GaN可以与硅材料结合，开发能够使能5G通信技术的芯片。

英特尔称这种混合CPU架构将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM能够更加灵活地采用轻薄的外形设计，可以为各种不同规格尺寸产品提供全方位的性能。

日前，媒体报道华为研发了哪些芯片，并介绍了华为手机用的麒麟芯片，手机基带芯片、路由器芯片，电视芯片、物联网芯片等。其中，一些芯片在商业上非常成果。不过，上述芯片也折射出两大问题……

在AI芯片热潮、中兴事件、与“大基金”第二轮募集的大背景下，我国集成电路产业在2018年已成为当下炙手可热的当红炸子鸡，吸引了大量资本、企业、人才的关注。在国家积极推进集成电路产业发展的当下，地方政府自然也不甘示弱。

在5G时代即将到来之际，作为第一代5G芯片，麒麟990的成败对华为而言十分关键。在5G时代海思麒麟芯片能否超越三星和高通，就看麒麟990了。

富士康正与珠海谈判，拟在当地投资约 90 亿美元（合 600 亿元人民币）建立一座芯片工厂。是富士康在美国威斯康星州投资100亿美元兴建液晶显示器工厂之后的最新重大项目。但建一家芯片工厂对富士康来说并非易事。

由于闪存的成本取决于其裸片面积，如果可以在同样的面积上存储更多数据，闪存将更具成本效益。本文将会介绍SLC、MLC和TLC这三种NAND闪存的主要类型特性，它们的特性比较，以及NAND闪存的未来发展趋势。

增长驱动因素包括对虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等低延迟要求设备不断增长的需求，以及对智能手机和平板电脑等现有智能设备的高速连接需求的持续增长。此外，5G还将催生大量新的网络应用，包括自动驾驶和大规模M2M通信，以及关键的物联网应用等。

就非常大的工作频率范围来说，GaN作为一种高性能应用的衬底材料之所以获得成功，是因为业界围绕将GaN基器件与CMOS器件的集成做了大量的研究活动。

英特尔推出采用异构堆栈逻辑与内存芯片的新一代3D封装技术——Foveros，将3D封装的概念进一步扩展到包括CPU、图像和AI处理器等高性能逻辑…

2018年全国共有1698家设计企业，比2017年大幅增加了318家，继2016年中国IC设计企业数量大增600多家后，再次出现企业数量大增的情况。如此多数量的IC公司诞生，对中国的电子产业意味着什么？又如何得到健康有序的发展？在ICCAD 2018会议期间《电子工程专辑》团队采访了众多来自IC设计上游的高层……

1948年12月4日，苏联提交了半导体电子计算机的专利申请。尽管旗开得胜，但苏联未能保持计算机技术的高速发展。问题出现在微处理器问世之后：上世纪70年代初，电子器件变得极小，已经无法手工装配。

麻省理工学院和科罗拉多大学的工程师近日成功研发出新的微加工技术，可用于生产有史以来最小的3D晶体管，尺寸是目前主流商用产品的三分之一。

ICCAD 2018上揭晓了中国前十大IC设计企业排名，有6家企业的增长达到2位数，但也有3家企业增长乏力，个别企业出现了大幅回调。一个令人惊讶的发现是：IC设计业前十名的毛利率，低于前一百名的企业毛利率。这是为什么？

格力曾一再强调发展芯片业务将遵循自主发展的道路，今年8月它还成立了一家名为珠海零边界集成电路的芯片企业，如今短短数月即改变策略转而入股安世，显示出它也认识到了发展空调芯片面临的困难。