2020年10月5日，ESD联盟第二季度报告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示，EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%，达到27.839亿美元，2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。

开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。

芯片完全国产化，是现在中国科技产业的目标，这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。

5nm还没开工多久，就传来3nm工艺计划，台积电预计2022年大规模投产，到2023年每月可达到10万片晶圆/月。

2020年9月26日，在2020北京车展上，地平线发布了1纳米制程“征程”3车载AI芯片，AI算力5T，功耗仅2.5W。

自从华为在麒麟芯片970第一次使用了带NPU单元（神经网络处理单元）的AI芯片以来，AI手机芯片越来越受到重视，似乎有“无AI，不手机”之势，不过带有AI功能的手机芯片成本也会增加，最近有分析称台积电的AI手机芯片成本可能超过2900元，搭载到手机终端上，售价可能还要涨一大截。

2019年全球晶圆代工市场，一反前五年的连续增长态势，遇到了前所未有的下滑趋势，加上全球中美科技摩擦，美国封禁华为，到2020年，这种下滑趋势扭转过来，预计将增长19%，达到677亿美元。

显卡行业一直都是NVIDIA占据了大部分市场，Intel集成显卡比较多。自从今年的CES发布会上Intel公布面向笔记本的高性能独立显卡DG1以来，一直受到业界关注，等待了大半年后，终于快要看到庐山真面目了。

最近英伟达很火，不仅仅因为收购ARM，还因为其显卡解禁评测和开售 GeForce RTX 3080。

最近，关于碳化硅技术越来越受到业界的关注。在电动车领域，碳化硅功率半导体更是在充电领域发挥着重要的作用，据有关消息，未来五年，也就是到2025年。电动汽车领域的碳化硅功率半导体市场占有率将提高25%，达到37%。 随着技术的成熟和充电设施的完善，电动汽车近几年开始大

EDN电子技术设计了解到国产EDA产品的新动态，商业级开源EDA产品加速推出。

5G物联网时代将会有数百亿级的芯片接入，因此，芯片供应商IoT方面的创新和竞争也越来与激烈。近日，台积电新的 N12e 工艺节点的细节曝光，将与格罗方德的12FDX展开竞争。

为对标英特尔Tiger Lake-Y，AMD采用AM5接口7纳米的新处理器Zen 3 Warhol与Zen 4 Raphael将于明后年到来。

我们常说的芯片封装是一个高大上的技术活，每个上百亿没法做，那么我们天天使用的手机，除了芯片封装，还有什么需要封装呢？其实还有一个大件：屏幕。屏幕封装主要有三种： COG、COF和COP。

ARM在移动领域的兴起逐渐有市场垄断之嫌，加上ARM最近传出即将被NVIDIA收购，更让ARM前景扑素迷离。今天，ARM竞争架构RISC-V，代号代号“Ariane”(阿丽亚娜)的处理器设计出了多达4096个核心，采用22nm工艺、222平方毫米。