华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高，eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。

在工业4.0时代，其中一个核心就是智能制造，这就涉及到数据交换，而IPC协会发布的两个新标准，就可以帮助企业实现机器与机器之间的数据传输。

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级……

经过拆解分析专家System Plus的帮助，我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...

EUV既复杂又昂贵，但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺，关键是采用这种技术的时间点。

芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。

激光切割机在木板上刻下沟槽，再涂覆聚合物以抵抗芯吸效应。当通过表面等离子体耦合荧光增强用于蛋白质检测时，这种木质芯片的性能或将优于塑料材质的微流控芯片。

近日，由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和SIMIT共同组织的“2019国际RF-SOI研讨会”如期在上海浦东香格里拉大酒店举行，与会嘉宾们共同探讨了RF-SOI的多种发展机遇，现在5G需求这么广，SOI晶圆会缺货吗？

在在第七届上海FD-SOI论坛期间，Globalfoundries透露2019年FD-SOI产能爬坡，并预计公司在年底前会出货一亿片22FDX芯片。目前该公司22FDX出货产品类型有26种，其中一半以上来自中国客户。

最近，麻省理工学院的分支机构提出了一种冷却电子组件的新方法，该方法采用的小型液体喷射器可直接整合到电子组件中。

在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，骁龙官宣后不久，OPPO副总裁沈义人则转发微博表示，今年OPPO将会全球首发____？

华为手机产品线副总裁李小龙微博表示，今天看到有厂家也发布了一款980芯片(三星Exynos 980)，其中公布的一个参数“支持在5G网络Sub6GHz频段，实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们热烈的讨论。

按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质，并且电阻、损耗更低……

近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为，OPPO准备自己造手机芯片了，无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂，OPPO能否承担得起这样的消耗呢？