日前，英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果：3D封装技术的新进展，可将密度再提升10倍；超越RibbonFET，用于2D晶体管微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料；能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算；量子计算的新进展。此外，英特尔表示，目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。

机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。

电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备，这意味着它们可以快速计算信息，同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。

Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip Labs）。作为公司内部创新中心，新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用，覆盖了安全、功能安全（FuSa）和人工智能/机器学习（AI/ML）等方向。

随着人工智能(AI)和物理世界的交叉，以及自主技术采用的增加，有人可能会提出质疑，机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术，机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息，并适应现实世界的场景。

为什么三分之二的物联网项目都失败了？许多人低估了物联网的复杂性，以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。

据EDN电子技术设计了解，12月8日上午，账号为Laniakea_1188的微博用户公开举报特斯拉，称上海特斯拉在Model Y车型生产过程中，降低某项重要工艺规格问题线索，并指出如果该项变化的风险评估、白车身验证、整车验证不充分，将不能排除影响承载式车身强度乃至整车安全性的可能。

通过物联网技术监测养殖环境，为生猪健康提供有效保障

这议案被视为美国《国防授权法案》（NDAA）的一项修正案，遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。

近年来，柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品，柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作，被广泛应用于各个领域。

为了推动数字转型，工业制造领域开始拥抱人工智能(AI)和机器学习(ML)技术，但在实际导入时仍然存在诸多进入门坎…

随着新材料和工艺的开发，3D打印可以对可持续性和消除浪费产生深远影响。

随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来越高的追求，同时伴随着工业、储能、5G通信等数字行业的产业升级和持续扩容，作为连接真实世界和数字世界的模拟芯片产品愈发展现广阔的应用潜力，并且市场规模持续增长。

为了实现业界技术领先大厂眼中所期望的未来“元宇宙”(metaverse)生活，如今在打造这一愿景的硬件与软件技术方面，我们还有多远的路要走？

在目前的汽车市场中，新能源汽车已成大势所趋，虽然目前以电动汽车和混动汽车为主流，但受电池技术的限制，消费者仍期待更长的续航，更环保的能源也成了厂商关注的焦点，因此氢能源汽车和太阳能汽车也开始走入风口。