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产业前沿
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产业前沿
宝马AI“超级大脑”上线,驱动在华数字化发展
近日,宝马率先在华部署了代号为“灯塔”(BEACON)的人工智能(AI)平台,提供AI应用创新相关的开发、部署、集成与运行服务的平台化环境,加速实现多业务场景数字化。
综合报道
2022-12-12
人工智能
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人工智能
西工大打破吉尼斯世界纪录,扑翼式无人机单次充电飞行154分钟
据西北工业大学官宣其扑翼式无人机单次充电飞行时间获得新的吉尼斯世界纪录,认定的纪录时间为 2 小时 34 分 38 秒 62(突破 154 分钟)。本次刷新世界纪录的“云鸮”扑翼式无人机采用了高升力大推力柔性扑动翼设计、高效仿生驱动系统设计和微型飞控导航一体化集成等关键技术,翼展 1.82m,空载起飞重量为 1kg,手抛起飞,滑翔降落,能够按设定航线自主飞行,飞行过程中能实时变更航线。
EDN China
2022-12-12
产业前沿
无人机/机器人
产业前沿
电化学腐蚀制备新技术发表,“一步到位”制作电池电极
据了解,天津大学“英才计划”特聘研究员吉科猛团队联合湖南大学谭勇文教授团队利用钴磷合金研发出了仅用一步即可制成电池电极的电化学腐蚀制备技术,该相关研究成果将于近日发表在国际期刊《先进材料》上。
天津大学
2022-12-12
新材料
新能源
制造/工艺/封装
新材料
iPhone 15全面升级,Ultra版本或超万元起售
据多方消息,明年苹果将在手机产品线上进行大范围的升级,如今的Pro版将不再是最高端版本,而是将推出一个全新产品iPhone 15 Ultra。
综合报道
2022-12-12
手机设计
接口/总线
新材料
手机设计
麻省理工开发出纸一样薄的太阳能电池,每公斤功率是传统太阳能电池板的18倍
麻省理工学院称其工程师开发出超轻织物太阳能电池,可以快速轻松地将任何表面变成电源。这些耐用、灵活的太阳能电池比人的头发丝细得多,粘在坚固、轻便的织物上,使其易于安装在固定表面上。它们的重量是传统太阳能电池板的百分之一,每公斤产生的功率是传统太阳能电池板的18倍。
MIT
2022-12-12
产业前沿
新能源
电池技术
产业前沿
英特尔展示下一代半导体器件技术,计划2030年实现万亿级晶体管封装
日前,英特尔在IEDM上展示多项与半导体制造技术相关的研究成果:3D封装技术的新进展,可将密度再提升10倍;超越RibbonFET,用于2D晶体管微缩的新材料,包括仅三个原子厚的超薄材料;能效和存储的新可能,以实现更高性能的计算;量子计算的新进展。此外,英特尔表示,目标是在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管。
夏菲
2022-12-09
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
通过GaN电机系统提高机器人的效率和功率密度
机器人应用成功的关键因素之一是确保最佳的电机驱动器设计。
Martin Wattenberg
2022-12-09
无人机/机器人
新材料
EDA/IP/IC设计
无人机/机器人
湖南大学:基于2D的范德华异质结构,可用于晶体管及存储器
电子工程研究的一个关键目标是开发高性能和高能效的计算设备,这意味着它们可以快速计算信息,同时消耗很少的能量。一种可能的方法是将执行逻辑操作的单元和存储组件组合到一个设备中。
湖南大学
2022-12-09
产业前沿
缓存/存储技术
产业前沿
Codasip宣布成立Codasip实验室,以加速行业前沿技术的开发和应用!
Codasip今日宣布成立Codasip实验室(Codasip Labs)。作为公司内部创新中心,新的Codasip实验室将支持关键应用领域中创新技术的开发和商业应用,覆盖了安全、功能安全(FuSa)和人工智能/机器学习(AI/ML)等方向。
Codasip
2022-12-09
安全与可靠性
人工智能
自动驾驶
安全与可靠性
了解机器感知:激光雷达、3D视觉和地理空间AI
随着人工智能(AI)和物理世界的交叉,以及自主技术采用的增加,有人可能会提出质疑,机器及其目前脆弱的模型如何能以人类的方式感知世界。借助于诸如激光雷达、雷达和摄像头等自动驾驶汽车上所使用的传感器技术,机器已开始能收集实时数据来为决策提供信息,并适应现实世界的场景。
Stefani Munoz
2022-12-08
传感器/MEMS
自动驾驶
人工智能
传感器/MEMS
实现物联网部署可扩展性时的主要问题
为什么三分之二的物联网项目都失败了?许多人低估了物联网的复杂性,以及使系统可视化来实现可扩展性的重要。
Tracey Brewster
2022-12-08
物联网
网络/协议
通信
物联网
上海特斯拉前员工:Model Y生产中降低某项重要工艺规格,增加安全隐患
据EDN电子技术设计了解,12月8日上午,账号为Laniakea_1188的微博用户公开举报特斯拉,称上海特斯拉在Model Y车型生产过程中,降低某项重要工艺规格问题线索,并指出如果该项变化的风险评估、白车身验证、整车验证不充分,将不能排除影响承载式车身强度乃至整车安全性的可能。
综合报道
2022-12-08
产业前沿
汽车电子
制造/工艺/封装
产业前沿
矽递科技为荷兰养猪场打造基于LoRa®和LoRaWAN®的环境监测方案
通过物联网技术监测养殖环境,为生猪健康提供有效保障
Semtech
2022-12-07
无线技术
通信
网络/协议
无线技术
在美国企业抵制之下,美国将放宽联邦机构及承包商使用中国制造芯片的规定
这议案被视为美国《国防授权法案》(NDAA)的一项修正案,遭到美国商会和其他贸易组织的抵制。这些组织在上个月的一封信中称,企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的,成本将很高,难度也很大。
综合报道
2022-12-07
产业前沿
消费电子
制造/工艺/封装
产业前沿
基于微网格结构的弹性半导体新技术
近年来,柔性半导体正成为未来电子产品发展的新趋势。不同于传统刚性电子产品,柔性半导体产品能在一定范围的形变条件下正常工作,被广泛应用于各个领域。
综合报道
2022-12-07
知识产权/专利
光电及显示
传感器/MEMS
知识产权/专利
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