增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)已经采用两种不同的结构开发出来。这两种增强型结构是金属-绝缘层-半导体(MIS)结构和栅极注入晶体管(GIT)结构。MIS结构具有受电压驱动的小栅极漏电流，而GIT则具有脊形结构和高阈值电压。两者也都有一些缺点。MIS对栅极干扰的可靠性较低，阈值电压较低，而GIT的栅极开关速度较慢，栅极漏电流较大。

无线连接是智能家居应用和Matter规范的核心。为了符合Matter标准，业界芯片供货商正通过集成802.15.4或扩展其无线产品组合，以单芯片支持多种无线协议的实力推动智能家居应用的Matter转型…

据EDN电子技术设计报道，高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比，骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式，整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm，协处理器使用22nm制程工艺。

M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max，Apple 有望突破这一门槛，为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少，但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。

据EDN电子技术设计报道，终端官方微博昨天正式宣布，将于7月27日正式发布Harmony OS 3.0手机操作系统，新系统重点升级了流畅度、万物互联，以及鸿蒙车机等功能。此外，还将带来的首款新品：华为MatePad Pro 11，从宣传海报来看这是一款11英寸高端旗舰平板.

据EDN电子技术设计了解，美国公民自由联盟18日发表最新文件，称美国国土安全部(DHS)使用移动定位数据来追踪人们的行动，据悉美国公民自由联盟发表的记录多达数千页，其规模远远超过之前的认知。

智能手表迄今为止仍被普遍视为智能手机配件。尽管智能手表时尚酷炫，但是当您必须随身携带手机时，它的存在就会略显多余。而且，并不是任意一款手机都能与智能手表相兼容。

EDN电子技术设计在6月底报道了海通国际手动拆解十万元的比亚迪“元”的详细拆解图，如今不到一个月的时间，中信证券微信公众号发表了一篇《从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》的文章，文中称对特斯拉Model 3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了详细深入地分析，并坚定看好中国智能电动化发展趋势，引起了广泛关注。

高通将骁龙8 Plus Gen 1的量产交给台积电之后，其生产技术带来了许多改进，其中之一是提高了游戏性能。众所周知，Apple 的 A15 Bionic 是目前公认的最快的移动 SoC，但这一认知却被小米 12S Ultra 搭配高通骁龙8 Plus Gen 1所颠覆。

爆料称OPPO正在试产24V10A的240W充电器。对于采用双电芯三电荷泵设计的电池而言，其理论峰值功率可以达到300W，但目前的USB Type-C接口规范的最高功率为240W，OPPO这次一下子将C口快充做到了“天花板”级别。不过，OPPO和vivo不太一样，虽然前者测试的是240W快充，但充电策略偏向保守，实际速度可能不如vivo的200W。

近日，有消息称字节“芯片研发”相关岗位的招聘需求正进一步扩大，并已从华为海思、Arm公司“挖”了不少人。EDN小编在字节跳动官网招聘页面以“芯片”为关键词进行搜索，发现有31条相关信息……

伴随着高考大考的落幕，各大高校目前纷纷寄出独具特色的录取通知书，不仅有颜值高，创意新颖的竹子卷轴、锦凤递书，还科技感满满的“电路板”录取通知书、摩斯密码......寄托着对于即将踏进大学校园的学子们的深深祝福和期许。

根据麦肯锡预测，全球半导体行业将在2022年增长10%，有史以来首次达到6000亿美元。而从酷酷的电动踏板车，到可以在路上加热或冷却食物的电子午餐盒等电子硬件产品的投资火热情况可以为麦肯锡的预测提供有力依据。

据工信部数据显示，中国5G网络覆盖范围持续扩展，截至2022年3月底，全国已经累计开通了近156万个5G基站。5G网络的规模化部署，进一步赋能物联网生态，将物联网应用场景拓展到制造业、农业、医疗、安全、智慧城市等多个领域。而Semtech LoRa® 作为主流的物联网无线通信技术之一，其与5G通信的融合，也因此受到行业关注。

由加州大学欧文分校的研究人员发明的一种新型自供电手表式健康监测器可以跟踪佩戴者的脉搏，并与附近的智能手机或平板电脑进行无线通信——无需外部电源或电池。