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产业前沿
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产业前沿
台积电2nm将采纳米片晶体管架构,速度功耗全面提升
台积电于2022年北美技术论坛正式发表2nm制程将采用纳米片晶体管架构,全面提升效能及功耗效率。
蔡铭仁,EE Times Taiwan
2022-06-28
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界首个原子级量子集成电路诞生
日前,澳大利亚硅量子计算公司SQC宣布制造出世界上第一个原子级量子集成电路。相关成果论文已发表在最新的《自然》杂志上。SQC 创始人 Michelle Simmons AO 在一份声明中说,“由于原子之间可能存在大量的相互作用,今天的经典计算机甚至难以模拟相对较小的分子。SQC 的原子级电路技术的发展将使该公司及其客户能够为一系列新材料构建量子模型,无论是药品、电池材料还是催化剂。用不了多久,我们就可以开始实现以前从未出现过的新材料了”。
夏菲
2022-06-27
产业前沿
产业前沿
苹果 M2芯片将有多版本:M2 Ultra、M2 Extreme、M2 Pro等
根据一份新报告,苹果计划在 Mac mini、MacBook Pro 和 Mac Pro 机型上推出 M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra 和 M2 Extreme。
综合报道
2022-06-27
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台
在AspenCore举办的“全球MCU生态发展大会”上,安谋科技解决方案总监邹伟发表了“面向未来物联网的高密度、高可靠、高安全性的计算平台”主题演讲。
赵明灿
2022-06-27
MCU
EDA/IP/IC设计
物联网
MCU
合肥将筹办集成电路产业学院
据EDN电子技术设计了解,为强化产业人才支撑,合肥将筹办合肥集成电路产业学院,培养应用型产业人才,提升本地人才供应能力,持续开展集成电路产业高层次人才分类认定,并加大政策扶持力度,强化人才产业支撑,从产、学、研等多路径激发信创产业活力。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
消费电子
EDA/IP/IC设计
产业前沿
2022年台积电技术研讨会的几个关键点
台积电最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行了年度技术研讨会,EDN电子技术设计小编为大家总结一下这场研讨会的亮点,包括最新工艺路线图、四种 N3 衍生制造工艺、2025年量产2nm、投资四个新设施、计划包括在中国台湾、日本和中国大陆建设大量新晶圆厂产能扩产50%……
综合报道
2022-06-24
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
世界上尺寸最大的芯片Wafer Scale Engine-2打破了在单个设备上训练的最大 AI 模型的记录
Cerebras公司售价数百万美元的“全球最大AI芯片”Wafer Scale Engine-2又有新消息,在基于单个Wafer Scale Engine-2芯片的CS-2系统上训练了世界上最大的拥有200亿参数的NLP(自然语言处理)人工智能模型。
综合报道
2022-06-24
产业前沿
人工智能
处理器/DSP
产业前沿
婴儿或可帮助解锁下一代人工智能
都柏林圣三一学院的神经科学家及其同事刚刚发布了改进人工智能的新指导原则,他们表示,婴儿可以帮助解锁下一代人工智能(AI)。
Trinity College Dublin
2022-06-24
产业前沿
人工智能
产业前沿
网传:iPhone 14系列是有史以来苹果做出最大调整的系列机型
据EDN电子技术设计引援外媒igeekphone的消息,今年的iPhone 14 Pro或将会新增一款全新的配色——古铜色,并放出了该配色的渲染图。该消息一出立刻登上热搜。
综合报道
2022-06-23
产业前沿
消费电子
手机设计
产业前沿
受萤火虫启发,麻省理工研发出发光昆虫型机器人
受萤火虫的启发,MIT研究人员创造了昆虫型的机器人,它们可以在飞行时发光,从而实现运动跟踪和通信。
MIT
2022-06-23
产业前沿
传感器/MEMS
无人机/机器人
产业前沿
MIT工程师设计“乐高”型AI芯片,可堆叠和可重新配置
麻省理工学院的工程师已经朝着模块化愿景迈出了一步,他们采用了类似乐高的设计,可堆叠、可重新配置的人工智能芯片。
MIT
2022-06-22
产业前沿
处理器/DSP
制造/工艺/封装
产业前沿
高容量锂离子电池阴极能量损失的原因
一个来自法国、美国和瑞士的 Skoltech 的国际团队,发现了高容量锂离子电池阴极能量损失的原因。研究成果发表在《自然材料》杂志上。
Skolkovo Institute of Science and Technology
2022-06-22
产业前沿
电池技术
产业前沿
石墨烯有助金属电极和二维材料的转移印刷
中国科学院、湖南大学、香港城市大学和复旦大学的研究人员最近开发了一种新技术,可以更有效地在二维材料上转移金属电极,从而开发出更可靠的金属-半导体结。这项技术发表在Nature Electronics上。
综合报道
2022-06-22
产业前沿
制造/工艺/封装
产业前沿
拆解华为新机畅享50:处理器是华为堆叠技术试验品?
在本月初的华为发布会上,官方一直不透露畅享50手机芯片的具体型号和主频,官网也仅说明这是八核芯片。即便是手机设置,也只写了Octa core字样,同样没有明确说明芯片型号。越是神秘越是能引起消费者的好奇心理,这个八核处理器到底是哪个处理器呢?
综合报道
2022-06-22
产业前沿
拆解
消费电子
产业前沿
俄罗斯ATM机明年上市,自研的Elbrus处理器落后X86十年?
据EDN电子技术设计报道,BFS 首席执行官兼共同所有人 Artem Zhilonov 日前宣布,计划于2023年2月至3月首次交付俄罗斯自己研发的ATM机,所有自动取款机都将配备Elbrus处理器。
夏菲
2022-06-21
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