AI将在接下来几十年成为半导体产业的推手，因为大数据需要机器学习，机器学习需要更多运算...

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…

半导体产业发展到今天，也呈现出各种新的技术趋势与挑战。在工艺演进方面，有两大趋势：一是工艺的缩小，二是深紫外光的引进。另外还有一些特殊的趋势，比如3D存储器，它不会变得更小，只是变得更深。这就带来了套刻(overlay)对准的挑战。因此，工艺控制变得越来越重要。

电气设计仅仅是电子产品的开始。散热是创建可靠设计的基础。半导体器件是能量增强型器件，散热在性能和产品生存中起着重要作用。开关功率损耗取决于频率。随着速度的进步，功耗也在增加。因此，有必要知道器件产生多少热量以及如何顺利散发热量。

重量级网络业者的技术需求方向并不那么一致，但每家都在努力让自己不被大数据淹没...

嵌入式开放源码软件不仅可行，而且广泛用于当今世界上的大部份应用；换句话说，实际的情况是“开放式创新”，开放源码授权只是其中的一部份。

中国芯片企业，到底要不要追热点，还是仔细找找能走巨量的行业，不妨大家随我一起去看看目前中国电子制造业仍然最发达的一个地方：广东汕头澄海。这里的工厂大都不会自己做研发，几个给这里提供Total solution的设计公司，都位于深圳……

为了提供更多的功能，芯片变得越来越大，但是相反，封装却被要求以更小的尺寸来容纳这些更大尺寸的裸片。这就不可避免地要求，新的候选封装技术既能提高系统效率又能降低制造成本。

结束了在格芯四年的首席执行官（CEO）任期，桑杰·贾（Sanjay·Jha）先生将把公司最高职位交接给原格芯高级副总裁、总经理汤姆∙嘉菲尔德（Tom Caulfield）博士。

imec 与Cadence 联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款 3nm 测试芯片成功流片。

2月22日消息，三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的7nm LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV（极紫外光刻）。

中芯国际2017年终财报出笼，业界看法不太一致。

唐代文学家陆龟蒙的黄金诗称“自古黄金贵，犹沽骏与才”，这句话在1000多年后的今天竟然依然没过时。黄金因其特有的天然属性，即使在经济十分繁荣的今天，既是储备和投资的特殊通货，又是首饰业的“霸主”，甚至是电子业、现代通信、航天航空业等特殊行业它也是重要材料。

若要说2018以及未来五年最受瞩目的半导体制程技术，除了即将量产的7奈米FinFET尖端制程，以及预计将全面导入极紫外光(EUV)微影技术的5奈米制程节点，各家晶圆代工业者着眼于应用广泛、无所不包的物联网(IoT)市场对低功耗、低成本组件需求而推出的各种中低阶制程技术选项，也是产业界的关注焦点。