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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
2018年全球半导体设备销售可望再创新高
SEMI发布年中预测报告,表示2018年全球半导体设备销售金额将成长10.8%,达 627亿美元,超越去年所创下的历史高点...
SEMI
2018-07-11
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
为什么微波辅助磁记录(MAMR)硬盘能够比热辅助磁记录(HAMR)硬盘更迅速地提升企业能力?
虽然MAMR技术本身并不新颖,但使用自旋力矩震荡器生成磁场来翻转硬盘中的磁体不仅具有创新性,而且对硬盘设计产生了变革性影响。
Brendan Collins,西部数据公司
2018-07-04
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
相比刘海,为何智能手机的下巴更难削?
如果说夏普 crystal 是窄边框的鼻祖,小米 mix 提出了「全面屏」的概念,那么 iPhone X 则将「全面屏」这一概念变为潮流,手机的设计发展方向也理所应当地往「全面屏」的方向发展。
2018-06-28
消费电子
产业前沿
手机设计
消费电子
揭秘Intel 10nm工艺:晶体管密度比肩台积电/三星7nm
Intel的技术真的不行了?显然不是。虽然都叫xxnm,但是对比之下,Intel无疑是最为严谨的,一直在追求最高的技术指标,也正因为如此再加上半导体工艺难度急剧增加,Intel 10nm才一直难产。
2018-06-14
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
张忠谋今天“裸退”,已规划3纳米制程芯片
除了任命接班人之外,张忠谋在退休前,也已为台积电的未来做出了大致的发展规划。
2018-06-05
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
EUV技术量产已进入最后冲刺阶段
尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间,专家们仍然抱持乐观态度...
Rick Merritt
2018-05-31
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
松山湖2018十大中国芯推荐:恒玄科技
关键字:28nm工艺、支持对耳的磁感应同步技术
赵娟
2018-05-23
产业前沿
制造/工艺/封装
人工智能
产业前沿
14 纳米技术还要用多久?英特尔:未来 12~18 个月
英特尔解决 10 纳米制程的问题时,同时也发现 14 纳米制程技术还有可发展的潜力。从首代 14 纳米制程技术到最新一代,性能已提升 70%,未来也还有改进空间。
2018-05-21
制造/工艺/封装
产业前沿
制造/工艺/封装
九位大咖的碰撞:为什么ZTE连小功能芯片都要进口?
近期ZTE禁运事件中,针对被美国禁运的小型功能芯片,如ADC,PLL电源管理等,为什么中国第二大通信公司ZTE还要依赖进口?
赵娟
2018-05-18
EDN原创
制造/工艺/封装
EDN原创
3D NAND未来线路图:2021年闪存将用上140层堆叠
到了2021年,3D-NAND的堆叠层数会超过140层,而且每一层的厚度会不断的变薄。
2018-05-15
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
这三个层面都做到智能,才叫智能制造
智能制造是时下最热门的一大话题。自德国宣布工业4.0以后,中国也把“中国制造2025”提到了强国战略的高度。智能制造机会巨大,然而,它究竟涉及到哪些层面,具体应该怎么实现,可能很难有人能够说清楚。
赵明灿
2018-05-12
制造/工艺/封装
工业电子
人工智能
制造/工艺/封装
中国“芯”为何被美国随意“拿捏”?八年IC从业工程师一语道破
中兴事件让芯片这个“冷门”行业重新回归大众视野,许多创业者开始言必称芯片,以至于有人调侃道,“保守区块链,激进搞芯片”。国产芯片的症结究竟是什么?一位坐了多年“冷板凳”的工程师讲述了自己的切身感受和切肤之痛……
2018-05-10
产业前沿
工程师职业发展
制造/工艺/封装
产业前沿
为什么先进半导体工艺要靠提高密度,而不是增大面积?
面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大,实际上大型芯片的不良率远比小芯片高,所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西,那只能升级工艺了。
2018-05-09
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
台积电最新技术蓝图:多种封装技术选项
台积电宣布7纳米进入量产,预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产,锁定手机与高性能运算芯片应用......
2018-05-08
产业前沿
MCU
物联网
产业前沿
在芯片自主上,学学日本人如何从“仿造”到“超越”美国
电脑、电视机、冰箱,都是美国人发明的,日本人把它们从美国扛回来,全部拆开之后,研究一个问题:美国人生产的玩意儿有什么缺陷?结果,日本人仿造的同类产品,比美国人制造的正宗产品还要先进,而且日本人会堂而皇之地打上一个标签“MADE IN JAPAN”。
2018-05-04
产业前沿
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