近期ZTE禁运事件中，针对被美国禁运的小型功能芯片，如ADC，PLL电源管理等，为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口？

到了2021年，3D-NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄。

智能制造是时下最热门的一大话题。自德国宣布工业4.0以后，中国也把“中国制造2025”提到了强国战略的高度。智能制造机会巨大，然而，它究竟涉及到哪些层面，具体应该怎么实现，可能很难有人能够说清楚。

中兴事件让芯片这个“冷门”行业重新回归大众视野，许多创业者开始言必称芯片，以至于有人调侃道，“保守区块链,激进搞芯片”。国产芯片的症结究竟是什么？一位坐了多年“冷板凳”的工程师讲述了自己的切身感受和切肤之痛……

面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大，实际上大型芯片的不良率远比小芯片高，所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西，那只能升级工艺了。

台积电宣布7纳米进入量产，预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产，锁定手机与高性能运算芯片应用......

电脑、电视机、冰箱，都是美国人发明的，日本人把它们从美国扛回来，全部拆开之后，研究一个问题：美国人生产的玩意儿有什么缺陷？结果，日本人仿造的同类产品，比美国人制造的正宗产品还要先进，而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。

CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）承认其10纳米工艺制程“略有些激进”，还面临生产问题，量产将推出到2019年的某个时间。

Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单，今年将出样其中的十几项设计，加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片，预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。

Intel藉由新人事任命再次宣示该公司朝PC以外应用市场发展的决心，同时该公司也宣布其10纳米工艺量产时程将延至2019年…

A12 将成为苹果第一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片，同时也非常有可能会是行业内第一枚 7 纳米手机芯片。

你想挑战晶体管DIY吗？你只需要一个窑炉、一些氢氟酸，以及一点点运气…

激光雷达（Lidar）比车还贵的价格和永远缺货的状态，已经成了无人车行业发展的一块巨大绊脚石。由一位斯坦福辍学少年奥斯汀·罗素（Austin Russell）创立的公司，最近发布了一款足够看清车头前方120度视角的新产品，同时也展示了廉价、高效生产激光雷达已经成为可能……

英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想；英特尔和格罗方德公司都详细介绍了用钴代替钨制成的电接触材料设备的性能。

中芯国际近日发布了2017年的年度业绩。对于中芯国际来说，2018充满挑战，能否沉淀后“振翅高飞”，就看14nm先进制程的研究结果了。