业内人士爆料称台积电可能会降低 N3 或 3nm 级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加其他公司的采用率，例如科技巨头 AMD、NVIDIA、联发科和高通，此举将有助于台积电获得除苹果以外更多的客户。

1月12日消息，三星官方正式发布高性能PCIe 4.0 NVMe SSD——PM9C1a，该固态硬盘使用三星5nm高端工艺和第七代V-NAND技术。

在过去几年里，莱迪思与Swissloop合作，一如既往地支持他们的超级高铁研究项目。对于该学生组织而言，过去的一年又是成果丰硕的一年。本文将介绍该团队2022年的一些项目进展及Swissloop领导人Roger Barton和Hanno Hiss开展的卓有成效的工作。

作为手机界的顶流之一，苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断，没想到还没等到它发布，明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。

数字创新离不开软件驱动；软件的可信度很大程度取决于软件安全成熟度。中国正在把发展经济的着力点放在实体经济上，加快建设网络强国、数字中国。同时，数字经济与各种产业叠加，赋予数字化力量，可以提升实体经济的产业优势，促进产业迈向高质量。对此，新思科技强调，数字赋能，安全先行。把安全贯穿在数字经济发展的全过程，才能行稳致远。软件安全不会一蹴而就，而是一个旅程，需要借鉴“他山之石”，取长补短。

企业加快拥抱AMR以提升生产柔性，产业加速迈向大规模部署，向更复杂场景渗透

音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么，开发人员最常犯的错误是什么？如何避免这些错误呢？

本文着重介绍了物联网中的应用处理器的市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场。

此前，实现AI的方法主要依靠软件，例如当我们需要识别一只猫时，往往需要程序员编写一组规则来描述猫的特征，从而约束程序的运行，比如猫必须有尖尖的耳朵、三角形的鼻子和长长的胡须。但大量例外情况的出现给传统软件技术带来了巨大的困难……

据中国科学技术大学网站消息，该校化学与材料科学学院陈维教授课题组，设计了一种稳定的金属/金属—锌合金异质结界面层，实现了大面容量(200mAh/cm2)下无锌枝晶的稳定沉积和溶解，并达到274Wh/kg的锌溴电池能量密度。

在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶，并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...

近日，中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布，XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。

由于头带采用的是扬声器，因此附近的旁观者也可以听到音频，出于隐私原因，可能需要配对的AirPods，这样其他人就无法听到对话。还建议使用搭载了H2芯片的AirPods，这将限制对最新一代AirPods Pro的兼容性。

AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU，包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器，并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。

据EDN电子技术设计了解，高通公司上周宣布计划将为下一代安卓智能手机引入卫星连接，为三星和谷歌等智能手机制造商提供卫星通信功能，是其能与苹果iPhone 14机型推出的紧急求救功能进行竞争。