Nordic的nRF91系列是超紧凑、低功耗的全球多模LTE-M / NB-IoT系统级封装器件，集成了Arm Cortex-M33主处理器、Arm TrustZone安全技术和辅助GPS

积电表示，三期工程全部投产后，Fab 18的年产能将达到100万块300mm晶圆。

通过简单地降低电压或频率来实现低功耗不可取——试问有谁会去买性能打过折的产品呢？那么，低功耗CPU到底又是怎么实现的？

今天，产品、场所和价格仍然重要，但分销商正在被要求做更多的事情。他们的概念从根本上被改变了，并越来越不像以前的分销商。仅仅提供原材料是不够的。这也难怪，客户的结构也在发生变化，硬件制造的业务也正在以其他方式改变。他们不得不变。

EUV微影技术将在未来几年内导入10纳米(nm)和7nm工艺节点。不过，根据日前在美国加州举办的ISS 2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。

HBM迄今仍属于利基型技术，是否能因为AI等新应用进一步扩大市场版图，分析师认为目前仍很难说…

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

小编比较了目前主流“AI处理器”的技术和市场发展，并用表格的形式列出了它们的制程、架构及应用。

据报道，英特尔（Intel）与镁光（Micron）之间维持了很长一段时间的 NAND 闪存开发与制造合作，将很快迎来终结 —— 两家公司将在 2018 年底或 2019 年初推出第三代 3D NAND Flash 之后分道扬镳。

微控制器（MCU）是物联网产品的核心，选择合适的MCU是满足客户当前和未来需求的关键。本文分两部分，将探讨当今不断增强的嵌入式MCU的丰富功能，第一部分介绍先进的工艺技术、低功耗设计技术、多核系统的功耗问题、多核间的通讯、串行存储器接口以及系统安全性。

随着电力需求的增加，以及环境、商业和立法机构一致要求降低能耗和提高能效，工业系统的供电方式正发生巨大变化。汽车和汽车元器件工厂、数据中心（又称云）以及可再生能量和储能系统等工业系统正变得、也必须继续变得更加高效和智能化。

IBM 开始着手探索新的设计，并把它命名为 Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。

法国Aveni以碱性材料取代酸性化学物质，据称能轻松地使铜工艺扩展至3nm，甚至沿用到CMOS技术发展道路的最终…

Computerbase表示Intel的10nm工艺中会使用到钴这种金属代替部分的铜，而其他半导体厂目前实用钴这种材料的程度都没有Intel这么高，这使Intel的10nm工艺有了更多的卖点。

在2017年度IEEE国际电子组件会议(IEDM)上，Intel与GlobalFoundries分别介绍了让人眼前一亮的新一代制程技术细节...