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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
如何摆脱“缺芯少魂”困境?能否借鉴韩国三星的成功经验?
三星在芯片上的巨额资本投入,让所有竞争对手都感到胆寒,可以说,韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么,我们能否学习韩国,举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头,摆脱“缺芯少魂”困境呢?
网络整理
2019-03-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
瑞萨电子全球停工半年?官方回应来了
瑞萨电子表示该企业目前确实正在考虑采取相应的调控措施,将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括:前工序工厂暂时停产至多两个月,以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。
EDN China
2019-03-07
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
7nm制程都来了,英特尔的10nm还有什么优势?
虽然从字面来看,PC半导体芯片已经进入了7nm制程节点,但如果拿出参数做对比的话会发现,英特尔在10nm制程节点就已经做到了与台积电7nm制程同样的晶体管集成数量,从中可见英特尔在制程技术上有着深厚的技术积累。
2019-02-28
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
台积电与三星7nm的工艺数据对比
三星拥有业内最好的晶圆价格,在定价方面三星更有优势。但为何苹果A13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢?
网络整理
2019-02-19
制造/工艺/封装
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
台积电独揽苹果A13芯片生产,仍用7纳米工艺
台积电发布公告称:苹果A13芯片的生产订单被其拿下,A13将继续采用7nm制造工艺,据介绍虽A13使用和A12同样的7nm工艺,但A13工艺要更精进。
网络整理
2019-02-12
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
台积电又爆安全事故,这次是怎么回事?
昨日,来自供应链人消息称,台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件,晶圆报废,正在统计损失中。自从去年台积电创始人张忠谋第二次退休,台积电改为联席CEO双人管理体制后,为何会接连出现安全生产事故?……
网络整理
2019-01-29
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
插头连接器的多彩世界
现在,许多插头连接器供应商根据乐高原则以模块化方式设计产品,从而能够提供涵盖许多特定要求的全系列产品型款。在这方面,客户没有工具成本。但是缺点在于:如果供应商使用该工具生产一种型款,则在此期间不可能生产类似的型款。因此,客户应当始终关注最小订货量(MOQ)和交货时间。
Albert Culetto
2019-01-29
分立器件
制造/工艺/封装
技术实例
分立器件
多核异构多模计算引领人工智能时代走向新纪元
对于人工智能来讲,其发展有四个趋势:从云端智能走向前端智能,也相当于云计算走向边缘计算;从智能感知到智能认知;从单一模式处理到多模计算;从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是,在深度学习方面,支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。
中星微人工智能芯片技术有限公司董事长张韵东
2019-02-02
传感器/MEMS
物联网
人工智能
传感器/MEMS
为电动汽车和新一代家电的蓬勃发展提供“动力”
电源管理是由微处理器和其他IC的不同指标来衡量的。摩尔定律认为晶体管的数目每隔18个月就会增加一倍。电源管理与每mm2的晶体管数目无关,它关注的是效率。
PI公司总裁兼CEO Balu Balakrishnan
2019-02-01
物联网
汽车电子
电源管理
物联网
实现中国芯智能制造,需要什么样的AI?
人类社会在经历了三次工业革命后,当前在工业4.0的推动下,各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期,大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段,这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件,能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢?
刘于苇
2019-01-22
制造/工艺/封装
工业电子
物联网
制造/工艺/封装
除了玩“大小核”之外,英特尔还有哪些10nm新品?
无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求,先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近,借着CES 2019,一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。
网络整理
2019-01-09
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
GaN:适合5G应用的高频衬底材料(7)
GaN可以与硅材料结合,开发能够使能5G通信技术的芯片。
Busy Blogger
2019-01-08
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Intel首款3D封装处理器Lakefiled,采用10nm工艺
英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中,使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计,可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。
网络整理
2019-01-08
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
你看到的是华为的芯片研发面广,我却看出了华为的两大短板
日前,媒体报道华为研发了哪些芯片,并介绍了华为手机用的麒麟芯片,手机基带芯片、路由器芯片,电视芯片、物联网芯片等。其中,一些芯片在商业上非常成果。不过,上述芯片也折射出两大问题……
铁流
2019-01-04
EDA/IP/IC设计
消费电子
产业前沿
EDA/IP/IC设计
砸钱、挖人、抢公司!看各地方政府的“芯片大战”有多激烈!
在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下,我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡,吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下,地方政府自然也不甘示弱。
2018-12-27
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
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