虽然从字面来看，PC半导体芯片已经进入了7nm制程节点，但如果拿出参数做对比的话会发现，英特尔在10nm制程节点就已经做到了与台积电7nm制程同样的晶体管集成数量，从中可见英特尔在制程技术上有着深厚的技术积累。

三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。但为何苹果A13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？

台积电发布公告称：苹果A13芯片的生产订单被其拿下，A13将继续采用7nm制造工艺，据介绍虽A13使用和A12同样的7nm工艺，但A13工艺要更精进。

昨日，来自供应链人消息称，台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。自从去年台积电创始人张忠谋第二次退休，台积电改为联席CEO双人管理体制后，为何会接连出现安全生产事故？……

现在，许多插头连接器供应商根据乐高原则以模块化方式设计产品，从而能够提供涵盖许多特定要求的全系列产品型款。在这方面，客户没有工具成本。但是缺点在于：如果供应商使用该工具生产一种型款，则在此期间不可能生产类似的型款。因此，客户应当始终关注最小订货量(MOQ)和交货时间。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

电源管理是由微处理器和其他IC的不同指标来衡量的。摩尔定律认为晶体管的数目每隔18个月就会增加一倍。电源管理与每mm2的晶体管数目无关，它关注的是效率。

人类社会在经历了三次工业革命后，当前在工业4.0的推动下，各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期，大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段，这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件，能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢？

无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求，先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近，借着CES 2019，一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。

GaN可以与硅材料结合，开发能够使能5G通信技术的芯片。

英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

日前，媒体报道华为研发了哪些芯片，并介绍了华为手机用的麒麟芯片，手机基带芯片、路由器芯片，电视芯片、物联网芯片等。其中，一些芯片在商业上非常成果。不过，上述芯片也折射出两大问题……

在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下，我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下，地方政府自然也不甘示弱。

在5G时代即将到来之际，作为第一代5G芯片，麒麟990的成败对华为而言十分关键。在5G时代海思麒麟芯片能否超越三星和高通，就看麒麟990了。

富士康正与珠海谈判，拟在当地投资约 90 亿美元（合 600 亿元人民币）建立一座芯片工厂。是富士康在美国威斯康星州投资100亿美元兴建液晶显示器工厂之后的最新重大项目。但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事。