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产业前沿
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产业前沿
电源器件集成碳化硅(SiC) MOSFET技术,性能与功率密度皆提升
电源应用正转向更小占位面积、更高效率的解决方案;为提高功率密度,让器件能够放进更小的封装里,SiC是用来取代硅材料电源分立器件和模块的理想候选技术。
Maurizio Di Paolo Emilio
2022-06-20
产业前沿
制造/工艺/封装
电源管理
产业前沿
力争超4500亿,深圳打造超高清视频显示全产业链技术创新高地
中国电子信息博览会(CITE)立足深圳,面向全球,是深圳电子信息产业成就对外展示的窗口。CITE2022将延续传统优势,打造新消费电子板块,引领消费生态,探讨行业新风口;重点展示新型显示、信创产业、信息安全、大数据储存领域创新成果,创新并不断丰富5G和物联网应用场景.
2022-06-20
产业前沿
产业前沿
AMD介绍模块化芯片未来,将允许在定制芯片封装中混合非AMD处理器
据EDN电子技术设计报道,AMD 近日详细介绍了模块化芯片的未来,AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片(也称为chiplet或compute tiles )。
综合报道
2022-06-20
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,英飞凌科技大中华区安全互联系统事业部技术市场总监翁伟钿发表了“IoT时代新型应用给MCU技术和生态带来的机遇与挑战”主题演讲。并重点介绍了三种面向细分市场的MCU解决方案。
赵明灿
2022-06-20
MCU
物联网
产业前沿
MCU
灵动微电子:MM32 MCU“星”平台,新生态
6月17日,在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,灵动微电子应用开发总监金昭发表了“MM32 MCU‘星’平台,新生态”主题演讲。
赵明灿
2022-06-18
MCU
新品
产业前沿
MCU
理工类专业的薪酬更高,前三名为机械工程、材料科学与工程、电子科学与技术
高考刚结束,志愿填报成了考生及家长当下关注的焦点。某人力机构发布的《2022年大学生就业前景研判及高考志愿填报攻略》显示2021届应届大学生整体就业形势、不同院校及专业毕业后的薪酬情况,数据显示双一流院校毕业生具备更强的就业竞争力,首份工作月薪上也领跑。
夏菲
2022-06-17
产业前沿
工程师职业发展
消费电子
产业前沿
成本不到一毛钱的塑料芯片,真的能量产吗?
现在研究人员设计了一种新的塑料处理器,他们估计能够以不到一便士(约合人民币0. 082元)的价格大规模生产。根据IEEE Spectrum 的一份报告,新的 Flexicore 芯片可以开启一个世界,从绷带到香蕉,一切都可以拥有芯片。
综合报道
2022-06-17
产业前沿
制造/工艺/封装
新材料
产业前沿
日本要利用机器学习实现半导体研究自动化
新型薄半导体材料的开发需要对大量反射高能电子衍射(RHEED)数据进行定量分析,既耗时又需要专业知识。为了解决这个问题,东京理科大学的科学家们确定了可以帮助自动化 RHEED 数据分析的机器学习技术。他们的发现可以极大地加速半导体研究,并为更快、更节能的电子设备铺平道路。
东京理科大学
2022-06-17
产业前沿
制造/工艺/封装
人工智能
产业前沿
中国“天眼”收到外星信号?不,或许是无线电干扰
日前,《科技日报》报道称“中国天眼”已发现多个“疑似外星文明信号”,引起广泛关注。中国地外文明搜寻首席科学家张同杰教授透露称:“中国天眼”已经发现了几例“来自地球之外可能的科技痕迹和地外文明候选信号”。但经过进一步证实和排除后,他表示这些信号来自无线电干扰……
综合报道
2022-06-17
产业前沿
航空航天
产业前沿
数据显示,苹果M2 GPU性能比M1高50%
Apple M2的第一个 CPU 和 GPU 基准测试已经发布,数据显示,M2芯片单核和多核跑分比M1芯片有所提升,而GPU方面M2芯片优势更加明显。
综合报道
2022-06-16
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
蔚来的全栈自研ICC到底有啥不同?
日前,NIO Innovations 蔚来创新技术沙龙活动在线上推出国内首个全栈自研的智能底盘域控制器ICC,引发热议。有网友称没想到新势力造车企业竟然能掏出这么硬核的技术,并称谁说电车操控性能不如油车?但同时不乏发出质疑的网友,并直指蔚来吹牛。
综合报道
2022-06-16
产业前沿
知识产权/专利
汽车电子
产业前沿
纯视觉自动驾驶更安全?美国交通部发布数据打脸特斯拉
特斯拉的纯视觉自动驾驶到底效果如何?真的如马斯克所说的:“通过摄像头和计算机网络让自动驾驶比人类驾驶更安全”吗?近日美国国家公路交通安全管理局发布了一份新的数据,颇有打脸特斯拉的意味。
夏菲
2022-06-16
产业前沿
安全与可靠性
人工智能
产业前沿
MIT曝光Apple M1 芯片新硬件漏洞:可被无痕攻破
尽管苹果最近发布的 M1 芯片号称Apple 迄今为止功能最强大的芯片,并具有行业领先的能效,但最近,麻省理工学院计算机科学和人工智能实验室(CSAIL)的科学家发布了一项研究称,他们发现了一种可以绕过 Apple M1 CPU 上的指针验证机制的新型硬件攻击……
MIT
2022-06-14
产业前沿
安全与可靠性
处理器/DSP
产业前沿
东京工业大学要在空中同时传输5G和电力
东京工业大学的研究人员创造了一种同时传输电力和 5G 信号的设备。这款 5G 网络信号收发器采用全无线供电,在大距离和角度下具有高功率转换效率。
东京工业大学
2022-06-14
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
一种具有触觉感应能力的仿生弹性机器人皮肤
科学家认为,给社交机器人安装类人体皮肤(或触觉传感器),可以实现安全、直观和接触丰富的人机交互。然而,现有的软触觉传感器存在一些缺点,如结构复杂、可扩展性差、易碎,这限制了它们在机器人全身皮肤上的应用。韩国科学技术高等研究院的一组研究人员与麻省理工学院的一位研究人员和斯图加特大学的另一位研究人员合作,开发了一种具有触觉感应能力的仿生弹性机器人皮肤。
Science Robotics
2022-06-13
产业前沿
无人机/机器人
新材料
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