首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
NEW
IIC Shanghai 2025
IC设计成就奖投票
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术
实例
芯品汇
资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
活动
2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shenzhen 2024
2024MCU及嵌入式大会
2024国际AIoT生态大会
IIC Shanghai 2024
IIC Shenzhen 2023
2023第四届中国国际汽车电子高峰论坛
IIC Shanghai 2023
2023全球 MCU 生态发展大会
2023(第四届)国际 AIoT 生态发展大会
更多行业及技术活动
工程师社群活动
专题
用于电路分析和设计的SPICE仿真指南
QSPICE电子电路仿真系列教程
电力电子笔记
数字电子基础
技术子站
电源和信号完整性测试技术中心
泰克智能汽车测试技术中心
福禄克红外热像仪免费试用
芯源半导体MCU技术中心
英飞凌电容感应方案中心
器件射频和材料介电常数测试
是德科技 新能源汽车三电测试技术中心
西门子EDA 3D IC设计解决方案
车载总线测试和解码
Microchip 视频与资源中心
NI最新射频仪器专区
西门子EDA中心
汽车电子专题
E聘
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
制造/工艺/封装
更多>>
制造/工艺/封装
Intel推出神经拟态研究芯片“Loihi”,能效最高可达通用芯片的1000倍
Intel推出的神经拟态研究芯片“Loihi”具备实时学习能力,可以执行自适应控制,增强机器人手臂的功能性,其能效最高可达通用芯片的1000倍。可以避免频繁充电,更适合日常使用。同时采用高性价比的零部件,可以将成本降低10倍以上。
综合报道
2020-08-20
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
与Intel(英特尔)争斗50年,曾经的桌面芯片王者AMD是怎么回归的?
今年(2020年)7月下旬以来,AMD股价大涨,截止2020年8月11日,市值超过965亿美金,逼近1000亿美元大关了。IT行业人士都知道,AMD的这些年,过的非常的“憋屈”又无奈,前有Intel狠狠的压制,后来居上者有移动ARM、NIVDIA等的追赶超越。好在今年,无论是技术还是股价,AMD都显露出了翻身做主的态势。那么今天我们来挖一挖AMD这些年是怎么过来的......
综合报道
2020-08-11
工程师职业发展
产业前沿
历史上的今天
工程师职业发展
日本半导体链“芯片荒”局势或将加剧恶化
福岛近海海域发生的7.3级地震,受地震冲击,日本半导体产业链的“芯片荒”或将加剧恶化。
综合报道
2021-02-18
FPGA
FPGA
骨传导耳机在苹果的新专利下发展可能会大爆发
高科技骨传导耳机五年以前就有了,而其实,曾有人说,最早的骨传导耳机起源于18世纪。传说在18世纪,音乐家贝多芬在失聪后,尝试了很多种方法希望让自己恢复听力。在一次偶然的机会中发现了骨传导的秘密:他试着用嘴咬着一根与钢琴连接的指挥棒演奏,结果就重新感受到了音乐的旋律。而现在,骨传导耳机将可能在苹果的AirPods中发扬光大,普及于世。
综合报道
2020-07-29
消费电子
制造/工艺/封装
知识产权/专利
消费电子
英特尔首席工程官离职,曾是CEO潜在人选
负责英特尔几乎所有硬件的高管、英特尔首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala将于8月3日离职,其领导的技术、系统架构和客户部门(TSCG)将拆分为5个团队。
网络整理
2020-07-28
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
中国科学院大学「一生一芯」计划对国产芯片的发展意味着什么?
“一生一芯”,能否在中国的教育中普及芯片设计
包云岗
2020-07-27
工程师职业发展
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
曾号称填补中国CIS产业空白,这家半导体公司5年就烂尾
南京德科码曾试图成为中国首家IDM的半导体公司,结果从成立到破产,只用了5年时间,烂尾成为国内首家被中途放弃的晶圆厂。
网络整理
2020-07-15
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
制造/工艺/封装
在IDM和Fabless之间,以Fablite姿态挺向高端
3月初,格科微电子宣布拟在上海临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”,当时不少业内人士认为这是格科微进入IDM的征兆,而事实上,格科微现在还不是这么打算的。
赵娟
2020-07-10
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
谷歌开源PDK代码,还免费帮你造芯片!?
最近,Google的软件工程师Tim Ansell宣布了同SkyWater合作的第一个可制造的、开源的PDK——SkyWater PDK。另外,无需承担昂贵的制造费用,Google也将提供完全免费的芯片制造流程。
网络整理
2020-07-09
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
高通骁龙875成本曝光,小米11性价比策略悬了?
高通下一代旗舰芯片骁龙875将于今年年底发布,有韩国网友在clien网站曝光了小米骁龙875的采购价格。目前,关于骁龙875,出现了一些新的爆料消息,在参数规格、发布节奏等方面,我们可以对它有一个更加全面的了解。
2020-07-09
处理器/DSP
制造/工艺/封装
消费电子
处理器/DSP
联想投资了23家芯片企业,寒武纪、展讯、华虹在列
上个月,联想等企业投资比亚迪半导体的消息引发关注。事实上,这并非联想第一次投资芯片公司。
网络整理
2020-07-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
美国再出新法案,豪掷250亿美元振兴芯片产业
近日有一群美国参议员提出了又一项旨在振兴美国本土芯片产业的法案──《美国晶圆代工业法案》。如果法案获批,美国将向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元的资金。
Alan Patterson
2020-07-02
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
中芯国际将成中国第一大市值半导体公司,国内其他企业该如何破局?
当中芯国际正在加速向实至名归的中国第一大市值半导体公司跑步前进的时候,华虹半导体、中电华大科技和上海复旦又有什么打算呢?
商瑞、陈皓,华兴万邦
2020-06-30
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
全球变局下的中国半导体产业发展方向:仍要持续开放合作
本届论坛的主题是“全球变局下的中国半导体产业发展方向”,映衬当前国际贸易环境的多变,以及新冠肺炎疫情对于行业的影响仍在持续。这也是当前临港新片区在发展中肩负重任的当下,面临的市场环境;也因此,临港新片区打造半导体“研发+设计+制造+封装,全产业链”显得十分亮眼。
黄烨锋
2020-06-30
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
电源领域新宠:WBG组件
持续成长的功率半导体组件需求正推动WBG组件市场的成长,各家业者持续投资SiC与GaN材料与晶圆片的开发与量产。而WBG市场将往什么方向发展?谁在其中扮演要角?这些业者又如何克服数十年来WBG组件面临之高成本、低产量以及有限的供应链等挑战?
Maurizio di Paolo Emilio,Power Electronics News &
2020-06-19
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
总数
1416
/共
95
首页
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
尾页
广告
热门新闻
处理器/DSP
微软量子芯片掀桌子:“幽灵粒子”让量子计算时代提前几十年?
广告
人工智能
DeepSeek锐评Manus:适合尝鲜,别太当真
广告
技术实例
小小热缩管,背后竟然有这么多故事?
广告
人工智能
人工智能时代来临:AI需要伦理吗?
广告
技术实例
多个太阳能电池板互连,原来还有这个不为人知的隐患?
广告
电池技术
给废旧锂电池“打一针”,寿命能提高十倍以上?
广告
拆解
拆解Aukey蓝牙适配器BR-C1:惊现芯片身份疑云?
拆解
拆解谷歌2015年推出的二代Chromecast:竟然还藏着这样一个小故事
热门TAGS
产业前沿
消费电子
技术实例
EDN原创
电源管理
新品
汽车电子
处理器/DSP
通信
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
工业电子
无线技术
人工智能
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
安全与可靠性
测试与测量
查看更多TAGS
广告