2倍,加速完善中国EDA产业链
EDN电子技术设计了解到国产EDA产品的新动态,商业级开源EDA产品加速推出。
综合报道
2020-08-31
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
5G物联网芯片新工艺:N12e vs 12FDX,台积电将与格罗方德展开竞争
5G物联网时代将会有数百亿级的芯片接入,因此,芯片供应商IoT方面的创新和竞争也越来与激烈。近日,台积电新的 N12e 工艺节点的细节曝光,将与格罗方德的12FDX展开竞争。
综合报道
2020-08-28
通信
处理器/DSP
制造/工艺/封装
通信
对标英特尔,AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来
为对标英特尔Tiger Lake-Y,AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。
综合报道
2020-08-24
处理器/DSP
制造/工艺/封装
新品
处理器/DSP
与芯片封装不同,看三大主流手机屏幕封装工艺:COG、COF和COP
我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活,每个上百亿没法做,那么我们天天使用的手机,除了芯片封装,还有什么需要封装呢?其实还有一个大件:屏幕。屏幕封装主要有三种: COG、COF和COP。
徐起
2020-08-21
制造/工艺/封装
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
ARM对手,代号“Ariane”的RISC-V处理器做到4096核心:22nm工艺、222平方毫米
ARM在移动领域的兴起逐渐有市场垄断之嫌,加上ARM最近传出即将被NVIDIA收购,更让ARM前景扑素迷离。今天,ARM竞争架构RISC-V,代号代号“Ariane”(阿丽亚娜)的处理器设计出了多达4096个核心,采用22nm工艺、222平方毫米。
综合报道
2020-08-21
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
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