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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
采用“系列优先”的方法进行运算放大器设计
随着如今生产周期不断缩短,您需要快速做出决定。选择了错误的运算放大器可能会耗费时间和金钱。
Hayden Hast,系统工程师
2019-12-30
技术实例
制造/工艺/封装
电源管理
技术实例
人工智能技术翻转商业模式
人工智能(AI)活动AI Experience吸引了许多人参与,优秀的技术人员和演讲者从机器学习、物联网到智慧城市应用,为与会者展示了惊人的创新。边缘计算、人工智能、大数据,这些元素将与我们一起迈向不远的未来。人工智能可应用于制造行业的预测性维护及其它许多方面,它提供一系列技术来分析生产过程中收集的海量数据,并生成有用的信息,以实现并支持卓越的生产能力。
Maurizio Di Paolo Emilio
2020-01-13
人工智能
无人机/机器人
制造/工艺/封装
人工智能
NOR Flash研发有晶圆厂配合是客户看重的优势
因为我们是国产品牌里面唯一一家有晶圆厂的自主品牌,所以我们在整个货源和客户的产品竞争力上有相当强的优势。国内这一块目前的IDM很多,但是他们主要都是一些设计公司,所以我们的优势就在于我们有我们自己的晶圆厂。
赵明灿
2019-12-26
消费电子
工业电子
缓存/存储技术
消费电子
Arm和RISC-V当道,自主研发KungFu新架构32位MCU意义何在?
在Elexcon电子展上,EDN记者受邀采访了四家公司,其中有三家都是我国本土企业,分别涉及MCU与NOR Flash研发与制造等领域。在我国大力发展半导体产业的背景下,这些本土厂商都取得了怎样的创新与成就?
赵明灿
2019-12-26
MCU
电源管理
通信
MCU
华为麒麟1020处理器实力如何?所以细节都在这!
近日,华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料,爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020,代号巴尔的摩(Baltimore),相比于麒麟990性能可提升多达50%。
网络整理
2019-12-17
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
英特尔计划10年后推1.4纳米工艺
据外媒报道,在今年的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,芯片巨头英特尔发布了2019年到2029年未来十年制造工艺扩展路线图,包括2029年推出1.4纳米制造工艺。英特尔预计其制造工艺节点技术将保持2年一飞跃的节奏,从2019年的10纳米工艺开始,到2021年转向7纳米EUV(极紫外光刻),然后在2023年采用5纳米,2025年3纳米,2027年2纳米,最终到2029年的1.4纳米。
2019-12-11
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
追求性能、放弃良率,云端芯片的新趋势?
半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算,而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法,而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾,成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。
PVT corner
2019-12-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
边缘AI推动智能制造发展
智能制造融合了数字化、物联网、大数据和机器人等多种技术。同时,为了提升制造系统中的信息可见度和系统控制,制造商正着手部署具有人工智能算法的先进传感器和控制系统。
Gina Roos
2019-12-03
制造/工艺/封装
人工智能
工业电子
制造/工艺/封装
iPhone 12性能曝光,A14芯片“秒杀”高通骁龙865?
跑分和参数都只是理论数据,不能代表A14的实际表现……
综合报道
2020-07-22
处理器/DSP
手机设计
消费电子
处理器/DSP
一文看懂SiP技术:华为/苹果/三星/小米纷纷入局的黑科技
华为、小米 、OPPO、VIVO、三星相继发布 5G 手机,5G 手机的销量超预期,毫米波 5G 手机将增加对 SiP 的需求;苹果 AirPods 新增降噪功能,继 Applewatch 以后,也采用 SiP 技术。一般情况下, SoC 只整合 AP 类的逻辑系统,而 SiP 则是整合 AP+mobileDDR。某种程度上说 SiP=SoC+DDR。随着将来集成度越来越高,eMMC 也很有可能会整合至 SiP 中。芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升(摩尔定律),转向更加务实的满足市场的需求(超越摩尔定律)。
蒯剑 马天翼
2019-11-21
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
制造/工艺/封装
打通工业4.0时代机器之间的互联互通
在工业4.0时代,其中一个核心就是智能制造,这就涉及到数据交换,而IPC协会发布的两个新标准,就可以帮助企业实现机器与机器之间的数据传输。
赵明灿
2019-10-31
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
不同材质的PCB板,到底有哪些区别?
材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级……
2019-10-14
PCB设计
制造/工艺/封装
产业前沿
PCB设计
芯片级拆解iPhone 11/Apple Watch 5:发现几个奇怪的设计
经过拆解分析专家System Plus的帮助,我们发现了Apple为新款iPhone与Apple Watch做出了几个古怪但是明智的设计选择...
Junko Yoshida
2019-10-08
拆解
EDA/IP/IC设计
产业前沿
拆解
从7纳米过渡到5纳米,EUV微影技术的最佳时间点到了?
EUV既复杂又昂贵,但EUV微影将在半导体工艺微缩至最小节点上不可或缺,关键是采用这种技术的时间点。
Yongjoo Jeon,Samung Electronics
2019-09-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
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