由于闪存的成本取决于其裸片面积，如果可以在同样的面积上存储更多数据，闪存将更具成本效益。本文将会介绍SLC、MLC和TLC这三种NAND闪存的主要类型特性，它们的特性比较，以及NAND闪存的未来发展趋势。

增长驱动因素包括对虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等低延迟要求设备不断增长的需求，以及对智能手机和平板电脑等现有智能设备的高速连接需求的持续增长。此外，5G还将催生大量新的网络应用，包括自动驾驶和大规模M2M通信，以及关键的物联网应用等。

就非常大的工作频率范围来说，GaN作为一种高性能应用的衬底材料之所以获得成功，是因为业界围绕将GaN基器件与CMOS器件的集成做了大量的研究活动。

英特尔推出采用异构堆栈逻辑与内存芯片的新一代3D封装技术——Foveros，将3D封装的概念进一步扩展到包括CPU、图像和AI处理器等高性能逻辑…

2018年全国共有1698家设计企业，比2017年大幅增加了318家，继2016年中国IC设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。如此多数量的IC公司诞生，对中国的电子产业意味着什么？又如何得到健康有序的发展？在ICCAD 2018会议期间《电子工程专辑》团队采访了众多来自IC设计上游的高层……

1948年12月4日，苏联提交了半导体电子计算机的专利申请。尽管旗开得胜，但苏联未能保持计算机技术的高速发展。问题出现在微处理器问世之后：上世纪70年代初，电子器件变得极小，已经无法手工装配。

麻省理工学院和科罗拉多大学的工程师近日成功研发出新的微加工技术，可用于生产有史以来最小的3D晶体管，尺寸是目前主流商用产品的三分之一。

ICCAD 2018上揭晓了中国前十大IC设计企业排名，有6家企业的增长达到2位数，但也有3家企业增长乏力，个别企业出现了大幅回调。一个令人惊讶的发现是：IC设计业前十名的毛利率，低于前一百名的企业毛利率。这是为什么？

格力曾一再强调发展芯片业务将遵循自主发展的道路，今年8月它还成立了一家名为珠海零边界集成电路的芯片企业，如今短短数月即改变策略转而入股安世，显示出它也认识到了发展空调芯片面临的困难。

中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在开场报告中分享了《迎接设计业的难得发展机遇》，《电子工程专辑》记者在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。

随着身体变得越来越紧凑，许多手机制造商为了提高身体的完整性，取消了存储卡选项，让用户直接选择更大版本的存储容量，这让一些用户痛苦不堪。华为Nano Memory迷你存储卡不仅解决了身体空间不足的问题，而且在不占用额外身体空间的情况下保持了身体的完整性。

最近，联想一款笔记本产品的参数无意间泄露了英特尔第九代低压处理器的信息，不出意外的话，它应该采用了10nm工艺。

AMD日前发布7-nm Epyc CPU和Vega GPU，为业界带来了一波新希望——更先进制程的芯片将会降低高阶处理器日益攀升的成本。然而，究竟能真的带来多少价格竞争仍有待观察...

我们离无人干预的PCBA下单甚至制造还有多远？我希望能像照片打印服务一样简单。除了使设计师和工程师能更经济、更容易地实现这一切，这种能力有助于使PCBA工厂重新回到“我国”。那么生产链中到底缺少什么，在阻止这种情况成为现实呢？

Exynos9820能否后来居上战胜苹果A12、麒麟980呢？