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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
可重复使用的有毒气体探测器?可检测浓度低至百万分之二
最近,麻省理工学院的研究人员成功创造了一种探测器,可以以低成本连续的监测有毒气体的存在···
综合报道
2024-05-20
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
什么是“蜗牛”机器人?靠水移动,甚至能倒挂在天花板上
英国布里斯托大学机器人实验室的研究团队受到蜗牛特性的启发,提出了一种名为“滑动吸力”的机构,并开发出了一款滑动能力可以与蜗牛相媲美的机器人,这款机器人能够使用单个吸盘攀爬陡峭表面,甚至倒挂在天花板上···
综合报道
2024-05-16
无人机/机器人
安全与可靠性
制造/工艺/封装
无人机/机器人
芯片制造中的振动控制,这3个基本因素你考虑到了吗?
在振动控制不佳的环境中工作,意味着这些专业人员在设计和制造新组件或改进现有组件时会浪费更多时间和原材料。那么工程师要怎么控制振动呢?
ELLIE GABEL
2024-05-15
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
Vishay推出的新款航天级平面变压器具有更低成本、更小尺寸和更高密度
可定制变压器采用独特的绕线结构和制造工艺,符合MIL-STD-981 S级标准···
Vishay
2024-05-14
新品
分立器件
航空航天
新品
ENNOVI利用先进能力对电动汽车电池模块电芯巴片的设计进行优化
我们最新的研究成果和详尽的材料测试有望提升电动汽车电池的制造效率、可靠性和环境可持续性···
ENNOVI
2024-05-14
新品
电源管理
电池技术
新品
电力电子科学笔记:掺杂石墨烯中电子的费米温度
通过适当掺杂石墨烯样品,可以提高传导电子的费米温度,从而仿真金属的导电性。
Marcello Colozzo
2024-05-13
技术实例
测试与测量
制造/工艺/封装
技术实例
台积电疯狂产能升级,先进封装的好日子要来了?
先进封装现已成为人工智能驱动的计算革命的固有组成部分,而芯粒技术的兴起只会增强其在半导体生态系统中的重要性。台积电疯狂的产能升级以及与OSAT的合作都预示着先进封装技术的美好前景···
MAJEED AHMAD
2024-05-09
产业前沿
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
什么是“光子桥”?竟然让存储晶体管阈值电压变得可调
近日,韩国浦项科技大学(POSTECH)的研究团队成功开发了一种能够调整阈值电压的新型存储晶体管···
综合报道
2024-05-08
缓存/存储技术
测试与测量
制造/工艺/封装
缓存/存储技术
新型负电容效应电容器:功率密度提升170倍
近日,美国劳伦斯伯克利国家实验室和加州大学伯克利分校的研究人员使用芯片制造中已被广泛使用的材料和技术,极大的推动了片上能量存储和电力传输领域的研究进程,他们在氧化铪和氧化锆薄膜制成的微电容器中实现了创纪录级别的高能量和功率密度···
综合报道
2024-05-08
技术实例
测试与测量
电池技术
技术实例
可拉伸的电子皮肤,能让机器拥有人类水平的触觉灵敏度
电子皮肤技术可以感知接触点的压力,让相连的机器知道需要使用多大的力,去抓起杯子或触摸人等。不过,当传统的电子皮肤被拉伸时,虽然它也会感觉到这种变形,但读数会产生额外的噪音,从而影响传感器感知压力的能力,最终可能会导致机器人使用过多的力量来抓取东西···
综合报道
2024-05-07
传感器/MEMS
安全与可靠性
测试与测量
传感器/MEMS
盘点那些可以改变半导体工程的颠覆性技术
面对劳动力短缺、供应链延误和材料匮乏等问题,芯片制造商正竞相开发新的和改进的半导体产品,那么那些颠覆性的技术是如何影响这些公司当前的战略,又是如何改变如今的工程方式的?
Ellie Gabel
2024-05-06
产业前沿
嵌入式系统
制造/工艺/封装
产业前沿
无线通信领域革新,滤波器也用上3D结构了?
最近,佛罗里达大学的研究团队开发了一种新型3D处理器,将无线通信推向了一个全新的维度···
综合报道
2024-04-29
技术实例
无线技术
测试与测量
技术实例
ENNOVI推出一种用于电动汽车电池互连系统低压连接的新型柔性线路板生产工艺
新型车规级柔性模切线路板(FDC)技术可在不降低性能的情况下,为工程师的新型电池设计提供高可持续性的低压采集线路选择。
ENNOVI
2024-04-26
新品
制造/工艺/封装
汽车电子
新品
高通又发骁龙X Plus芯片,要用AI PC挑战英特尔和苹果?
4月24日,高通再次推出一款新的AI PC处理器平台——骁龙X Plus···
谢宇恒
2024-04-25
处理器/DSP
电源管理
制造/工艺/封装
处理器/DSP
电力电子科学笔记:用一个模型了解半导体掺杂
在本文中,我们将介绍一种解释单原子半导体掺杂的启发式模型···
Marcello Colozzo
2024-04-25
技术实例
制造/工艺/封装
工业电子
技术实例
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