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产业前沿
合肥将筹办集成电路产业学院
据EDN电子技术设计了解,为强化产业人才支撑,合肥将筹办合肥集成电路产业学院,培养应用型产业人才,提升本地人才供应能力,持续开展集成电路产业高层次人才分类认定,并加大政策扶持力度,强化人才产业支撑,从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2022年台积电技术研讨会的几个关键点
台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点,包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……
综合报道
2022-06-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界上尺寸最大的芯片Wafer Scale Engine-2打破了在单个设备上训练的最大 AI 模型的记录
Cerebras公司售价数百万美元的“全球最大AI芯片”Wafer Scale Engine-2又有新消息,在基于单个Wafer Scale Engine-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP(自然语言处理)人工智能模型。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
婴儿或可帮助解锁下一代人工智能
都柏林圣三一学院的神经科学家及其同事刚刚发布了改进人工智能的新指导原则,他们表示,婴儿可以帮助解锁下一代人工智能(AI)。
Trinity College Dublin
2022-06-24
产业前沿
人工智能
产业前沿
网传:iPhone 14系列是有史以来苹果做出最大调整的系列机型
据EDN电子技术设计引援外媒igeekphone的消息,今年的iPhone 14 Pro或将会新增一款全新的配色——古铜色,并放出了该配色的渲染图。该消息一出立刻登上热搜。
综合报道
2022-06-23
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
受萤火虫启发,麻省理工研发出发光昆虫型机器人
受萤火虫的启发,MIT研究人员创造了昆虫型的机器人,它们可以在飞行时发光,从而实现运动跟踪和通信。
MIT
2022-06-23
产业前沿
传感器/MEMS
无人机/机器人
产业前沿
MIT工程师设计“乐高”型AI芯片,可堆叠和可重新配置
麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步,他们采用了类似乐高的设计,可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。
MIT
2022-06-22
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
高容量锂离子电池阴极能量损失的原因
一个来自法国、美国和瑞士的 Skoltech 的国际团队,发现了高容量锂离子电池阴极能量损失的原因。研究成果发表在《自然材料》杂志上。
Skolkovo Institute of Science and Technology
2022-06-22
产业前沿
电池技术
产业前沿
石墨烯有助金属电极和二维材料的转移印刷
中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术,可以更有效地在二维材料上转移金属电极,从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术发表在Nature Electronics上。
综合报道
2022-06-22
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
拆解华为新机畅享50:处理器是华为堆叠技术试验品?
在本月初的华为发布会上,官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频,官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置,也只写了Octa core字样,同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理,这个八核处理器到底是哪个处理器呢?
综合报道
2022-06-22
产业前沿
拆解
消费电子
产业前沿
俄罗斯ATM机明年上市,自研的Elbrus处理器落后X86十年?
据EDN电子技术设计报道,BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布,计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机,所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。
夏菲
2022-06-21
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
极海:不惧挑战,国产MCU跑出“加速度”
6月17日,在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,珠海极海半导体有限公司汽车电子事业部总经理徐学迅发表了“不惧挑战,国产MCU跑出‘加速度’”主题演讲。
赵明灿
2022-06-21
MCU
新品
产业前沿
MCU
芯海:信号链MCU新标杆——SmartAnalog系列
6月17日,在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,芯海科技高级产品经理王伟发表了“信号链MCU新标杆:SmartAnalog系列”主题演讲。
赵明灿
2022-06-21
MCU
物联网
传感器/MEMS
MCU
高通基于ARM处理器的性能,还要几年才能赶上苹果M系列芯片?
据EDN电子技术设计了解,Strategy Analytics在最新发布的报告中表示,苹果M1芯片的推出,奠定了其领先竞争对手的基础,而迄今为止,苹果最接近的竞争对手是高通公司,但目前后者还没有推出能与M1抗衡的产品,因此Strategy Analytics的一位分析师认为,苹果在基于ARM的处理器市场上有长达3年的领先优势。
综合报道
2022-06-20
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
爱普特:基于RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU
6月17日,在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,爱普特微电子副总经理袁永生发表了“基于RISC-V内核打造全国产高可靠32位MCU”主题演讲。
赵明灿
2022-06-20
MCU
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