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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
AI算法的进步超越了摩尔定律
摩尔定律将继续改变世界,但算法的进步对推动电子技术的发展越来越重要。
Alexei Andreev和Jeff Peters,Autotech Ventures公司
2018-10-03
人工智能
处理器/DSP
创新/创客/DIY
人工智能
拆解iPhone XS:发现7纳米工艺的奥秘
虽然iPhone XS和Apple Watch Series 4今天10点才正式开卖,现在网上已经有人完成了iPhone XS的首发拆解。不是你们熟悉的iFixit,而是荷兰的一家媒体FixjeiPhone,他们设法提前拿到了5.8英寸的iPhone XS……
网络整理
2018-09-21
拆解
消费电子
处理器/DSP
拆解
美国要靠石墨烯3D芯片“再次伟大”,能成吗?
石墨烯具有硅所不具备的更优良的力学、化学和电学性能。不过这些优势真的是电子工业所需要的吗?
2018-09-18
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
如何实现高精度台式3D打印和便携式3D扫描?
当我们买了一杯咖啡,发现咖啡杯子上印着我们的名字时,我们会很开心。我们还会支付额外费用,将自己的名字印在随身物品上。现在,想象一下您戴上了一只印有自己名字的戒指。更棒的是,这枚戒指是根据您的个人品味,由您亲自设计和制造的,而且还可以很完美地搭配您刚在商店购买的衣服。
德州仪器Srik Gurrapu
2018-09-14
传感器/MEMS
创新/创客/DIY
制造/工艺/封装
传感器/MEMS
Apple最新7nm iPhone SoC亮相
苹果(Apple)推出采用7nm处理器打造的三款全新iPhone,支持最高达512GB的内存,电池寿命延长30到90分钟,预计在2至6周后上市。
Rick Merritt
2018-09-14
制造/工艺/封装
智能硬件
手机设计
制造/工艺/封装
EE人群像:他研究1nm晶体薄膜,还致力于净化饮用水
是电子工程先发现我……因为我小时候触电过很多次!这都是好奇心跟兴趣倾向造成的直接结果,让我想去了解电气与电子装置怎么运作的,而且会去拆解它们并尝试装回去。在那个时候,这似乎是学习科学最快速的方式。
EEWeb
2018-09-14
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
10nm工艺严重受阻,14nm产能已经告急,“牙膏厂”还有多少牙膏可以挤?
自2012年以来,全球PC整体出货量在6年多的时间里始终处于下滑中。然而正当今年第三季度即将迎来好转的时候,Intel这边14nm++的产能却跟不上了。
任然
2018-09-13
制造/工艺/封装
处理器/DSP
制造/工艺/封装
华为能否靠7nm芯片稳坐智能手机市场头把交椅?
继第二季首度挤下Apple跃升全球第二大智能型手机厂商后,华为近来推出全新旗舰级芯片,可望进一步增加其市场占有率…
Alan Patterson
2018-09-11
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
处理器/DSP
年年低迷的IC产业为何突遇8倍爆发式增长?
一个不可思议的事实是:从2017年起,IC行业实现了22.2%的增长,远远超过2011-2016年2.8%的年复合增长率。不仅如此……
邵乐峰
2018-09-11
产业前沿
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
产业前沿
华为耗资20亿开发麒麟980,算高吗?
近日来,因太烧钱,7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上,投资了多少钱呢?
网络整理
2018-08-31
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
2030年,全球芯片业务将达1兆美元市场规模
越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于「异质整合」的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统,作为提升电子产业生产力的未来驱动力…
Dylan McGrath
2018-08-31
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
美国国防斥资15亿美元启动“电子复兴”,都计划了啥?
美国国防高级研究计划署启动了一项电子复兴计划,计划在五年内斥资 15 亿美元(约 102 亿人民币)彻底改变微电子业的工作方式,重建一个更加专业化、安全和高度自动化的电子产业群。
网络整理
2018-08-15
FPGA
FPGA
三星推出10nm工艺5G基带,网速可达250MB每秒
三星在官方网站宣布,它已经研发出业界首个全面符合 3GPP(3rd Generation Partnership Project)Release 15 5G 新空口最新标准的 5G 基带——Exynos Modem 5100。
网络整理
2018-08-15
通信
制造/工艺/封装
通信
用PIN二极管设计:分立式、HMIC还是AlGaAs?
将集成电路开关实现到系统中通常比设计分立开关电路更容易。IC开关设计人员是选择最佳二极管特性和开关拓扑以满足开关所需性能规范的专家。IC开关用户只需选择最佳IC,然后设计适当的控制信号偏置解耦网络。
MACOM
2018-08-15
模拟/混合信号/RF
产业前沿
制造/工艺/封装
模拟/混合信号/RF
为什么是矿机商抢先实现量产7nm芯片?
因为挖矿装置任务单纯,芯片架构较为简单,与手机等必须满足复杂功能装置的方案相比,其对制造工艺中可能造成错误的容忍度也比较高,因此良率相对其他逻辑芯片更容易提升……
网络整理
2018-08-10
制造/工艺/封装
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
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