产业前沿是什么?-产业前沿EDN电子技术设计

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资讯标签产业前沿

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 产业前沿

电力电子科学笔记：积分电路和电荷连续性

在带有无源和电抗元件的电子电路中，即使信号发生瞬时变化，电荷仍会继续保持连续，本文中我们将使用一个积分电路来演示这一论断。

Marcello Colozzo

2025-04-14

 技术实例嵌入式系统安全与可靠性

技术实例

视觉Transformer已经超越CNN：原因分析以及如何发挥它们的最佳性能

本文将探讨ViT成为首选的原因、ViT的关键不同之处，以及要最大限度地发挥其的性能，哪些硬件功能必不可少。

Ronny Vatelmacher, Ceva视觉业务部产品营销总监,

2025-04-14

 人工智能嵌入式系统安全与可靠性

人工智能

只要三个分立器件，就能将PWM连接至开关稳压器

这种简单拓扑结构有一种十分突出的特点，那就是与许多其他数字电源控制方案不同，只有稳压器的内部电压基准会影响稳压精度···

Stephen Woodward 2025-04-11

 技术实例嵌入式系统安全与可靠性

技术实例

在月亮上造电池？可以将成本降低99%

近日，德国波茨坦大学和柏林工业大学的研究团队发表了一项创新研究，他们成功利用模拟月壤制造出了基于钙钛矿的月球太阳能电池，可以极大程度的降低在月球铺设太阳能电池的成本···

综合报道
2025-04-11

 技术实例电源管理电池技术

技术实例
测评EcoFlow的RIVER 2移动电源，最大的提升其实来自这里？

我之前买了基于锂电池的Energizer的PowerSource Pro，但效果不好，退货后我并没有放弃，后边又买了EchoFlow的两款产品，其中一款叫RIVER 2···

Brian Dipert
2025-04-10

 电池技术安全与可靠性测试与测量

电池技术
SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效

随着数据中心耗电量急剧增加，行业更迫切地需要能够高效转换电力的功率半导体···

Wonhwa Lee，安森美产品线经理
2025-04-10

 数据中心嵌入式系统安全与可靠性

数据中心
CMOS可靠性测试新趋势：脉冲技术如何助力AI、5G、HPC？

本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用，以及它如何助力这些新兴技术的发展···

Tektronix
2025-04-09

 技术实例安全与可靠性测试与测量

技术实例
电力电子科学笔记：线性网络和Wolfram语言

在本文中，我们将学习电子学中的两个基本电路：低通滤波器和高通滤波器，它们与输入信号无关···

Marcello Colozzo
2025-04-08

 技术实例嵌入式系统安全与可靠性

技术实例
下一代可穿戴设备和边缘人工智能改进运动表现分析

在现代体育运动中，胜负往往取决于数毫秒或数毫米之间。然而，即使十分精确地量度速度和距离，其本质仍然是相当初级的数据···

Thomas Søderholm, Nordic Semiconductor
2025-04-08

 智能硬件嵌入式系统安全与可靠性

智能硬件
从传统到科技：触觉技术如何重塑健康产业

随着消费者的健康意识不断增强，以及对科技的了解日益加深，他们对于通过科技赋能的健康产品和服务的需求正持续提升···

TITAN Haptics
2025-04-07

 医疗电子安全与可靠性测试与测量

医疗电子
LM317拓扑再升级，升压预调节器让效率进一步提升

此设计实例将LM3x7可调稳压器与PWM DAC集成在一起，形成一个可编程的20V、1A电流源···

Stephen Woodward
2025-04-03

 技术实例嵌入式系统安全与可靠性

技术实例
台积电2nm工艺即将量产，苹果A20芯片可能才会上？

去年12月，台积电在IEEE国际电子元件会议（IEDM）上正式推出了2nm工艺，如今有消息称，台积电已经顺利完成了2nm试产阶段，将在2025年下半年正式进入全面量产阶段···

综合报道
2025-04-03

 产业前沿安全与可靠性测试与测量

产业前沿
电力电子科学笔记：电子学中的SDE框架

SDE是“随机微分方程”的缩写，这是一个适用于电力电子领域的框架，特别是噪声的仿真和分析···

Marcello Colozzo
2025-04-02

 技术实例嵌入式系统安全与可靠性

技术实例
碳化硅技术赋能EA10000系列电源的技术解析与优势对比

面对测试大功率产品的市场要求，EA需要开发输出功率更大、输出电压更高、以及有助于减小测试系统体积并降低能耗成本的电源···

Tektronix
2025-04-02

 测试与测量嵌入式系统安全与可靠性

测试与测量
DRAM基础知识：通过优化外围晶体管实现热稳定性

DRAM位单元具有一种非常基本的结构，由一个电容器(1C)和一个集成在电容器附近的晶体管(1T)组成···

Alessio Spessot，Naoto Horiguchi
2025-04-01

 技术实例嵌入式系统安全与可靠性

技术实例

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