在半导体工艺进入10nm之后，芯片制造难度越来越大，性能提升也越来越不明显了，摩尔定律也多次被人质疑了，IC产业会不会就此终结在10nm以下节点了？谁能回答这个问题？

在近日的 SFF（Samsung Foundry Forum）美国分会上，三星表示，该公司也将在 2021 年推出一款突破性的产品——这款产品基于 3nm GAA（gate all around）工艺；性能提高 35%，功耗降低了 50%，芯片面积缩小 45%。

最近，网络上开始对手机“点胶门”展开了激烈的讨论，各路数码大V、厂商以及普通用户都参与其中，一时间成为热点话题。那么，手机点胶到底是什么？手机有必要点胶吗？带着这么几个问题，我们来一起探讨下。

工业4.0大幅变革传统生产线，新时代智能工厂应运而生。智能工厂将面对终端智能化、连接泛在化、计算边缘化、网络扁平化、服务平台化及安全提升化等技术发展趋势，需要解决智能感知控制、全面的互联互通等多个方面的问题。本文将传感器比作智能工厂的感觉器官，将机器人比作智能工厂的四肢，将AI系统比作计算大脑，介绍了实现智能工厂所需的关键技术，并指出边缘和云端的数据安全性将是智能工厂面对的最大挑战。

人工智能（AI）风头正劲。各种应用领域都有应用AI的方案，但是其中许多方案中的AI应用都取决于云端的计算能力，而在嵌入式系统领域并不具备可以随时自由连接云端的环境。即便是可以连接到云，也会因云端反馈所带来的延迟而无法满足嵌入式系统对实时性的高要求。此外，对于电池供电类应用，我们希望功耗越低越好，但目前一般的低功耗技术，只能在运行和待机模式中择一保持低功耗，这就无法满足系统长时间工作的要求。

英特尔14nm制程工艺历经五代酷睿的更新。首批14nm制程工艺为第五代Broadwell架构酷睿处理器，随后经历了第六代Sky Lake，第七代Kaby Lake，第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，以及第九代Coffee Lake-R。也就是在这段时期内，AMD凭借Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。不过，追上是否等于超越？

随着“工业4.0”和“中国制造2025”等国家战略的推进， 智能工厂逐渐从概念宣传发展到实施执行阶段。那么，构建智能工厂需要哪些关键技术，目前面临的最大技术挑战又是什么？EDN记者日前就智能工厂的一系列问题对FPGA方案提供商Achronix 半导体公司高级产品营销经理Alok Sanghavi进行了采访。

受惠于全球市场对特色工艺平台及创新性制造技术的高度认可，2018年华虹宏力的产能利用率高达99.2%，居于行业领先地位。在市场环境多变、中美贸易关系不确定性的情况下，华虹宏力为何能取得如此卓越成绩？

有一份标榜是英特尔CPU产品发展蓝图数据，该数据显示英特尔在2022年之前不会提供10 nm桌面计算机CPU…

Frantz表示，随着组件尺寸缩小，他对于SiP技术发展的终极目标，是催生能自行产生或创造能量、具备传感器基础，以及拥有控制、计算机、无线通信的单一封装，并且没有接脚。

在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

继台积电后，三星在官网上宣布，已经成功完成了5nm EUV开发，并且相应的样品已经给客户送去，而由于加入了EUV（极紫外线光刻）技术，在更先进工艺制程加持下，可以让芯片拥有更好的功耗和性能。

工程师们对半导体技术发展前景忧喜参半；他们认为半导体制程蓝图可再延续十年，但也可能因为缺乏新的光阻剂化学材料而遭遇发展瓶颈。

根据最近几年的规律，5 纳米 A14 芯片可能会出现在 2020 年 iPhone 上。台积电不断推进工艺进步，加上苹果业界领先的移动芯片设计，这意味着未来 iPhone 的性能，电池续航和散热管理都会不断改善。台积电 5 纳米工艺已经进入初步风险生产阶段，台积电计划截止至 2020 年，会投资 250 亿美元推进大规模量产。