7月25日，由专业电子机构媒体AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛，邀请到了元能芯、芯易荟、英能电子、兆易创新、赛元微电子、峰岹科技等知名企业和众多专家学者与会，一同探讨电机未来的无限可能···

最近，安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术，实现了纳秒电脉冲驱动下，100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···

AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市，相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···

近日，复旦大学的研究团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物，证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性，意味着又一新型高温超导体被发现···

HBM4提高了数据处理速率，同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...

我购买的爱普生Artisan 730在一次使用时不出墨了，换上新的墨盒竟然也没有用？

最近有一家公司把电脑做成了口袋大小，可在折叠后放进牛仔裤背面口袋···

SoC的设计主要使用来自多家供应商的各种硅IP模块，这使得管理硅IP成为SoC设计过程中的主要任务...

近日，宾夕法尼亚州立大学的研究团队开发了一种3D打印材料，这种材料柔软且可拉伸，并且这种材料不需要二次激活即可导电，其在成型后会自组装成导电通路，底面导电，顶面自绝缘···

无尘室固然重要，但维护起来却充满挑战且成本高昂。技术创新可以解决这些问题，帮助电子制造商充分利用无尘室，以下是其中最重要的五项进步···

近日，韩国基础科学研究所（IBS）的研究团队取得了一项重大突破，通过一种新的方法，该团队成功实现了宽度小于1纳米的亚纳米级晶体管···

最近，麻省理工学院（MIT）和美国陆军研究实验室的联合团队在三元辉锑矿薄膜中实现了创纪录的电子迁移率，这一突破性研究成果为未来的电子设备带来了新的希望···

我一直天真地以为D电池和其他尺寸电池都一样，外筒部分是负极。但很显然，多年来我一直做了一个错误的假设...

利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能···

近日，麻省理工学院的研究团队创造了一种新的毫米波多输入多输出(MIMO)无线接收器架构，它可以处理比以前的设计更强的空间干扰，该无线接收器可以在不需要的信号被放大之前提前感知并阻止空间干扰，从而提高性能···