2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东，以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。

业界领袖人物与技术大咖共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题，并前瞻改变世界的未来技术。

异构集成已成为21世纪系统级芯片的主流技术，未来30年就是硅4.0的时代…

三星新一代的Exynos旗舰芯片将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做PCB时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？

虽然芯片设计水平全球第二，但是倪光南强调，芯片制造上是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。

这不仅是福建晋华遭受的沉重打击，也是中国存储芯片制造本地化受到的重大挫折。

这家测试测量厂商从1998年创业之初的合伙3人组，发展到如今400多名员工；从初期一个产品到今天三个电子测量的业务域，以及化学分析业务域，25个系列产品。截止2018年9月30日，它在全球仪器销售量已突破93万台。

随着极紫外光微影(EUVL)将在今年大量使用，以及高数值孔径(NA)版本的开发，现在正是预先准备好下一步的时候了。

2004年发现的石墨烯，是迄今最轻薄但最强大的材料。

台积电(TSMC)宣布投片采用部份极紫外光(EUV)微影技术的首款7+纳米(nm)芯片，并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。

摩尔定律放缓后，FinFET和FD-SOI这两种新技术成功对其实现了延续。前者适合用在高性能、高集成度领域；后者虽然起步较晚，但在IoT、5G、AI和ADAS/自动驾驶等爆发的当下，在成本和性能方面显现出优势，有望为中小企业带来契机。然而，FD-SOI技术问世至今已有十多年了，为何迟迟“不见起色”？