侠为电子董事长罗晶提出，未来的EDA设计发展方向将会从技术化向数字化转变，“设计过程里面我们不仅考虑性能，也会考虑芯片供应的情况，包括它的价格，供货期，包括未来供货的稳定度，这样才能保证产品长线发展。”

在IIC大会的“2022 国际‘碳中和’电子产业发展高峰论坛”上，华为昇腾计算制造行业总监任超带来了“昇腾AI为先进封装检测提质增效，加速碳中和达标”主题演讲。

随着人工智能和物联网在许多行业的融合，额外的智能在安全性、可靠性、性能以及成本方面增加了一些挑战。这些芯片需要在降低功耗的同时提供具有增强性能的高速处理。其中一些芯片制造商还采用了高级压缩等技术来降低功耗，以及机器学习(ML)模型。

8月11日晚，在小米官宣正式进军电动汽车行业的500天，雷军在小米年度演讲&新品发布会行将结束之际，带来了One More Thing——首次披露了小米汽车的最新进展。虽然小米未公开传感器以及底层算力等方面的详细信息，但仍引起了网友对其传感方案的热议。

比亚迪在8月5日公开的一件名为《电池和具有其的电池模组、电池包》的实用新型专利，专利中提出了一款“六棱柱”电池设计，从专利图上看，该电池单体电芯呈六棱柱状，从上方看过去呈蜂巢状，有区别于目前主流的圆柱、软包、方形等电池。

必易微推出了内置均衡功能并且保护齐全的多串电池监控芯片，分别为支持3-10串电池或36V电池组的KP62010，以及支持3-18串电池或60V电池组的KP62030，可满足锂电储能、动力电源、电动工具、智能家居等系统应用。

量子技术领域的研发仍然相当活跃，也将会持续如此，因为该技术在未来具备显著的战略意义...

MIPI汽车SerDes解决方案(MASS)是一个端到端框架，用于具有内置功能安全性(以及正在开发的安全性)的可靠、高性能链路…

8月10日上午，快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在进行线上内测。据其介绍，目前该芯片还在小规模测试阶段，量产还需要一段时间。

通常，电子工程师的主要目标是开发耐用且可以长时间运行而不会损坏的组件和设备。此类设备需要耐久的材料，这最终会导致电子垃圾在地球上的积累。西北大学和伊利诺伊大学的研究人员一直在研究一种完全不同类型的机电系统 (MEMS)：基于所谓的“瞬态材料”的机电系统。瞬态材料是可以在程序和特定时间以其他方式溶解、再吸收、分解或物理消失的材料。

韩国科学技术院(KAIST)的研究人员开发了一种由液态金属和碳纳米管组成的电子纹身墨水，可作为生物电极使用，提供潜在的健康问题警示...

昨日（8月8日），Arm公布了2022财年第一季度业绩报告，报告指出该公司创历年第一季度营收新高，达 7.19 亿美元，同比增长 6% ，在这个季度中，全球合作伙伴基于Arm架构的芯片出货量达74亿颗、按年增长7%。

今天，五个关键领域一代代不断的改进正在帮助进一步推动电源的发展。另一方面，氮化镓和碳化硅这两种新器件也正在推动电力电子行业发生重大变化。考虑到上述电源领域的发展趋势，本文特地整理了这方面最新的热点应用和设计，希望能够为工程师朋友们提供一些设计启发。

近日，来自研究公司 TrendForce 和 Isaiah Research 的报告指出，台积电(TSMC)的 3nm 工艺将面临延迟，并影响该公司与美国芯片巨头英特尔公司的合作关系。台积电已对有关其领先的 3 纳米 (nm) 芯片制造工艺技术出现延迟的报道进行了回应。

美国芯片振兴法案CHIPS已获国会参众两院通过，只待总统拜登签署就可正式实施，是美国重振半导体业雄风的重要步骤；为此《EE Times》独家专访了催生该法案的关键人物之一，在特朗普执政时期负责经济发展、能源与环境的美国前副国务卿Keith Krach，他将亲自说明该法案的重要性以及目标...