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产业前沿
室内5G信号差强人意,在家装个小基站是否有必要?
中国移动就正式发布了全球首款2.6GHz 5G一体化家庭基站,但早在3G时代业界就已开始对室内小基站进行了探索,但为何直到现在才开始被消费者了解到?在室内,WiFi就可满足通讯需求,室内小基是否还有推广的必要?
综合报道
2022-08-30
产业前沿
无线技术
通信
产业前沿
3D深度传感解锁新应用场景
通过深度传感技术,设备和机器等数字系统得以感知并理解其周遭环境,让需要人为观察的过程自动化;特别是3D ToF,正成为解锁游戏、机器视觉、自动驾驶以及工业环境等先进功能的关键…
EDN Taiwan编辑部
2022-08-29
产业前沿
传感器/MEMS
EDN原创
产业前沿
特斯拉车主坐在电池上开车?美国团队拆解4680电池包
4680在奥斯汀工厂生产的少量Model Y跨界车中首次亮相,能量密度方面,特斯拉4680电池是现有2170电池的五倍。根据海外车主实测,4680电池组只需52分钟就能充入97%,而且剩余电量显示为零之后依然能行驶近5公里。为了研究特斯拉4680电池的独特先进之处,从7月初开始,美国的专业拆卸公司门罗公司(Munro & Associates)的团队开始拆卸特斯拉Model Y上装载的4680电池包。
综合报道
2022-08-29
产业前沿
拆解
电池技术
产业前沿
麻省理工发布新概念的低成本电池
麻省理工学院(MIT)和其他机构的研究人员合作开发出一种新型电池,完全由丰富且廉价的材料制成,可为可再生能源提供低成本的备用存储。
MIT
2022-08-29
产业前沿
电池技术
新材料
产业前沿
研究人员用廉价Wi-Fi 系统改造火灾探测
悉尼海港隧道爆炸展示了新南威尔士大学研究人员使用无线信号和人工智能更准确地识别危险火灾情况的工作。
新南威尔士大学
2022-08-26
产业前沿
安全与可靠性
无线技术
产业前沿
探究中芯7纳米芯片制造陷入困境的真相
日前,中芯国际(SMIC)掌握7纳米芯片制造技术的消息让不少人感到惊叹,该消息一度成为技术和商业媒体的头条新闻。中芯国际如何在其新开发的7纳米节点上量产芯片?中芯在美国实施的出口禁令下挺进7纳米制程,为此投入多少?
Majeed Ahmad,EDN主編
2022-08-25
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
无线充电对智能手机电池健康有害?
以任何方式给电池充电都会在一定程度上损耗它。热量等外部因素会加速这种损耗,从长远来看会降低电池的容量。而无线充电对电池的损耗会比传统有线充电更多。
综合报道
2022-08-25
产业前沿
电池技术
电源管理
产业前沿
多重助力驱动,5G飙速前进
从5G技术正式出现在大众眼前以来,市调机构、通讯相关厂商无不相当看好5G技术的前景。事实也证明,5G技术的市场发展的确飞快…
Anthea Chuang
2022-08-24
产业前沿
物联网
通信
产业前沿
揭秘台积电3nm制程和FinFlex技术
台积电(TSMC)可望如期在9月量产3nm制程,而Apple将成为其首家3nm客户——Apple将在其今年稍晚发表的Mac计算机中采用台积电制造的M2 Pro处理器...
Majeed Ahmad,EDN/Planet Analog主編
2022-08-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
在电极上刷一层粉末可防止锂金属从阳极流失、以及枝晶的产生
在锂金属电池中,石墨作为阳极被纯金属锂取代,这种材料提供了非常高的能量密度,可以使电池充电更快,并提供多达10倍的容量,但目前的技术还难以让它长时间稳定地工作。当电池循环时,枝晶会在阳极上形成,并可能导致电池短路、故障或着火。莱斯大学化学家James Tour介绍了一种技术,通过简单地将粉末刷入电池阳极表面来调整电池阳极表面。粉末粘附在阳极上,形成一层薄薄的锂化涂层,可有效防止有害枝晶的形成。
莱斯大学
2022-08-23
电池技术
产业前沿
电池技术
英特尔分享Meteor Lake、Arrow Lake和 Lunar Lake的3D芯片封装技术
英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 在 Hot Chips 34 上详细介绍了英特尔 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等下一代 CPU,表示它们将使用先进的 Foveros 3D 封装技术,并澄清了近期有关其计划用于多芯片 / 多 IP 设计的工艺节点的一些不实传闻。
EDN China
2022-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
苹果已启动 M3 的核心设计工作,采用台积电改进的 N3E 工艺
苹果的 M3 将被视为M2的直接继任者,一份新报道称新 SoC 的核心设计已经启动,乐观的发布时间表最早是 2023 年下半年。
综合报道
2022-08-23
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
酷芯CTO沈泊分享对AI芯片落地商业模式的思考
在“2022中国IC领袖峰会”上,酷芯微电子联合创始人兼CTO沈泊发表了“智能时代 齐‘芯’共赢”主题演讲。主要分享了该公司对AI芯片落地商业模式的思考。
赵明灿
2022-08-22
人工智能
产业前沿
EDN原创
人工智能
麻省理工制造无芯片、无线、电子“皮肤”
麻省理工学院的工程师设计了一种新型可穿戴传感器,无需板载芯片或电池即可进行无线通信。他们的设计今天在《科学》杂志上进行了详细介绍,为无芯片无线传感器开辟了道路。
MIT
2022-08-22
产业前沿
传感器/MEMS
产业前沿
纳芯微助力汽车和泛能源行业的发展
在“2022中国IC领袖峰会”上,纳芯微电子副总裁姚迪发表了“纳芯微助力汽车和泛能源行业的发展”主题演讲。
赵明灿
2022-08-22
传感器/MEMS
模拟/混合信号/RF
汽车电子
传感器/MEMS
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