在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

继台积电后，三星在官网上宣布，已经成功完成了5nm EUV开发，并且相应的样品已经给客户送去，而由于加入了EUV（极紫外线光刻）技术，在更先进工艺制程加持下，可以让芯片拥有更好的功耗和性能。

工程师们对半导体技术发展前景忧喜参半；他们认为半导体制程蓝图可再延续十年，但也可能因为缺乏新的光阻剂化学材料而遭遇发展瓶颈。

根据最近几年的规律，5 纳米 A14 芯片可能会出现在 2020 年 iPhone 上。台积电不断推进工艺进步，加上苹果业界领先的移动芯片设计，这意味着未来 iPhone 的性能，电池续航和散热管理都会不断改善。台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段，台积电计划截止至 2020 年，会投资 250 亿美元推进大规模量产。

现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽，也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。

为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍，近来有多种复合材料与技术，包括沉积超薄钻石层，可望大幅缓解这种热阻抗…

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍？哪些阵地是必须拿下的？基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，如何杀出一条血路？

华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂。有意思的是，媒体报道的标题纷纷带有“重磅”、“大动作”“华为芯片工厂”的文章陆续出现，先不说“华为建芯片工厂”这样的表述极容易让人误解，更让人意向不到的是有文章直接分析了华为建芯片工厂的意义，以及将降低对台积电的依赖。显然，这些报道都具有误导性，让小编带你了解一下华为的光芯片工厂。

美国应用材料公司（Applied Materials）的专家表示，边缘放置误差（EPE）已经成为半导体高产的新挑战，同时她给出了如何解决这种问题的指导。

清华大学研究团队利用电子自旋流操控铁磁-反铁磁的磁性翻转机制，可望成为新一代MRAM的核心架构，打造出读写速度更快、更省电、断电时信息也不流失的「不失忆内存」…

日前，疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了，这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片，名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。

日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。

三星在芯片上的巨额资本投入，让所有竞争对手都感到胆寒，可以说，韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么，我们能否学习韩国，举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头，摆脱“缺芯少魂”困境呢？

瑞萨电子表示该企业目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。