现在半导体工艺上所说的多少nm工艺其实是指线宽，也就是芯片上的最基本功能单位门电路的宽度，因为实际上门电路之间连线的宽度同门电路的宽度相同，所以线宽可以描述制造工艺。缩小线宽意味着晶体管可以做得更小、更密集，而且在相同的芯片复杂程度下可使用更小的晶圆，于是成本降低了。

为了克服芯片或接面处的热传导接口——热耗散的最大障碍，近来有多种复合材料与技术，包括沉积超薄钻石层，可望大幅缓解这种热阻抗…

中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。我们在提升自给率上还存在哪些障碍？哪些阵地是必须拿下的？基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，如何杀出一条血路？

华为在剑桥买了500英亩建光芯片工厂。有意思的是，媒体报道的标题纷纷带有“重磅”、“大动作”“华为芯片工厂”的文章陆续出现，先不说“华为建芯片工厂”这样的表述极容易让人误解，更让人意向不到的是有文章直接分析了华为建芯片工厂的意义，以及将降低对台积电的依赖。显然，这些报道都具有误导性，让小编带你了解一下华为的光芯片工厂。

美国应用材料公司（Applied Materials）的专家表示，边缘放置误差（EPE）已经成为半导体高产的新挑战，同时她给出了如何解决这种问题的指导。

清华大学研究团队利用电子自旋流操控铁磁-反铁磁的磁性翻转机制，可望成为新一代MRAM的核心架构，打造出读写速度更快、更省电、断电时信息也不流失的「不失忆内存」…

日前，疑似苹果自研ARM桌面处理器的跑分在Geekbench上曝光了，这可能是用于Mac的A系列芯片的首次曝光。国外知名爆料网站Slashleaks的曝光帖中列出了具有10核、12核的ARM芯片，名为big.LITTLE芯片的Geekbench基准测试信息。

日前，ChipRebel公布了Exynos 9820的首个内核照片，看上去体积相当的大。据悉，Exynos 9820长度为11.581毫米，宽度为10.962毫米，总面积达到了127平方毫米，比Exynos 9810还大了4%，而后者还是10nm工艺。

三星在芯片上的巨额资本投入，让所有竞争对手都感到胆寒，可以说，韩国人基本控制了全球闪存/内存市场的周期和节奏。那么，我们能否学习韩国，举国之力在集成电路行业扶持出几个国际巨头，摆脱“缺芯少魂”困境呢？

瑞萨电子表示该企业目前确实正在考虑采取相应的调控措施，将根据未来的需求情况短期暂停生产。具体措施包括：前工序工厂暂时停产至多两个月，以及后工序工厂以周为单位、为期多次的停产措施。

虽然从字面来看，PC半导体芯片已经进入了7nm制程节点，但如果拿出参数做对比的话会发现，英特尔在10nm制程节点就已经做到了与台积电7nm制程同样的晶体管集成数量，从中可见英特尔在制程技术上有着深厚的技术积累。

三星拥有业内最好的晶圆价格，在定价方面三星更有优势。但为何苹果A13芯片的生产订单却是被台积电拿下呢？

台积电发布公告称：苹果A13芯片的生产订单被其拿下，A13将继续采用7nm制造工艺，据介绍虽A13使用和A12同样的7nm工艺，但A13工艺要更精进。

昨日，来自供应链人消息称，台积电南科晶圆厂发生了晶圆污染事件，晶圆报废，正在统计损失中。自从去年台积电创始人张忠谋第二次退休，台积电改为联席CEO双人管理体制后，为何会接连出现安全生产事故？……