新型密封盖板技术将为超级电容和双电层电容开启更丰富的设计可能性，实现高电容及耐高温。

12月7日，高通从沉浸式体验、AI、安全、性能、连接5大方面，详解了年度旗舰移动平台骁龙845的主要特性。

一直以来，光刻技术的进步对更细微的半导体工艺节点至关重要。由于预测到浸润式光刻技术之扩展能力存在局限性，业界不断追求着下一代光刻技术。并且提出了几种技术，涵盖极紫外光(EUV)光刻、多波束电子束光刻、纳米(nm)压印光刻及嵌段共聚物的定向自组装(DSA)技术。

在最新款的旗舰机 iPhone X 上，苹果首次使用了 OLED 屏幕。OLED 屏幕比苹果之前采用的 LCD 更加轻薄，显示效果也更加细腻。但 OLED 屏幕也存在老化快，显示残影等问题。被称为新一代 LED 技术的 Micro LED 屏幕逐渐成为苹果感兴趣的对象。

在2017 ICCAD年会上，魏少军作了题为《砥砺前行的中国集成电路设计业》的演讲，对我国2017年设计业总体发展情况做了简单介绍，并针对产业的辉煌成绩和严峻挑战提出意见和建议，鼓励业界人士为实现2020年总体目标而奋斗。

你最近有采买过TO-220封装组件吗？它们的规格跟以前好像不太一样？

根据业内消息来源，苹果A11X将全球首发台积电7nm工艺，并且将成为该公司首款采用八核心设计的处理器。

“中国的半导体业持续呈现超过20%的增长率，而全球只有约5%。在中国建立本土化的公司，这对Cadence来说是个很重要的决定，经过了董事会的慎重考虑，”陈立武表示，“我们在一年前开始讨论这个问题，最后决定选址南京。”

想要提高CPU的运算效能，不能够简单通过堆砌内核的方式。那么能不能简单提高CPU主频，让CPU每个内核更快的算出结果呢？为什么持CPU制程牛耳的Intel，不再勇攀主频高峰了呢？

三星半导体业务蒸蒸日上，但也树大招风成为被调查目标。美国国际贸易委员会（ITC）周日宣布，将对三星半导体事业是否违反专利法启动调查。

美国硅谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩，其大量生产时程总是似乎快要来临，却一直没有实现──至少不是在硅谷。

如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享IDM（CIDM）的模式。

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。

为什么晶圆不是方的？。是啊，圆形的wafer里面方形的Die，总是不可避免有些空间浪费了…

AiP技术已逐渐趋于常熟，在技术方面有很多论文和专利可供参考，但还没有一篇回顾AiP技术发展历程及其背后故事的文章，本文旨在填补这一方面的空白。