CEO 布莱恩·科再奇（Brian Krzanich）承认其10纳米工艺制程“略有些激进”，还面临生产问题，量产将推出到2019年的某个时间。

Globalfoundries宣布其22nm FD-SOI制程已取得了36张设计订单，今年将出样其中的十几项设计，加上其竞争对手三星计划今年出样20余款28nm FD-SOI芯片，预计将进一步推动FD-SOI迈向新里程。

Intel藉由新人事任命再次宣示该公司朝PC以外应用市场发展的决心，同时该公司也宣布其10纳米工艺量产时程将延至2019年…

A12 将成为苹果第一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片，同时也非常有可能会是行业内第一枚 7 纳米手机芯片。

你想挑战晶体管DIY吗？你只需要一个窑炉、一些氢氟酸，以及一点点运气…

激光雷达（Lidar）比车还贵的价格和永远缺货的状态，已经成了无人车行业发展的一块巨大绊脚石。由一位斯坦福辍学少年奥斯汀·罗素（Austin Russell）创立的公司，最近发布了一款足够看清车头前方120度视角的新产品，同时也展示了廉价、高效生产激光雷达已经成为可能……

英特尔公司阐述了将钴金属应用于10纳米芯片最细连接线的设想；英特尔和格罗方德公司都详细介绍了用钴代替钨制成的电接触材料设备的性能。

中芯国际近日发布了2017年的年度业绩。对于中芯国际来说，2018充满挑战，能否沉淀后“振翅高飞”，就看14nm先进制程的研究结果了。

AI将在接下来几十年成为半导体产业的推手，因为大数据需要机器学习，机器学习需要更多运算...

目前在微控制器(MCU)上采用MRAM等新兴内存并不普及，主要是因为这些新技术的成本比起NOR闪存或SRAM更高。不过，随着制程微缩超过14nm，预计情况将会发生变化…

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远…

半导体产业发展到今天，也呈现出各种新的技术趋势与挑战。在工艺演进方面，有两大趋势：一是工艺的缩小，二是深紫外光的引进。另外还有一些特殊的趋势，比如3D存储器，它不会变得更小，只是变得更深。这就带来了套刻(overlay)对准的挑战。因此，工艺控制变得越来越重要。

电气设计仅仅是电子产品的开始。散热是创建可靠设计的基础。半导体器件是能量增强型器件，散热在性能和产品生存中起着重要作用。开关功率损耗取决于频率。随着速度的进步，功耗也在增加。因此，有必要知道器件产生多少热量以及如何顺利散发热量。

重量级网络业者的技术需求方向并不那么一致，但每家都在努力让自己不被大数据淹没...

嵌入式开放源码软件不仅可行，而且广泛用于当今世界上的大部份应用；换句话说，实际的情况是“开放式创新”，开放源码授权只是其中的一部份。