超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google，以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu)，还有微软(Microsoft)──的公司，无论你选择哪一种指标来衡量，都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量；我们在接下来十年可以确定，这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。

英特尔(Intel)推出11款专为二合一装置和笔记本电脑所设计的第10代Core处理器，业界对此迟到已久的10nm芯片褒贬不一…

外媒报道称，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同，但新工艺优化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。

“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走？在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上，包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法，但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。

日前有爆料称7nm全光罩流片一次就要3亿元人民币，这还不算IP授权的费用。那么对AMD来说，上7nm工艺的成本代价到底有多大呢？这个问题最近有很多爆料，各方的结论也不一样，现在来看另一个比较细致的芯片成本分析……

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。

「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为，封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置，从而扭转这一困境…

三大运营商、5G设备厂商关于“抢占市场”的大战已经开始，整个产业链将进入冲刺阶段。然而，毫米波（mmWave）作为5G最关键的技术之一，目前还有许多与此相关尚未解决的技术难题。

英飞凌以“我们赋能世界”（We Power the World）为主题，在2号馆的F01展台展示了具备更高功率密度、最新芯片技术和功能更集成的一系列新产品和技术，主要涵盖发电和输配电、工业和大数据、电力牵引及电动车辆和电力推进、智能高能效家居四大领域。此外，英飞凌的多位技术专家还在大会会议、以及展会同期举办的电力电子应用技术论坛和电动交通论坛中发表了演讲，与参会者就新产品技术应用进行探讨交流。

全球代工业在进入逻辑制程7nm之后已经开始生变，由于研发费用及成本高耸等因素，2018年格罗方德与联电声言止步，因此导致全球代工业中只剩下台积电，三星，英特尔及中芯国际四家在列，而其中的英特尔在商业代工业中是个“小角色”，以及中芯国际尚未明确它的时间表，所以全球只剩下台积电及三星两家在代工中争霸。

暂且不提各种威胁情景，AI有可能在各种模棱两可的情况下帮助做出决策。这不仅仅是遵循自动流程图，这些情况以往通常需要人来进行判断。这就引出了电子测试和测试工程话题。AI在这里有用吗？

台积电在日本京都举办的超大规模集成电路研讨会（VLSI Symposium）上，展示了名为“This”的芯片，由台积电自行完成设计与生产。这颗芯片的架构并非最新最强，仅仅采用Cortex-A72四核+6MiB三级缓存的双芯片组合设计，无法与主流旗舰平台的Cortex-A76相提并论。那么这个“This”有什么特别之处吗？

市场对8英寸晶圆厂与设备的需求特别高，较新的12英寸晶圆设施与机台市场则呈现供应过剩。

这次华为是想跟高通来场全面的对比，如果超越了高通哪怕就是超越了一点点，可以使华为更有胆量不用高通的芯片了。

近日，中国科学院微电子所集成电路先导工艺研发中心，面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求，基于主流后高K金属栅（HKMG-last）三维FinFET器件集成技术，成功研制出高性能