特斯拉Model 3已经上市有一段时间了，笔者这次搞了一台特斯拉Model 3电控，快递显示减速器加电机加逆变器共重100公斤左右，将其进行了详细拆解……

本文将讨论各类汽车应用中出现的这一新兴需求，并解释MEMS与晶振之间的差异。此外，还将介绍一类全新的汽车级MEMS振荡器，这类振荡器可满足大多数时间关键型应用的需求，并能为所有应用带来更高的可靠性。

超声波扫描技术是失效分析中必不可缺的一环，因此作为新入门的失效分析工程师必须能够清晰的看懂超声波报告。而看懂超声波报告的前提是看懂超声波图片。下面，我就带大家简单的了解一下如何看懂超声波图片。

日前，外媒 91Mobiles曝光一封电子邮件，其中提到了有关高通公司即将推出的骁龙875处理器的诸多规格细节。

韩国媒体报道，三星正在努力对Exynos 990芯片组进行升级，预计最新的Exynos 992 SoC将在Galaxy Note 20系列中应用，其性能要优于骁龙865。

据悉华为麒麟1020将采用ARM Cortex-A78架构，得益于5nm工艺，麒麟1020每平方毫米可容纳高达1.713亿个晶体管，依旧采用集成5G芯片，比高通骁龙865外挂X55基带功耗低，其性能比麒麟990提升50%，而高通骁龙865较前代骁龙855性能只提升了25%。

中国BAT巨头中，阿里、百度都是自研芯片的先行者，如今腾讯或许也要进军自研芯片市场了。

智能工厂集成了多种信息物理系统，这些系统需要速度更快、更加可靠的无线解决方案，来处理严苛的工业环境中不断增长的数据量。在要求更高的工业4.0场景中，推动这些解决方案发展部署的主要因素包括：实现移动SCADA(数据采集与监视控制)系统，更换传统系统，以及实现(以前无法实现或者有限的)移动设备数据传输。本文主要探讨最后这一方面推动的无线技术。

尽管可变电阻式内存(ReRAM)潜力巨大，但至今尚未投入量产。ReRAM是“新兴”内存的代表，它们大多都还处于研发阶段…

近日有外媒报道称，台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂，生产2nm芯片。

OFC 2020不畏疫情严峻如期举行，探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯，以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来…

ISSCC 2020已经落下了帷幕。笔者与矽说平台合作将对今年ISSCC的几款亮点处理器分别进行简单综述，主要分为三个章节，一个是移动处理器，一个是高性能处理器和人工智能处理器。本次为第一章节——移动处理器。

这里先把结论罗列出来（1）Chiplet拐点将带领集成电路生态将迈入“打土豪分田地"的新时期；（2）Chiplet拐点面前，新形态体系结构形态的将提倡富含想象力的小而美，并且“去中心化”；（3）Chiplet拐点将诞生一类新型态的富含模拟电路芯片——有源基板，它将终结低电压低增益低匹配的先进工艺模拟设计困局。

消费者现在都用非常小巧的设备来听音乐，但是锂电池和低压电源通常不能实现大音量的音频效果。升压放大器因其可以增加响度，同时能实现极小尺寸的封装和超低的功耗日渐流行。

电阻会印上阻值，以方便使用，但为什么表贴陶瓷电容往往什么都不印上去呢？