据外媒报道，在今年的IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图，包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏，从2019年的10纳米工艺开始，到2021年转向7纳米EUV（极紫外光刻），然后在2023年采用5纳米，2025年3纳米，2027年2纳米，最终到2029年的1.4纳米。

半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算，而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法，而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾，成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。

智能制造融合了数字化、物联网、大数据和机器人等多种技术。同时，为了提升制造系统中的信息可见度和系统控制，制造商正着手部署具有人工智能算法的先进传感器和控制系统。

跑分和参数都只是理论数据，不能代表A14的实际表现……

华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机，5G 手机的销量超预期，毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求；苹果 AirPods 新增降噪功能，继 Applewatch 以后，也采用 SiP 技术。一般情况下， SoC 只整合 AP 类的逻辑系统，而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高，eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律)，转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。

在工业4.0时代，其中一个核心就是智能制造，这就涉及到数据交换，而IPC协会发布的两个新标准，就可以帮助企业实现机器与机器之间的数据传输。

材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级……

经过拆解分析专家System Plus的帮助，我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...

EUV既复杂又昂贵，但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺，关键是采用这种技术的时间点。

芯粒模式就是一个新牌局，芯粒模式及其商业化还在探索中，商业模式创新可能会带来新的出路。

激光切割机在木板上刻下沟槽，再涂覆聚合物以抵抗芯吸效应。当通过表面等离子体耦合荧光增强用于蛋白质检测时，这种木质芯片的性能或将优于塑料材质的微流控芯片。

近日，由SOI产业联盟、上海新傲科技、芯原微电子、硅产业集团和SIMIT共同组织的“2019国际RF-SOI研讨会”如期在上海浦东香格里拉大酒店举行，与会嘉宾们共同探讨了RF-SOI的多种发展机遇，现在5G需求这么广，SOI晶圆会缺货吗？

在在第七届上海FD-SOI论坛期间，Globalfoundries透露2019年FD-SOI产能爬坡，并预计公司在年底前会出货一亿片22FDX芯片。目前该公司22FDX出货产品类型有26种，其中一半以上来自中国客户。

最近，麻省理工学院的分支机构提出了一种冷却电子组件的新方法，该方法采用的小型液体喷射器可直接整合到电子组件中。