这次华为是想跟高通来场全面的对比，如果超越了高通哪怕就是超越了一点点，可以使华为更有胆量不用高通的芯片了。

近日，中国科学院微电子所集成电路先导工艺研发中心，面向5纳米及以下节点高性能和低功耗晶体管性能需求，基于主流后高K金属栅（HKMG-last）三维FinFET器件集成技术，成功研制出高性能

我国5G牌照发放，标志着我国正式进入5G商用元年。然而，5G频段分为6GHz以下（FR1）和毫米波（FR2）两个部分。毫米波标准目前尚未最终确定，这部分才是5G的最终方向。我们的生产测试系统是否已准备好？

“美国微博”用户TubeTime还真的这么做了一次，他把一个CPU（具体型号不明）切成了两半，正好可以看到CPU的纵剖面，我们来看看里面都有什么。

这一新的逻辑架构可以通过器件级存算一体路径破解数据传输阻塞瓶颈问题，突破了现有逻辑系统中冯·诺依曼架构的限制。

传感已经无处不在，世界上部署的传感器正在接近1万亿个，连接设备也在接近300亿台。机器学习也已经不再只是个流行词，而是已应用到许多领域。这些所有加在一起，使我们面临从未有过的巨大挑战。那么这对大家意味着什么？也就是我们每个人都在参与5G、自动驾驶汽车、工业4.0或商业太空旅行的竞赛。

在半导体工艺进入10nm之后，芯片制造难度越来越大，性能提升也越来越不明显了，摩尔定律也多次被人质疑了，IC产业会不会就此终结在10nm以下节点了？谁能回答这个问题？

在近日的 SFF（Samsung Foundry Forum）美国分会上，三星表示，该公司也将在 2021 年推出一款突破性的产品——这款产品基于 3nm GAA（gate all around）工艺；性能提高 35%，功耗降低了 50%，芯片面积缩小 45%。

最近，网络上开始对手机“点胶门”展开了激烈的讨论，各路数码大V、厂商以及普通用户都参与其中，一时间成为热点话题。那么，手机点胶到底是什么？手机有必要点胶吗？带着这么几个问题，我们来一起探讨下。

工业4.0大幅变革传统生产线，新时代智能工厂应运而生。智能工厂将面对终端智能化、连接泛在化、计算边缘化、网络扁平化、服务平台化及安全提升化等技术发展趋势，需要解决智能感知控制、全面的互联互通等多个方面的问题。本文将传感器比作智能工厂的感觉器官，将机器人比作智能工厂的四肢，将AI系统比作计算大脑，介绍了实现智能工厂所需的关键技术，并指出边缘和云端的数据安全性将是智能工厂面对的最大挑战。

人工智能（AI）风头正劲。各种应用领域都有应用AI的方案，但是其中许多方案中的AI应用都取决于云端的计算能力，而在嵌入式系统领域并不具备可以随时自由连接云端的环境。即便是可以连接到云，也会因云端反馈所带来的延迟而无法满足嵌入式系统对实时性的高要求。此外，对于电池供电类应用，我们希望功耗越低越好，但目前一般的低功耗技术，只能在运行和待机模式中择一保持低功耗，这就无法满足系统长时间工作的要求。

英特尔14nm制程工艺历经五代酷睿的更新。首批14nm制程工艺为第五代Broadwell架构酷睿处理器，随后经历了第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，以及第九代Coffee Lake-R。也就是在这段时期内，AMD凭借Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。不过，追上是否等于超越？

随着“工业4.0”和“中国制造2025”等国家战略的推进， 智能工厂逐渐从概念宣传发展到实施执行阶段。那么，构建智能工厂需要哪些关键技术，目前面临的最大技术挑战又是什么？EDN记者日前就智能工厂的一系列问题对FPGA方案提供商Achronix 半导体公司高级产品营销经理Alok Sanghavi进行了采访。

受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可，2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%，居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下，华虹宏力为何能取得如此卓越成绩？