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制造/工艺/封装
三星内存业务:天堂遭遇危机?
三星半导体部门近来面对多事之秋。除了高层人事变动震惊了整个行业外,在AI浪潮中也陷入了HBM的困境中...
Majeed Ahmad
2024-06-06
产业前沿
测试与测量
缓存/存储技术
产业前沿
电力电子科学笔记:PN型半导体
在本文中,我们将研究半导体中有两种杂质(五价和三价)均匀存在的现象,这与pn结不同,后者呈现出掺杂的不连续性。
Marcello Colozzo
2024-06-06
技术实例
嵌入式系统
测试与测量
技术实例
人类登上金星的希望,或许要寄托在氮化镓芯片上
金星是距离地球最近的行星,但为什么除了登陆月球外,我们最常谈到的都是登录火星,而不是金星?
综合报道
2024-06-05
航空航天
安全与可靠性
测试与测量
航空航天
电力电子科学笔记:p型半导体中电子自旋的“舞蹈”
本文中我们完成了从先前的文章中开始的分析,使用Mathematica仿真硅样品中铝(Al)原子的掺杂。
Marcello Colozzo
2024-06-05
技术实例
测试与测量
制造/工艺/封装
技术实例
AMD推出革命性Alveo V80计算加速卡,重塑高性能计算
AMD推出了其首款面向大规模市场的计算加速卡产品——Alveo V80。这款加速卡集成了Versal FPGA自适应SoC和HBM技术,旨在突破传统架构存储和网络访问的瓶颈……
谢宇恒
2024-06-05
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
模仿人脑注意力机制,中国团队将“类脑芯片”做到毫瓦级
近日,中国科学院自动化研究所与时识科技公司等单位的联合团队,共同设计了一套能够实现动态计算的算法-软件-硬件协同设计的类脑神经形态SoC系统——Speck,在典型视觉场景任务下其功耗低至 0.7mW,并且其静息功耗仅为0.42mW···
综合报道
2024-06-04
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
让AI芯片像人一样感知时间,新型忆阻器将能效提升6倍
近日,美国密西根大学的研究团队宣布了一项重大突破:他们开发出了第一款可调节弛豫时间的忆阻器。这项创新不仅可能改变人工智能处理时间相关信息的方式,如音频和视频数据,而且还会带来能源效率的巨大提升···
综合报道
2024-05-29
缓存/存储技术
安全与可靠性
测试与测量
缓存/存储技术
HBM内存与AI处理器为何能相得益彰?
AI和ML推理的主流化导致了HBM的主流化。但是,AI和HBM之间密切相依的这段“恋情”最初是如何开始的呢?
MAJEED AHMAD
2024-05-28
缓存/存储技术
数据中心
测试与测量
缓存/存储技术
华为2024最新奥林帕斯难题发布,一题一百万你能拿走吗?
5月24日,在2024年全球数据存储教授论坛上,华为宣布了最新一期的奥林帕斯难题百万悬红,继续其对数据存储领域前沿技术研究的支持和奖励···
综合报道
2024-05-27
产业前沿
缓存/存储技术
电源管理
产业前沿
用两个电阻器为热气流传感器提高PSRR
一种简单方法只需使用2个电阻,即可在自热式达林顿晶体管对气流中消除电源不稳定的影响...
Stephen Woodward
2024-05-23
传感器/MEMS
测试与测量
分立器件
传感器/MEMS
Allegro MicroSystems发布Power Thru组合芯片,进一步扩展隔离栅极驱动器产品系列
在电动汽车充电器等高功率输出应用中,新产品能够为设计工程师提供更高灵活度···
Allegro
2024-05-23
新品
EDA/IP/IC设计
分立器件
新品
想增加有机半导体的导电性,最好的掺杂剂也许是空气?
最近,瑞典林雪平大学的研究人员取得了一项重大突破,他们开发出了一种新方法,只需要使用空气作为掺杂剂,就能使有机半导体变得更具导电性···
综合报道
2024-05-21
制造/工艺/封装
测试与测量
新能源
制造/工艺/封装
如何把电子垃圾用在可持续建设?混凝土或许是个好方向
使用电子垃圾作为混凝土骨料并不是一个完美的解决方案,但它确实能带来重要的可持续发展效益···
Jane Marsh
2024-05-21
技术实例
安全与可靠性
测试与测量
技术实例
X-FAB增强其180纳米车规级高压CMOS代工解决方案
XP018平台新增极具竞争力的第二代高压基础器件···
X-FAB
2024-05-21
制造/工艺/封装
分立器件
新品
制造/工艺/封装
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