中国集成电路设计业 2018 年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛今日在珠海举行。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在开场报告中分享了《迎接设计业的难得发展机遇》，《电子工程专辑》记者在现场整理了报告中的重点内容与读者分享。

随着身体变得越来越紧凑，许多手机制造商为了提高身体的完整性，取消了存储卡选项，让用户直接选择更大版本的存储容量，这让一些用户痛苦不堪。华为Nano Memory迷你存储卡不仅解决了身体空间不足的问题，而且在不占用额外身体空间的情况下保持了身体的完整性。

最近，联想一款笔记本产品的参数无意间泄露了英特尔第九代低压处理器的信息，不出意外的话，它应该采用了10nm工艺。

AMD日前发布7-nm Epyc CPU和Vega GPU，为业界带来了一波新希望——更先进制程的芯片将会降低高阶处理器日益攀升的成本。然而，究竟能真的带来多少价格竞争仍有待观察...

我们离无人干预的PCBA下单甚至制造还有多远？我希望能像照片打印服务一样简单。除了使设计师和工程师能更经济、更容易地实现这一切，这种能力有助于使PCBA工厂重新回到“我国”。那么生产链中到底缺少什么，在阻止这种情况成为现实呢？

Exynos9820能否后来居上战胜苹果A12、麒麟980呢？

2018年11月8日，在ASPENCORE举办的“全球CEO峰会”上，ASPENCORE全球联席总编辑Junko Yoshida（吉田顺子）主持了本次会议的圆桌论坛，参与讨论的嘉宾有来自ADI中国区总裁范建人、上海华力微电子有限公司执行副总裁舒奇、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、中感微电子董事长杨晓东，以及新思科科技芯片设计事业部联席总经理Sassine Ghazi。

在未来，IoT和AI将会更好地融合，从而引发一场新的革命。FD-SOI优化的衬底将为AI和IoT的融合提供“能量”。它可以提高能效，而使整个解决方案的有效性提高。FD-SOI对于5G的实施也有重大的意义。FD-SOI mmW在 5G时代将会对核心网和接入网等等提供支持。

业界领袖人物与技术大咖共同探讨人工智能的冲击与契机、物联网路线图、联网标准之争等热门话题，并前瞻改变世界的未来技术。

异构集成已成为21世纪系统级芯片的主流技术，未来30年就是硅4.0的时代…

三星新一代的Exynos旗舰芯片将采用7nm LPP制程，同时还将集成双核NPU单元，从而大大增强AI场景的负载能力和处理速度。

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做PCB时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？

虽然芯片设计水平全球第二，但是倪光南强调，芯片制造上是短板，很多材料全部依赖进口，很容易被卡脖子。

这不仅是福建晋华遭受的沉重打击，也是中国存储芯片制造本地化受到的重大挫折。

这家测试测量厂商从1998年创业之初的合伙3人组，发展到如今400多名员工；从初期一个产品到今天三个电子测量的业务域，以及化学分析业务域，25个系列产品。截止2018年9月30日，它在全球仪器销售量已突破93万台。