清华大学研究团队利用电子自旋流操控铁磁-反铁磁的磁性翻转机制，可望成为新一代MRAM的核心架构，打造出读写速度更快、更省电、断电时信息也不流失的「不失忆内存」…

日前，疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了，这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片，名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。

日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。

三星在芯片上的巨额资本投入，让所有竞争对手都感到胆寒，可以说，韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么，我们能否学习韩国，举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头，摆脱“缺芯少魂”困境呢？

瑞萨电子表示该企业目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。

虽然从字面来看，PC半导体芯片已经进入了7nm制程节点，但如果拿出参数做对比的话会发现，英特尔在10nm制程节点就已经做到了与台积电7nm制程同样的晶体管集成数量，从中可见英特尔在制程技术上有着深厚的技术积累。

三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。但为何苹果A13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？

台积电发布公告称：苹果A13芯片的生产订单被其拿下，A13将继续采用7nm制造工艺，据介绍虽A13使用和A12同样的7nm工艺，但A13工艺要更精进。

昨日，来自供应链人消息称，台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。自从去年台积电创始人张忠谋第二次退休，台积电改为联席CEO双人管理体制后，为何会接连出现安全生产事故？……

现在，许多插头连接器供应商根据乐高原则以模块化方式设计产品，从而能够提供涵盖许多特定要求的全系列产品型款。在这方面，客户没有工具成本。但是缺点在于：如果供应商使用该工具生产一种型款，则在此期间不可能生产类似的型款。因此，客户应当始终关注最小订货量(MOQ)和交货时间。

对于人工智能来讲，其发展有四个趋势：从云端智能走向前端智能，也相当于云计算走向边缘计算；从智能感知到智能认知；从单一模式处理到多模计算；从弱人工智能到强人工智能再到超人工智能。对于芯片方面的趋势是，在深度学习方面，支持多模计算的多核异构的智能处理器架构将是未来的发展趋势。

电源管理是由微处理器和其他IC的不同指标来衡量的。摩尔定律认为晶体管的数目每隔18个月就会增加一倍。电源管理与每mm2的晶体管数目无关，它关注的是效率。

人类社会在经历了三次工业革命后，当前在工业4.0的推动下，各国正展开新一轮的工业转型竞赛。中国正处于智能制造初期，大部分企业还处于工业2.0迈向3.0阶段，这些企业在转型期间最关注实现工业自动化的软件。什么样的工业自动化软件，能帮助中国半导体和电子产品制造厂商实现智能制造呢？

无论是大数据还是AI都对算力提出了更高的需求，先进工艺制程是提升算力的一个传统途径。随着英特尔10nm量产时间的临近，借着CES 2019，一起了解一下英特尔基于10nm从PC到服务器的产品布局。