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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
张忠谋今天“裸退”,已规划3纳米制程芯片
除了任命接班人之外,张忠谋在退休前,也已为台积电的未来做出了大致的发展规划。
2018-06-05
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
EUV技术量产已进入最后冲刺阶段
尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间,专家们仍然抱持乐观态度...
Rick Merritt
2018-05-31
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
松山湖2018十大中国芯推荐:恒玄科技
关键字:28nm工艺、支持对耳的磁感应同步技术
赵娟
2018-05-23
产业前沿
制造/工艺/封装
人工智能
产业前沿
14 纳米技术还要用多久?英特尔:未来 12~18 个月
英特尔解决 10 纳米制程的问题时,同时也发现 14 纳米制程技术还有可发展的潜力。从首代 14 纳米制程技术到最新一代,性能已提升 70%,未来也还有改进空间。
2018-05-21
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
九位大咖的碰撞:为什么ZTE连小功能芯片都要进口?
近期ZTE禁运事件中,针对被美国禁运的小型功能芯片,如ADC,PLL电源管理等,为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口?
赵娟
2018-05-18
EDN原创
制造/工艺/封装
EDN原创
3D NAND未来线路图:2021年闪存将用上140层堆叠
到了2021年,3D-NAND的堆叠层数会超过140层,而且每一层的厚度会不断的变薄。
2018-05-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
这三个层面都做到智能,才叫智能制造
智能制造是时下最热门的一大话题。自德国宣布工业4.0以后,中国也把“中国制造2025”提到了强国战略的高度。智能制造机会巨大,然而,它究竟涉及到哪些层面,具体应该怎么实现,可能很难有人能够说清楚。
赵明灿
2018-05-12
制造/工艺/封装
工业电子
人工智能
制造/工艺/封装
中国“芯”为何被美国随意“拿捏”?八年IC从业工程师一语道破
中兴事件让芯片这个“冷门”行业重新回归大众视野,许多创业者开始言必称芯片,以至于有人调侃道,“保守区块链,激进搞芯片”。国产芯片的症结究竟是什么?一位坐了多年“冷板凳”的工程师讲述了自己的切身感受和切肤之痛……
2018-05-10
产业前沿
工程师职业发展
制造/工艺/封装
产业前沿
为什么先进半导体工艺要靠提高密度,而不是增大面积?
面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大,实际上大型芯片的不良率远比小芯片高,所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西,那只能升级工艺了。
2018-05-09
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
台积电最新技术蓝图:多种封装技术选项
台积电宣布7纳米进入量产,预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产,锁定手机与高性能运算芯片应用......
2018-05-08
产业前沿
MCU
物联网
产业前沿
在芯片自主上,学学日本人如何从“仿造”到“超越”美国
电脑、电视机、冰箱,都是美国人发明的,日本人把它们从美国扛回来,全部拆开之后,研究一个问题:美国人生产的玩意儿有什么缺陷?结果,日本人仿造的同类产品,比美国人制造的正宗产品还要先进,而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。
2018-05-04
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
目标激进?英特尔10纳米制程为何多次“跳票“?
CEO 布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)承认其10纳米工艺制程“略有些激进”,还面临生产问题,量产将推出到2019年的某个时间。
2018-05-02
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
GF、三星FD-SOI制程取得新进展
Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单,今年将出样其中的十几项设计,加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片,预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。
Rick Merritt
2018-05-02
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
英特尔10纳米量产时间将推迟至2019年
Intel藉由新人事任命再次宣示该公司朝PC以外应用市场发展的决心,同时该公司也宣布其10纳米工艺量产时程将延至2019年…
Dylan McGrath
2018-04-28
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
基于7纳米工艺,台积电独揽苹果A12生产
A12 将成为苹果第一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片,同时也非常有可能会是行业内第一枚 7 纳米手机芯片。
网络整理
2018-04-24
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