在德国IFA展期间，高通正式宣布了下一代全新骁龙5G集成芯片，据悉该平台将采用先进的7nm工艺打造，骁龙官宣后不久，OPPO副总裁沈义人则转发微博表示，今年OPPO将会全球首发____？

华为手机产品线副总裁李小龙微博表示，今天看到有厂家也发布了一款980芯片(三星Exynos 980)，其中公布的一个参数“支持在5G网络Sub6GHz频段，实现最高2.55Gbps的下载速率”引起了我们热烈的讨论。

按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质，并且电阻、损耗更低……

近日，有芯片行业猎头爆料称，OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位，并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为，OPPO准备自己造手机芯片了，无风不起浪，有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂，OPPO能否承担得起这样的消耗呢？

初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine，旨在取代英伟达（Nvidia） GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时，网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑……

NAND供货商及其合作伙伴竞相卡位Flash Memory Summit！三星和海力士宣布即将推出堆栈超过100层的3D芯片，东芝首度亮相低延迟NAND，还有PCIe Gen 4 SSD以及各种储存加速器都是这场活动的亮点...

超大规模业者(hyperscale companies)主宰了电子世界。这些简称为“FANG”──包括Facebook、亚马逊(Amazon)、苹果(Apple)、Netflix、Google，以及“BAT”——阿里巴巴(Alibaba)、腾讯(Tencent)、百度(Baidu)，还有微软(Microsoft)──的公司，无论你选择哪一种指标来衡量，都比世界上最大的芯片制造业者来得有份量；我们在接下来十年可以确定，这些巨擘将以我们很少人能想得到的方式重塑这个产业。

英特尔(Intel)推出11款专为二合一装置和笔记本电脑所设计的第10代Core处理器，业界对此迟到已久的10nm芯片褒贬不一…

外媒报道称，台积电已经悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 极紫外（N5 / EUV）制造工艺的性能增强版本。该公司的 N7P 和 N5P 技术，专为那些需要运行更快、消耗更少电量的客户而设计。尽管 N7P 与 N7 的设计规则相同，但新工艺优化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下将性能提升 7%、或在同频下降低 10% 的功耗。

“摩尔定律”(Moore’s Law)的下一步将怎么走？在日前一场由Churchill Club于美国加州举行的座谈会上，包括Arm、美光(Micron)以及赛灵思(Xilinx)等公司的执行长分别对此提出了不同的看法，但他们对于半导体的未来发展仍然充满热情。

日前有爆料称7nm全光罩流片一次就要3亿元人民币，这还不算IP授权的费用。那么对AMD来说，上7nm工艺的成本代价到底有多大呢？这个问题最近有很多爆料，各方的结论也不一样，现在来看另一个比较细致的芯片成本分析……

韩国蔚山科学技术大学电子和计算机工程系教授Kyung Rok Kim及其团队，成功开发了一种根据三进制逻辑系统而非现有二进制逻辑系统运行的半导体。这一研究的论文发表在《自然·电子学》上。

「摩尔定律」正日益接近经济效益的终点。但Semicon West的业界专家认为，封装工程师将以创新芯片堆叠各芯片成为更强大的装置，从而扭转这一困境…

三大运营商、5G设备厂商关于“抢占市场”的大战已经开始，整个产业链将进入冲刺阶段。然而，毫米波（mmWave）作为5G最关键的技术之一，目前还有许多与此相关尚未解决的技术难题。

英飞凌以“我们赋能世界”（We Power the World）为主题，在2号馆的F01展台展示了具备更高功率密度、最新芯片技术和功能更集成的一系列新产品和技术，主要涵盖发电和输配电、工业和大数据、电力牵引及电动车辆和电力推进、智能高能效家居四大领域。此外，英飞凌的多位技术专家还在大会会议、以及展会同期举办的电力电子应用技术论坛和电动交通论坛中发表了演讲，与参会者就新产品技术应用进行探讨交流。